多余物失效
發(fā)布時間:2012/4/25 19:34:25 訪問次數(shù):1287
混合集成電路加工制作過程復雜，人工操作多，粘接、再流焊、鍵合、手工焊、封口、返工等環(huán)節(jié)CY7C60445-3X14C相對容易產(chǎn)生多余物。其多余物主要表現(xiàn)為：
①鍵合尾絲。
②焊球、焊珠等焊料顆粒。
③松香顆粒。
其他的多余物還有諸如纖維、芯片碎渣、玻璃絕緣子碎渣等，現(xiàn)在已較為少見。多余物主要反映出工藝質(zhì)量控制問題，如未能檢出，交付后用戶使用時將會造成電路內(nèi)部短路、時好時壞、內(nèi)部損傷導致的可靠性降低等各種問題。多余物問題現(xiàn)已成為制約混合集成電路篩選合格率的一個重要因素，由于多余物問題導致交付不合格、批次拒收、用戶使用現(xiàn)場故障的也時有發(fā)生。
(1)多余物檢測方法
混合集成電路多余物檢測的方法主要有：內(nèi)部目檢、X射線檢查、顆粒碰撞噪聲檢測。
對于有高可霏要求的產(chǎn)品進行內(nèi)部目檢通常包含了對可動和不可動多余物的檢查，并主要體現(xiàn)在以下幾方面：
①表面上的非附著多余導電材料。
②橋接了金屬化通路、有源電路、外殼的兩引線或它們的任何組合的外來附著導電物質(zhì)。
③可見的已經(jīng)使未玻璃鈍化的或未鈍化有效電路區(qū)之間出現(xiàn)橋接的液體小點、墨水滴或化學斑點。
④覆蓋鍵合點區(qū)域達25%以上的附著性多余物。
內(nèi)部目檢是非破壞性的控制多余物的重要方法，是混合電路封口前的重要工序，通常應由技術熟練、熟悉標準、視力良好的人員完成。
①鍵合尾絲。
②焊球、焊珠等焊料顆粒。
③松香顆粒。
其他的多余物還有諸如纖維、芯片碎渣、玻璃絕緣子碎渣等，現(xiàn)在已較為少見。多余物主要反映出工藝質(zhì)量控制問題，如未能檢出，交付后用戶使用時將會造成電路內(nèi)部短路、時好時壞、內(nèi)部損傷導致的可靠性降低等各種問題。多余物問題現(xiàn)已成為制約混合集成電路篩選合格率的一個重要因素，由于多余物問題導致交付不合格、批次拒收、用戶使用現(xiàn)場故障的也時有發(fā)生。
(1)多余物檢測方法
混合集成電路多余物檢測的方法主要有：內(nèi)部目檢、X射線檢查、顆粒碰撞噪聲檢測。
對于有高可霏要求的產(chǎn)品進行內(nèi)部目檢通常包含了對可動和不可動多余物的檢查，并主要體現(xiàn)在以下幾方面：
①表面上的非附著多余導電材料。
②橋接了金屬化通路、有源電路、外殼的兩引線或它們的任何組合的外來附著導電物質(zhì)。
③可見的已經(jīng)使未玻璃鈍化的或未鈍化有效電路區(qū)之間出現(xiàn)橋接的液體小點、墨水滴或化學斑點。
④覆蓋鍵合點區(qū)域達25%以上的附著性多余物。
內(nèi)部目檢是非破壞性的控制多余物的重要方法，是混合電路封口前的重要工序，通常應由技術熟練、熟悉標準、視力良好的人員完成。
混合集成電路加工制作過程復雜，人工操作多，粘接、再流焊、鍵合、手工焊、封口、返工等環(huán)節(jié)CY7C60445-3X14C相對容易產(chǎn)生多余物。其多余物主要表現(xiàn)為：
①鍵合尾絲。
②焊球、焊珠等焊料顆粒。
③松香顆粒。
其他的多余物還有諸如纖維、芯片碎渣、玻璃絕緣子碎渣等，現(xiàn)在已較為少見。多余物主要反映出工藝質(zhì)量控制問題，如未能檢出，交付后用戶使用時將會造成電路內(nèi)部短路、時好時壞、內(nèi)部損傷導致的可靠性降低等各種問題。多余物問題現(xiàn)已成為制約混合集成電路篩選合格率的一個重要因素，由于多余物問題導致交付不合格、批次拒收、用戶使用現(xiàn)場故障的也時有發(fā)生。
(1)多余物檢測方法
混合集成電路多余物檢測的方法主要有：內(nèi)部目檢、X射線檢查、顆粒碰撞噪聲檢測。
對于有高可霏要求的產(chǎn)品進行內(nèi)部目檢通常包含了對可動和不可動多余物的檢查，并主要體現(xiàn)在以下幾方面：
①表面上的非附著多余導電材料。
②橋接了金屬化通路、有源電路、外殼的兩引線或它們的任何組合的外來附著導電物質(zhì)。
③可見的已經(jīng)使未玻璃鈍化的或未鈍化有效電路區(qū)之間出現(xiàn)橋接的液體小點、墨水滴或化學斑點。
④覆蓋鍵合點區(qū)域達25%以上的附著性多余物。
內(nèi)部目檢是非破壞性的控制多余物的重要方法，是混合電路封口前的重要工序，通常應由技術熟練、熟悉標準、視力良好的人員完成。
①鍵合尾絲。
②焊球、焊珠等焊料顆粒。
③松香顆粒。
其他的多余物還有諸如纖維、芯片碎渣、玻璃絕緣子碎渣等，現(xiàn)在已較為少見。多余物主要反映出工藝質(zhì)量控制問題，如未能檢出，交付后用戶使用時將會造成電路內(nèi)部短路、時好時壞、內(nèi)部損傷導致的可靠性降低等各種問題。多余物問題現(xiàn)已成為制約混合集成電路篩選合格率的一個重要因素，由于多余物問題導致交付不合格、批次拒收、用戶使用現(xiàn)場故障的也時有發(fā)生。
(1)多余物檢測方法
混合集成電路多余物檢測的方法主要有：內(nèi)部目檢、X射線檢查、顆粒碰撞噪聲檢測。
對于有高可霏要求的產(chǎn)品進行內(nèi)部目檢通常包含了對可動和不可動多余物的檢查，并主要體現(xiàn)在以下幾方面：
①表面上的非附著多余導電材料。
②橋接了金屬化通路、有源電路、外殼的兩引線或它們的任何組合的外來附著導電物質(zhì)。
③可見的已經(jīng)使未玻璃鈍化的或未鈍化有效電路區(qū)之間出現(xiàn)橋接的液體小點、墨水滴或化學斑點。
④覆蓋鍵合點區(qū)域達25%以上的附著性多余物。
內(nèi)部目檢是非破壞性的控制多余物的重要方法，是混合電路封口前的重要工序，通常應由技術熟練、熟悉標準、視力良好的人員完成。
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