耐高低溫、高濕度環(huán)境設(shè)計
發(fā)布時間:2012/4/26 19:50:31 訪問次數(shù):1262
半導(dǎo)體器件對溫度非常敏感，半導(dǎo)體材TDA8947J料的電阻率、載流子遷移率、少數(shù)載流子壽命、禁帶寬度等都是溫度的函數(shù)。因而，半導(dǎo)體器件參數(shù)是溫度的敏感函數(shù)。
1.耐高低溫環(huán)境可靠性設(shè)計
長期處于低溫下工作的晶體管，應(yīng)采取寬溫區(qū)新結(jié)構(gòu)設(shè)計，長期處于高溫環(huán)境下工作的器件應(yīng)采取耐高溫結(jié)構(gòu)設(shè)計，通過材料選擇、設(shè)計技術(shù)使器件的工作溫度范圍盡量擴寬，滿足使用要求。
本書第1章的1.6.1節(jié)詳細分析了高低溫環(huán)境對器件可靠性的影響，表中還列出了溫度和電應(yīng)力對半導(dǎo)體分立器件基本失效率（砒）的影響模型。
2.耐高濕度環(huán)境可靠性設(shè)計
長期工作于艦艇和海島上的半導(dǎo)體器件，經(jīng)常受到溫度、濕度和鹽霧的侵蝕，其可靠性受到嚴重的威脅。半導(dǎo)俸器件（包括芯片、底盤、引線）是由多種材料組成的，如硅、鍺、砷化鎵、磷化銦、Al、Au、Ni、Cu、Fe、Mo、W、Ti、Pt等。上述絕大多數(shù)材料都可和空氣中吸附于金屬表面的水汽起反應(yīng)，對金屬產(chǎn)生腐蝕作用。長時間的腐蝕使芯片上的金屬化系統(tǒng)，金屬鍵合引線、器件外引線、管殼鍍層等受到破壞，
1.耐高低溫環(huán)境可靠性設(shè)計
長期處于低溫下工作的晶體管，應(yīng)采取寬溫區(qū)新結(jié)構(gòu)設(shè)計，長期處于高溫環(huán)境下工作的器件應(yīng)采取耐高溫結(jié)構(gòu)設(shè)計，通過材料選擇、設(shè)計技術(shù)使器件的工作溫度范圍盡量擴寬，滿足使用要求。
本書第1章的1.6.1節(jié)詳細分析了高低溫環(huán)境對器件可靠性的影響，表中還列出了溫度和電應(yīng)力對半導(dǎo)體分立器件基本失效率（砒）的影響模型。
2.耐高濕度環(huán)境可靠性設(shè)計
長期工作于艦艇和海島上的半導(dǎo)體器件，經(jīng)常受到溫度、濕度和鹽霧的侵蝕，其可靠性受到嚴重的威脅。半導(dǎo)俸器件（包括芯片、底盤、引線）是由多種材料組成的，如硅、鍺、砷化鎵、磷化銦、Al、Au、Ni、Cu、Fe、Mo、W、Ti、Pt等。上述絕大多數(shù)材料都可和空氣中吸附于金屬表面的水汽起反應(yīng)，對金屬產(chǎn)生腐蝕作用。長時間的腐蝕使芯片上的金屬化系統(tǒng)，金屬鍵合引線、器件外引線、管殼鍍層等受到破壞，
半導(dǎo)體器件對溫度非常敏感，半導(dǎo)體材TDA8947J料的電阻率、載流子遷移率、少數(shù)載流子壽命、禁帶寬度等都是溫度的函數(shù)。因而，半導(dǎo)體器件參數(shù)是溫度的敏感函數(shù)。
1.耐高低溫環(huán)境可靠性設(shè)計
長期處于低溫下工作的晶體管，應(yīng)采取寬溫區(qū)新結(jié)構(gòu)設(shè)計，長期處于高溫環(huán)境下工作的器件應(yīng)采取耐高溫結(jié)構(gòu)設(shè)計，通過材料選擇、設(shè)計技術(shù)使器件的工作溫度范圍盡量擴寬，滿足使用要求。
本書第1章的1.6.1節(jié)詳細分析了高低溫環(huán)境對器件可靠性的影響，表中還列出了溫度和電應(yīng)力對半導(dǎo)體分立器件基本失效率（砒）的影響模型。
2.耐高濕度環(huán)境可靠性設(shè)計
長期工作于艦艇和海島上的半導(dǎo)體器件，經(jīng)常受到溫度、濕度和鹽霧的侵蝕，其可靠性受到嚴重的威脅。半導(dǎo)俸器件（包括芯片、底盤、引線）是由多種材料組成的，如硅、鍺、砷化鎵、磷化銦、Al、Au、Ni、Cu、Fe、Mo、W、Ti、Pt等。上述絕大多數(shù)材料都可和空氣中吸附于金屬表面的水汽起反應(yīng)，對金屬產(chǎn)生腐蝕作用。長時間的腐蝕使芯片上的金屬化系統(tǒng)，金屬鍵合引線、器件外引線、管殼鍍層等受到破壞，
1.耐高低溫環(huán)境可靠性設(shè)計
長期處于低溫下工作的晶體管，應(yīng)采取寬溫區(qū)新結(jié)構(gòu)設(shè)計，長期處于高溫環(huán)境下工作的器件應(yīng)采取耐高溫結(jié)構(gòu)設(shè)計，通過材料選擇、設(shè)計技術(shù)使器件的工作溫度范圍盡量擴寬，滿足使用要求。
本書第1章的1.6.1節(jié)詳細分析了高低溫環(huán)境對器件可靠性的影響，表中還列出了溫度和電應(yīng)力對半導(dǎo)體分立器件基本失效率（砒）的影響模型。
2.耐高濕度環(huán)境可靠性設(shè)計
長期工作于艦艇和海島上的半導(dǎo)體器件，經(jīng)常受到溫度、濕度和鹽霧的侵蝕，其可靠性受到嚴重的威脅。半導(dǎo)俸器件（包括芯片、底盤、引線）是由多種材料組成的，如硅、鍺、砷化鎵、磷化銦、Al、Au、Ni、Cu、Fe、Mo、W、Ti、Pt等。上述絕大多數(shù)材料都可和空氣中吸附于金屬表面的水汽起反應(yīng)，對金屬產(chǎn)生腐蝕作用。長時間的腐蝕使芯片上的金屬化系統(tǒng)，金屬鍵合引線、器件外引線、管殼鍍層等受到破壞，
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