半導(dǎo)體分立器件新產(chǎn)品的可靠HT1381性設(shè)計基本程序主要為方案設(shè)計、初樣研制、正樣研制及設(shè)計定型三個階段進(jìn)行（在實際中，可靠性設(shè)計程序和產(chǎn)品設(shè)計程序是同步進(jìn)行的，只是著重點不同，本書只介紹可靠性設(shè)計程序及其可靠性控制要求）。

    1.可靠性設(shè)計程序
    (1)方案設(shè)計
    根據(jù)用戶合同對產(chǎn)品的要求，對相似產(chǎn)品的性能及質(zhì)量狀況、現(xiàn)有能力和條件進(jìn)行調(diào)研；編制計劃任務(wù)書，分析和確定可靠性設(shè)計指標(biāo)；制訂產(chǎn)品可靠性設(shè)計方案；進(jìn)行產(chǎn)品可靠性設(shè)計方案論證、審定。
    (2)初樣研制階段
    本階段的主要任務(wù)是針對失效模式進(jìn)行專題試驗和樣品制造可靠性設(shè)計；樣品試制；方案修正并提出設(shè)計報告；初樣設(shè)計評審。
    (3)正樣研制及設(shè)計定型
    這一階段主要包括正樣研制、可靠性評價試驗（通過試驗失效分析改進(jìn)設(shè)計，并進(jìn)行“設(shè)計一制作一試驗評價一改進(jìn)設(shè)計”的循環(huán)、正樣設(shè)計評審和設(shè)計定型。
    2.可靠性設(shè)計程序控制實例
    以硅微波脈沖功率晶體管為例，介紹設(shè)計方案論證和研制階段這兩個關(guān)鍵程序中可靠性控制技術(shù)和方法的實施。
    (1)設(shè)計方案論證時可靠性設(shè)計程序的控制
    在方案設(shè)計時包括兩個重要方面：一個是技術(shù)指標(biāo)設(shè)計，另一個是工藝實現(xiàn)設(shè)計，而這兩個方面都存在可靠性控制要求。
    1)技術(shù)性能指標(biāo)和可靠性指標(biāo)設(shè)計的權(quán)衡控制
    在進(jìn)行硅微波脈沖功率晶體管技術(shù)性能指標(biāo)設(shè)計時應(yīng)該將可靠性要求考慮進(jìn)去，因該器件的技術(shù)性能指標(biāo)有很多個，如有最高峰值結(jié)溫、最大單線（E條）電沆、最大擊穿電壓等，一般合同中對可靠性指標(biāo)提的要求不如技術(shù)指標(biāo)提得全面、具體，但實際驗收時都有具體要求，并要進(jìn)行考核。如要保持該器件性能的穩(wěn)定性，很多時候技術(shù)性能指標(biāo)與可靠性指標(biāo)有沖突，此時能否找到消除矛盾的最佳設(shè)計，或如何平衡指標(biāo)分配，達(dá)到優(yōu)化設(shè)計的目的是最重要的。在對所設(shè)計進(jìn)去的技術(shù)性能指標(biāo)和可靠性指標(biāo)進(jìn)行權(quán)衡控制時，應(yīng)結(jié)合實際情況，并對已有的成功經(jīng)驗、失敗教訓(xùn)都應(yīng)進(jìn)行分析和總結(jié)，應(yīng)對被仿制的進(jìn)口產(chǎn)品進(jìn)行深入的研究，發(fā)現(xiàn)其中有價值的東西（特別是有關(guān)可靠性方面）。同時還要利用計算機的專用設(shè)計軟件幫助達(dá)到優(yōu)化設(shè)計的目的。
    2)工藝可靠性設(shè)計的控制
    在工藝實現(xiàn)設(shè)計方面遇到的可靠性問題更多，不單是可靠性指標(biāo)，而更多的是工藝流程的問題和工序成品率的問題。通常工藝越多、越復(fù)雜，其可靠性控制就越困難。目前，硅微波脈沖功率晶體管的一工藝流程比GaAs器件工藝流程長近一倍，比二極管長4倍，按串聯(lián)模式，其可靠度大大降低。因此，在實現(xiàn)工藝可靠性設(shè)計方面首先是盡可能縮短工藝流程，其次是必須對每一道工序的工藝設(shè)計進(jìn)行認(rèn)真的可靠性控制與評估，項目負(fù)責(zé)人在進(jìn)行工藝設(shè)計論證時，應(yīng)就此問題對各工藝負(fù)責(zé)人提出可靠性控制要求，并聽取工藝負(fù)責(zé)人對實現(xiàn)工藝可靠性設(shè)計的意見和建議，發(fā)現(xiàn)工藝設(shè)計中考慮不周的地方，就要調(diào)整設(shè)計并對工藝實現(xiàn)中遇到的問題提出解決辦法。