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可靠性設(shè)計(jì)程序及可靠性控制要求

發(fā)布時間:2012/4/26 20:01:15 訪問次數(shù):1438

    半導(dǎo)體分立器件新產(chǎn)品的可靠HT1381性設(shè)計(jì)基本程序主要為方案設(shè)計(jì)、初樣研制、正樣研制及設(shè)計(jì)定型三個階段進(jìn)行(在實(shí)際中,可靠性設(shè)計(jì)程序和產(chǎn)品設(shè)計(jì)程序是同步進(jìn)行的,只是著重點(diǎn)不同,本書只介紹可靠性設(shè)計(jì)程序及其可靠性控制要求)。

    1.可靠性設(shè)計(jì)程序
    (1)方案設(shè)計(jì)
    根據(jù)用戶合同對產(chǎn)品的要求,對相似產(chǎn)品的性能及質(zhì)量狀況、現(xiàn)有能力和條件進(jìn)行調(diào)研;編制計(jì)劃任務(wù)書,分析和確定可靠性設(shè)計(jì)指標(biāo);制訂產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)方案;進(jìn)行產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)方案論證、審定。
    (2)初樣研制階段
    本階段的主要任務(wù)是針對失效模式進(jìn)行專題試驗(yàn)和樣品制造可靠性設(shè)計(jì);樣品試制;方案修正并提出設(shè)計(jì)報(bào)告;初樣設(shè)計(jì)評審。
    (3)正樣研制及設(shè)計(jì)定型
    這一階段主要包括正樣研制、可靠性評價(jià)試驗(yàn)(通過試驗(yàn)失效分析改進(jìn)設(shè)計(jì),并進(jìn)行“設(shè)計(jì)一制作一試驗(yàn)評價(jià)一改進(jìn)設(shè)計(jì)”的循環(huán)、正樣設(shè)計(jì)評審和設(shè)計(jì)定型。
    2.可靠性設(shè)計(jì)程序控制實(shí)例
    以硅微波脈沖功率晶體管為例,介紹設(shè)計(jì)方案論證和研制階段這兩個關(guān)鍵程序中可靠性控制技術(shù)和方法的實(shí)施。
    (1)設(shè)計(jì)方案論證時可靠性設(shè)計(jì)程序的控制
    在方案設(shè)計(jì)時包括兩個重要方面:一個是技術(shù)指標(biāo)設(shè)計(jì),另一個是工藝實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì),而這兩個方面都存在可靠性控制要求。
    1)技術(shù)性能指標(biāo)和可靠性指標(biāo)設(shè)計(jì)的權(quán)衡控制
    在進(jìn)行硅微波脈沖功率晶體管技術(shù)性能指標(biāo)設(shè)計(jì)時應(yīng)該將可靠性要求考慮進(jìn)去,因該器件的技術(shù)性能指標(biāo)有很多個,如有最高峰值結(jié)溫、最大單線(E條)電沆、最大擊穿電壓等,一般合同中對可靠性指標(biāo)提的要求不如技術(shù)指標(biāo)提得全面、具體,但實(shí)際驗(yàn)收時都有具體要求,并要進(jìn)行考核。如要保持該器件性能的穩(wěn)定性,很多時候技術(shù)性能指標(biāo)與可靠性指標(biāo)有沖突,此時能否找到消除矛盾的最佳設(shè)計(jì),或如何平衡指標(biāo)分配,達(dá)到優(yōu)化設(shè)計(jì)的目的是最重要的。在對所設(shè)計(jì)進(jìn)去的技術(shù)性能指標(biāo)和可靠性指標(biāo)進(jìn)行權(quán)衡控制時,應(yīng)結(jié)合實(shí)際情況,并對已有的成功經(jīng)驗(yàn)、失敗教訓(xùn)都應(yīng)進(jìn)行分析和總結(jié),應(yīng)對被仿制的進(jìn)口產(chǎn)品進(jìn)行深入的研究,發(fā)現(xiàn)其中有價(jià)值的東西(特別是有關(guān)可靠性方面)。同時還要利用計(jì)算機(jī)的專用設(shè)計(jì)軟件幫助達(dá)到優(yōu)化設(shè)計(jì)的目的。
    2)工藝可靠性設(shè)計(jì)的控制
    在工藝實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)方面遇到的可靠性問題更多,不單是可靠性指標(biāo),而更多的是工藝流程的問題和工序成品率的問題。通常工藝越多、越復(fù)雜,其可靠性控制就越困難。目前,硅微波脈沖功率晶體管的一工藝流程比GaAs器件工藝流程長近一倍,比二極管長4倍,按串聯(lián)模式,其可靠度大大降低。因此,在實(shí)現(xiàn)工藝可靠性設(shè)計(jì)方面首先是盡可能縮短工藝流程,其次是必須對每一道工序的工藝設(shè)計(jì)進(jìn)行認(rèn)真的可靠性控制與評估,項(xiàng)目負(fù)責(zé)人在進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)論證時,應(yīng)就此問題對各工藝負(fù)責(zé)人提出可靠性控制要求,并聽取工藝負(fù)責(zé)人對實(shí)現(xiàn)工藝可靠性設(shè)計(jì)的意見和建議,發(fā)現(xiàn)工藝設(shè)計(jì)中考慮不周的地方,就要調(diào)整設(shè)計(jì)并對工藝實(shí)現(xiàn)中遇到的問題提出解決辦法。

    半導(dǎo)體分立器件新產(chǎn)品的可靠HT1381性設(shè)計(jì)基本程序主要為方案設(shè)計(jì)、初樣研制、正樣研制及設(shè)計(jì)定型三個階段進(jìn)行(在實(shí)際中,可靠性設(shè)計(jì)程序和產(chǎn)品設(shè)計(jì)程序是同步進(jìn)行的,只是著重點(diǎn)不同,本書只介紹可靠性設(shè)計(jì)程序及其可靠性控制要求)。

    1.可靠性設(shè)計(jì)程序
    (1)方案設(shè)計(jì)
    根據(jù)用戶合同對產(chǎn)品的要求,對相似產(chǎn)品的性能及質(zhì)量狀況、現(xiàn)有能力和條件進(jìn)行調(diào)研;編制計(jì)劃任務(wù)書,分析和確定可靠性設(shè)計(jì)指標(biāo);制訂產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)方案;進(jìn)行產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)方案論證、審定。
    (2)初樣研制階段
    本階段的主要任務(wù)是針對失效模式進(jìn)行專題試驗(yàn)和樣品制造可靠性設(shè)計(jì);樣品試制;方案修正并提出設(shè)計(jì)報(bào)告;初樣設(shè)計(jì)評審。
    (3)正樣研制及設(shè)計(jì)定型
    這一階段主要包括正樣研制、可靠性評價(jià)試驗(yàn)(通過試驗(yàn)失效分析改進(jìn)設(shè)計(jì),并進(jìn)行“設(shè)計(jì)一制作一試驗(yàn)評價(jià)一改進(jìn)設(shè)計(jì)”的循環(huán)、正樣設(shè)計(jì)評審和設(shè)計(jì)定型。
    2.可靠性設(shè)計(jì)程序控制實(shí)例
    以硅微波脈沖功率晶體管為例,介紹設(shè)計(jì)方案論證和研制階段這兩個關(guān)鍵程序中可靠性控制技術(shù)和方法的實(shí)施。
    (1)設(shè)計(jì)方案論證時可靠性設(shè)計(jì)程序的控制
    在方案設(shè)計(jì)時包括兩個重要方面:一個是技術(shù)指標(biāo)設(shè)計(jì),另一個是工藝實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì),而這兩個方面都存在可靠性控制要求。
    1)技術(shù)性能指標(biāo)和可靠性指標(biāo)設(shè)計(jì)的權(quán)衡控制
    在進(jìn)行硅微波脈沖功率晶體管技術(shù)性能指標(biāo)設(shè)計(jì)時應(yīng)該將可靠性要求考慮進(jìn)去,因該器件的技術(shù)性能指標(biāo)有很多個,如有最高峰值結(jié)溫、最大單線(E條)電沆、最大擊穿電壓等,一般合同中對可靠性指標(biāo)提的要求不如技術(shù)指標(biāo)提得全面、具體,但實(shí)際驗(yàn)收時都有具體要求,并要進(jìn)行考核。如要保持該器件性能的穩(wěn)定性,很多時候技術(shù)性能指標(biāo)與可靠性指標(biāo)有沖突,此時能否找到消除矛盾的最佳設(shè)計(jì),或如何平衡指標(biāo)分配,達(dá)到優(yōu)化設(shè)計(jì)的目的是最重要的。在對所設(shè)計(jì)進(jìn)去的技術(shù)性能指標(biāo)和可靠性指標(biāo)進(jìn)行權(quán)衡控制時,應(yīng)結(jié)合實(shí)際情況,并對已有的成功經(jīng)驗(yàn)、失敗教訓(xùn)都應(yīng)進(jìn)行分析和總結(jié),應(yīng)對被仿制的進(jìn)口產(chǎn)品進(jìn)行深入的研究,發(fā)現(xiàn)其中有價(jià)值的東西(特別是有關(guān)可靠性方面)。同時還要利用計(jì)算機(jī)的專用設(shè)計(jì)軟件幫助達(dá)到優(yōu)化設(shè)計(jì)的目的。
    2)工藝可靠性設(shè)計(jì)的控制
    在工藝實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)方面遇到的可靠性問題更多,不單是可靠性指標(biāo),而更多的是工藝流程的問題和工序成品率的問題。通常工藝越多、越復(fù)雜,其可靠性控制就越困難。目前,硅微波脈沖功率晶體管的一工藝流程比GaAs器件工藝流程長近一倍,比二極管長4倍,按串聯(lián)模式,其可靠度大大降低。因此,在實(shí)現(xiàn)工藝可靠性設(shè)計(jì)方面首先是盡可能縮短工藝流程,其次是必須對每一道工序的工藝設(shè)計(jì)進(jìn)行認(rèn)真的可靠性控制與評估,項(xiàng)目負(fù)責(zé)人在進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)論證時,應(yīng)就此問題對各工藝負(fù)責(zé)人提出可靠性控制要求,并聽取工藝負(fù)責(zé)人對實(shí)現(xiàn)工藝可靠性設(shè)計(jì)的意見和建議,發(fā)現(xiàn)工藝設(shè)計(jì)中考慮不周的地方,就要調(diào)整設(shè)計(jì)并對工藝實(shí)現(xiàn)中遇到的問題提出解決辦法。

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HT1381
HT1380

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