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半絕緣多晶鈍化(SIPOS)

發(fā)布時(shí)間:2012/4/27 19:20:14 訪問(wèn)次數(shù):2206

    ①摻氧多晶硅。S1H4-N2 0-N2反FQPF13N50C皮系統(tǒng)650℃,5000A/min,晶粒:200~300A,半絕緣,無(wú)固定電荷。
    ②三層鈍化結(jié)構(gòu)。采用三層鈍化結(jié)構(gòu)可阻止Na+到達(dá)硅表面,也可阻止水離子到達(dá)硅表面。Si02作用:阻止摻N2多晶硅膜在高壓工作區(qū)內(nèi)發(fā)生介質(zhì)擊穿。
    玻璃鈍化(高耐壓器件)
    ①熔凝玻璃。熔凝玻璃網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)比S102致密,阻止Na+移動(dòng)調(diào)配成分可獲負(fù)電荷的鈍化層,可獲幾十到幾百微米厚耐壓高,膨脹系數(shù)可控制接近Si02。
    ②主要成分有鉛系:Pb0、B2 0。、Si02;鋅系:Zn0、B2 03、Si02。加入少量Ce02、Ta2 0s、Sb3 03(鋅系)、Al2 03(鉛系)。
    ③對(duì)于高壓功率管,芯片作成臺(tái)面或斜面結(jié)構(gòu),必須用n+pLm厚鈍化層,故只有玻璃鈍化膜才能達(dá)到此厚度。
    10)聚酰亞胺(PI)鈍化
    聚酰亞胺(PI)鈍化的優(yōu)點(diǎn)是:
    ①耐高溫、電絕緣性好、成膜工藝簡(jiǎn)單、成本低、熱穩(wěn)定性好、致密性好、針孔密度少、固化溫度低。
    ②抗Na+沾污能力強(qiáng),有負(fù)電荷效應(yīng)(1011 cm-2),可有效抑制Si0。中的正電荷(Na+)。
    ③可阻擋Na+滲透,與Al粘附力強(qiáng)。
    ④可輻射能力強(qiáng)。
    ⑤熱膨脹系數(shù)小,臺(tái)階覆蓋好,膜內(nèi)應(yīng)力小。
    ⑥可涂一層光刻膠進(jìn)行曝光、顯影,可用于多層布線。
    ⑦PI與Si3 N4組合鈍化,效果更佳。
    ⑧PI還用于塑料器件的保護(hù)涂料及光電器件的抗反射薄膜。
    ⑨PI與Si、S102粘附力較差,要加入偶聯(lián)劑,以增強(qiáng)粘附力。
    ①摻氧多晶硅。S1H4-N2 0-N2反FQPF13N50C皮系統(tǒng)650℃,5000A/min,晶粒:200~300A,半絕緣,無(wú)固定電荷。
    ②三層鈍化結(jié)構(gòu)。采用三層鈍化結(jié)構(gòu)可阻止Na+到達(dá)硅表面,也可阻止水離子到達(dá)硅表面。Si02作用:阻止摻N2多晶硅膜在高壓工作區(qū)內(nèi)發(fā)生介質(zhì)擊穿。
    玻璃鈍化(高耐壓器件)
    ①熔凝玻璃。熔凝玻璃網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)比S102致密,阻止Na+移動(dòng)調(diào)配成分可獲負(fù)電荷的鈍化層,可獲幾十到幾百微米厚耐壓高,膨脹系數(shù)可控制接近Si02。
    ②主要成分有鉛系:Pb0、B2 0。、Si02;鋅系:Zn0、B2 03、Si02。加入少量Ce02、Ta2 0s、Sb3 03(鋅系)、Al2 03(鉛系)。
    ③對(duì)于高壓功率管,芯片作成臺(tái)面或斜面結(jié)構(gòu),必須用n+pLm厚鈍化層,故只有玻璃鈍化膜才能達(dá)到此厚度。
    10)聚酰亞胺(PI)鈍化
    聚酰亞胺(PI)鈍化的優(yōu)點(diǎn)是:
    ①耐高溫、電絕緣性好、成膜工藝簡(jiǎn)單、成本低、熱穩(wěn)定性好、致密性好、針孔密度少、固化溫度低。
    ②抗Na+沾污能力強(qiáng),有負(fù)電荷效應(yīng)(1011 cm-2),可有效抑制Si0。中的正電荷(Na+)。
    ③可阻擋Na+滲透,與Al粘附力強(qiáng)。
    ④可輻射能力強(qiáng)。
    ⑤熱膨脹系數(shù)小,臺(tái)階覆蓋好,膜內(nèi)應(yīng)力小。
    ⑥可涂一層光刻膠進(jìn)行曝光、顯影,可用于多層布線。
    ⑦PI與Si3 N4組合鈍化,效果更佳。
    ⑧PI還用于塑料器件的保護(hù)涂料及光電器件的抗反射薄膜。
    ⑨PI與Si、S102粘附力較差,要加入偶聯(lián)劑,以增強(qiáng)粘附力。

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