半導體分立器件生產(chǎn)中，工藝環(huán)境的控制至STA408A關重要。器件有源區(qū)的面積愈大、光刻小條寬度愈小，要求凈化的級別愈高。特別是Si、GaAs微波大功率器件、VHSIC MMIC、千瓦級電力電子器件對凈化的要求更高。半導體分立器件芯片生產(chǎn)中外延、擴散等工序在不同標準的潔凈環(huán)境操作，其芯片合格率不同，其對應關系如下：

    潔凈室等級    芯片合格率
    100級    98%
    1000級    74%
    10000級    65%
    100000級    60%
    另外，工作人員的衣服、頭發(fā)中的塵粒和設備儀器的塵粒易散發(fā)到凈化室中，因此，工作人員和設備儀器在進入潔凈間以前必須經(jīng)過嚴格的凈化處理。表4. 23是不同凈化等級對潔凈度、溫度、濕度、正壓及噪聲的要求。