1947年晶體管出現(xiàn)之后，其封裝的GRM1555C1H5R6CZ01D設(shè)計隨之展開，最早的一批晶體管封裝的型號是以TO開頭的。曾經(jīng)有過一種有著特定的工業(yè)或軍事應(yīng)用的金屬殼多極管封裝T0-39（見圖5），有現(xiàn)在最常見的塑料三極管封裝T0-92（見圖6），還有電子愛好者常用的直插式穩(wěn)壓芯片LM7805所使用的T0-220封裝（見圖7），還有直引腳貼片式封裝的T0-89（見圖8），TO系列封裝幾乎一統(tǒng)天下了。1958年美國德州儀器公司(-n)工程師杰克．基爾比發(fā)明了集成電路，一些集成電路芯片還仍然使用TO系列封裝，但著集成電路晶片面積越來越太、引腳越來越多，TO封裝已經(jīng)吃不消了。

                
    于是20世紀(jì)70年代出現(xiàn)了新的封裝設(shè)計——雙列直插封裝( DlP)  (見圖9)，我花了好長時間搜索DIP封裝的發(fā)明者或研發(fā)它的公司，可是什么也沒找到，就連DIP封裝發(fā)明的準(zhǔn)確日期也沒找到。乍看DIP封裝好像是一只多腳蟲，引腳間距為2.54mm，引腳數(shù)量可以從6個到64個，一般用“DIP"字樣加上引腳數(shù)量達(dá)封裝形式，如“DIP20”就是有20個引腳的DIP封裝。安裝在帶有過孔的PCB板上。從下面這張DIP封裝的圖片上可以看到，封裝中間是集成電路晶片，晶片周圍用很細(xì)的金屬導(dǎo)線把晶片上的接口電極導(dǎo)到封裝外的引腳上。DIP封裝有陶瓷和料兩種封裝材料，DIP封裝堅固可靠，英特爾公司最早生產(chǎn)的4004、8008處理器均采用了DIP封裝。DIP封裝一出現(xiàn)幾乎就統(tǒng)治了市場，幾乎所有的直插式芯片都有DIP封裝的產(chǎn)品，直到現(xiàn)在我們還在使用著，你手邊的40腳的51單片機就是DIP40封裝的。另外還有一種不常用的芯片封裝叫SIP．意思是單列直插封裝，現(xiàn)在幾乎看不到了，大家知道一下就行了。

     DIP封裝好是好，可就是太大了，當(dāng)用于小型手持設(shè)備時，DIP封裝兢顯得笨拙了，于是飛利浦公司開發(fā)出了SOP小外型封裝。SOP封裝(見圖10)引腳間距為1.27mm，引腳數(shù)在8～44腳，SOP屬于表面貼裝元器件，無需過孔，可以直接焊在圖g雙列直插封裝( DIP)印制電路板表面。飛利浦是大公司，SOP封裝一出，其他公司也開始跟進。SOP封裝開始占領(lǐng)小尺寸貼片封裝的市場。為了迎合市場上各種芯片的不同特點，飛利浦公司又在SOP封裝的基礎(chǔ)上設(shè)計出一系列裝，它們包括SOJ（J型引腳小外形封裝）、SOI (l形引腳小外型封裝)、TSOP（超薄的小外形封裝）、VSOP（微小的外形封裝）、SSOP（縮小版SOP封裝）、TSSOP（超薄的縮小型SOP封裝）、SOT（小外形晶體管封裝）、SOIC（小外形集成電路）封裝等。這么一大堆封裝名真是很難記下來，不過它們都有一個特點就是每一款名稱里都有“SO”字樣，使用SOP系列封裝的生產(chǎn)商們也發(fā)現(xiàn)了這一點，于是他們就把“so”作為SOP封裝的別名到處宣講了。當(dāng)你看到“s。P-8”和“S0-8”的字樣時，你要知道它們所表示的是一種封裝。
    好了，現(xiàn)在我們有了DIP封裝芯片可以用于低成本、穩(wěn)定性好的工業(yè)設(shè)備中；又有了SOP封裝芯片，用于小只寸手持式產(chǎn)品里；如果沒有其他條件改變的話，DIP和SOP并肩作戰(zhàn)就可以應(yīng)對所有的芯片封裝問題了�？墒沁@個世界上唯一不變的東西就是變化，DIP和SOP并未過時，但在高新領(lǐng)域已不能勝任。把它們推下神壇的是PLCC封裝，借助的是引腳更多的優(yōu)勢。SOP是芯片主體的兩側(cè)引腳，最大引腳數(shù)為44。當(dāng)一款芯片需要更多的引腳時，PLCC封裝則輕松的接過了任務(wù)。PLCC封裝的引腳從封裝的四個側(cè)面引出，引腳向內(nèi)的貼片式焊接，外殼為塑料材質(zhì)，引腳間距是1.27mm，引腳數(shù)量在18～84。就這樣PLCC封裝被廣泛應(yīng)用在多引腳芯片的封裝形式上，再一次豐富了封裝的世界。