其實(shí)用“形狀”作為封裝的分GRM1555C1H5R6BZ01D類標(biāo)準(zhǔn)并不準(zhǔn)確，用“結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)”更好一些。我這樣講是為了方便理解區(qū)別，并不是正規(guī)的說(shuō)法。所謂的封裝，說(shuō)白了就是在一定形狀的塑料（或其他材料）殼體上引出一些金屬針腳或焊接點(diǎn)（一般統(tǒng)稱為引腳），用這些引腳把元器件連接在電路中。所以我們很容易想到，封裝的形狀會(huì)根據(jù)引腳數(shù)量的不同而不同，另一個(gè)影響封裝形狀的因素是封裝在印制電路板(PCB)上的安裝方式。

                 
    講到這里，有朋友會(huì)好奇地問(wèn)，封裝是一種包裝，那么它要包裝的東西是什么呢？還有，什么樣的封裝標(biāo)準(zhǔn)是最好的呢，也就是說(shuō)封裝的發(fā)展方向和終極目標(biāo)是什么呢？這是兩個(gè)非常好的問(wèn)題，如果我們不了解這兩個(gè)答案，我們就不能從根本上認(rèn)識(shí)封裝，也不能正確思考未來(lái)封裝的樣子�，F(xiàn)在我先解答前一個(gè)問(wèn)題，后一個(gè)問(wèn)題等我們講完封裝的歷史之后，我稍說(shuō)幾句你自然就明白了。封裝的里面包著的是什么呢？首先我們要先拋開(kāi)電阻、電容之類的元件，因?yàn)樗麄兊慕Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單但講起來(lái)卻很復(fù)雜，文章后面我再來(lái)簡(jiǎn)要說(shuō)說(shuō)它們。我們先說(shuō)二極管、三極管、集成龜路芯片這些常用的器件吧。這樣看來(lái)，塑料（或其他料）封裝里包裹的只有兩樣?xùn)|西——晶體和晶片。二極管、三極管就是由晶體構(gòu)成的，晶體的體積可以非常小，可以小到眼無(wú)法分辨的程度。封裝這些晶體并不困難，也沒(méi)有太高的技術(shù)要求。而集成電路則是以晶片的形式出現(xiàn)的，集成電路的生產(chǎn)過(guò)程和包餃子差不多。餃子餡就是晶片，餃子皮就是塑料裝。工程師們?cè)跓o(wú)塵實(shí)驗(yàn)室里先用精密的機(jī)器制作出以硅為材質(zhì)的晶原片(見(jiàn)圖4)，晶原片是一塊很大的硅晶片，上面有成百上千個(gè)獨(dú)立功能的小晶片，晶原片就好像一大盆餡，可以包很多餃子。隨后晶原片被拿去工廠，精準(zhǔn)的被切割成很多個(gè)小晶片。根據(jù)集成電路的復(fù)雜程度，晶片的大小也不同，封裝的大小也不同。由此看來(lái)，集成電路的封裝是復(fù)雜的，由于晶片的差異，衍生出的封裝千變?nèi)f化，從TO到DIP，再到PLCC，接著到QFP，隨后到BGA，最終到CSP，一路走來(lái)非常精彩。