其實用“形狀”作為封裝的分GRM1555C1H5R6BZ01D類標準并不準確，用“結(jié)構(gòu)設(shè)計”更好一些。我這樣講是為了方便理解區(qū)別，并不是正規(guī)的說法。所謂的封裝，說白了就是在一定形狀的塑料（或其他材料）殼體上引出一些金屬針腳或焊接點（一般統(tǒng)稱為引腳），用這些引腳把元器件連接在電路中。所以我們很容易想到，封裝的形狀會根據(jù)引腳數(shù)量的不同而不同，另一個影響封裝形狀的因素是封裝在印制電路板(PCB)上的安裝方式。

                 
    講到這里，有朋友會好奇地問，封裝是一種包裝，那么它要包裝的東西是什么呢？還有，什么樣的封裝標準是最好的呢，也就是說封裝的發(fā)展方向和終極目標是什么呢？這是兩個非常好的問題，如果我們不了解這兩個答案，我們就不能從根本上認識封裝，也不能正確思考未來封裝的樣子�，F(xiàn)在我先解答前一個問題，后一個問題等我們講完封裝的歷史之后，我稍說幾句你自然就明白了。封裝的里面包著的是什么呢？首先我們要先拋開電阻、電容之類的元件，因為他們的結(jié)構(gòu)簡單但講起來卻很復(fù)雜，文章后面我再來簡要說說它們。我們先說二極管、三極管、集成龜路芯片這些常用的器件吧。這樣看來，塑料（或其他料）封裝里包裹的只有兩樣?xùn)|西——晶體和晶片。二極管、三極管就是由晶體構(gòu)成的，晶體的體積可以非常小，可以小到眼無法分辨的程度。封裝這些晶體并不困難，也沒有太高的技術(shù)要求。而集成電路則是以晶片的形式出現(xiàn)的，集成電路的生產(chǎn)過程和包餃子差不多。餃子餡就是晶片，餃子皮就是塑料裝。工程師們在無塵實驗室里先用精密的機器制作出以硅為材質(zhì)的晶原片(見圖4)，晶原片是一塊很大的硅晶片，上面有成百上千個獨立功能的小晶片，晶原片就好像一大盆餡，可以包很多餃子。隨后晶原片被拿去工廠，精準的被切割成很多個小晶片。根據(jù)集成電路的復(fù)雜程度，晶片的大小也不同，封裝的大小也不同。由此看來，集成電路的封裝是復(fù)雜的，由于晶片的差異，衍生出的封裝千變?nèi)f化，從TO到DIP，再到PLCC，接著到QFP，隨后到BGA，最終到CSP，一路走來非常精彩。