TO、DIP、SOP、PLCC分別應(yīng)對(duì)GRM1555C1H5R6DZ01D晶體管、堅(jiān)固性、小體積和多引腳�，F(xiàn)在封裝的世界應(yīng)該完美了吧，可是沒(méi)過(guò)多久，又有了的變化。隨著微電子、微處理器技術(shù)的發(fā)展，要求處理器及周邊的芯片的響應(yīng)速度越來(lái)越快。除了芯片本身的性能提升外，芯片的封裝也成了影響提速的因素之一。其中最主要的原因是芯片引腳過(guò)長(zhǎng)。在芯片間進(jìn)行數(shù)據(jù)通信時(shí)，芯片間的導(dǎo)線和引腳長(zhǎng)度越大，通信的穩(wěn)定性和速度就越差。為了提高速度，我們急需一種應(yīng)對(duì)高速通信，同時(shí)又有著更多引腳的封裝形式。市場(chǎng)的需求永遠(yuǎn)是技術(shù)發(fā)展的源動(dòng)力，沒(méi)過(guò)多久ClFP系列封裝（見(jiàn)圖12）問(wèn)世了，GIFP封裝和PLCC封裝一樣也是四周引腳的形式，不OFP體積更小、引腳形妝類似于z型，最多可支持304個(gè)引腳。()FP以引腳數(shù)量和高穩(wěn)定性取勝，卻又產(chǎn)生了新的問(wèn)題。當(dāng)OFP封裝的引腳更多、更細(xì)時(shí)，輕微的外力作用就容易使引腳變形、不能焊接了。于是OFP封裝又衍生出一系列封裝形式以解決這問(wèn)題。例如，封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)脂緩；中墊的BOFP封裝，帶樹(shù)脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GOFP封裝，在封裝本體里設(shè)置測(cè)試點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP；還有超薄型設(shè)計(jì)的LOFP封裝；小引腳密間距的FQFP封裝等。需要說(shuō)的是，OFP封裝并不是最早用于高速通信芯片中的封裝形式，而且大家對(duì)“高速”這個(gè)詞隨著技術(shù)的發(fā)展程度不同也有不同的理解，這里所講的是相對(duì)的概念。
    QFP封裝體積小、引腳多，可是生產(chǎn)時(shí)卻容易遇到問(wèn)題，在引腳數(shù)量過(guò)多時(shí)，每一個(gè)引腳就會(huì)很細(xì)，稍有一點(diǎn)磕碰就會(huì)讓引腳大面積變形，再想修整過(guò)來(lái)也很不容易。雖然有了BQF:P、GOFP等防變形封裝設(shè)計(jì)，可它們是對(duì)外力進(jìn)行緩）中，不能從根本上解決問(wèn)題。而后，美國(guó)摩托羅拉公司開(kāi)發(fā)出了很有創(chuàng)意的BGA系列封裝(見(jiàn)圖13)。BGA封裝并沒(méi)有靠加固引腳取勝，而是改變思路從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上人手，把引腳引出的地方從芯片的四邊政到了芯片的底面上。所有引腳觸點(diǎn)呈陣列排布，引腳數(shù)量由芯片的底面積決定，一般都在200個(gè)引腳以上。因?yàn)槭怯眯酒酌娴乃芰戏庋b作為支撐，所以不會(huì)有OFP封裝引腳變形的問(wèn)題發(fā)生。另外，BGA封裝的應(yīng)用也和印制電路板技術(shù)的發(fā)展有關(guān)。傳統(tǒng)的單層和雙層PCB是不能焊接BGA封裝的，因?yàn)锽GA封裝所有的引腳都在下面，使PCB布線的難度大大增加。如果不用4層板、8層板或更多層板，BGA封裝也不會(huì)被普及使用。
    BGA封裝現(xiàn)在被廣泛應(yīng)用于微處理器等高速集成電路上面，目前雖然技術(shù)已經(jīng)成熟但價(jià)格較高。對(duì)于我們電子愛(ài)好者來(lái)說(shuō)BGA封裝并不討喜，因?yàn)樗囊_都在下面，再細(xì)的電烙鐵也伸不到底下去焊接。當(dāng)封裝發(fā)展到BGA封裝時(shí)，就注定與我們電子愛(ài)好者無(wú)緣了。BGA封裝需要用專用的設(shè)備才能焊到PCB上，焊接的可靠性高。不過(guò)由于引腳都在下面，看不見(jiàn)，所以焊接質(zhì)量如何、有沒(méi)有短路就只能通過(guò)芯片的功能測(cè)試來(lái)推斷了。這個(gè)問(wèn)題至今還沒(méi)有好的解決辦法。
    從封裝形狀上看BGA封裝確實(shí)已經(jīng)很完美了，芯片底面引腳陣列也將會(huì)是未來(lái)封裝的主流。之后的歲月里，封裝的發(fā)展方向由形狀設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向到“精小”設(shè)計(jì)了。所謂的“精小”設(shè)計(jì)就是在封裝設(shè)計(jì)上盡量減心封裝外殼面積與晶片面積的倍數(shù)。