FC的特點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:2012/8/2 19:34:12 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):1153
1)較小的體積
采用FC技術(shù)可以有效地減少線(xiàn)MUR160焊工藝所占的空間，使得組裝的體積最小。在微電子封裝中，表面貼裝器件( SMD)的體積比雙列直插封裝(DIP)小，芯片尺寸封裝(CSP)的體積就更小，采用FC技術(shù)直接組裝的芯片，體積可謂最小。
2)較低的高度
FC組裝將芯片用再流或熱壓方式直接組裝在基板或印制電路板上，因此，它的組裝高度是所有電子裝聯(lián)中最低的。方型扁平封裝(QFP)的高度不低于3.lOmm，BGA的高度不高于2.336mm，CSP的高度只有1.40mm，F(xiàn)C組裝高度比CSP還低。
3)更高的組裝密度
FC技術(shù)用于芯片封裝可增大集成度，減小體積，而FC技術(shù)用于PCB組裝則可提高PCB的組裝密度。FC技術(shù)可以將芯片組裝在PCB的兩個(gè)面上，這樣將大大提高PCB的組裝密度。
4)更低的組裝噪聲
由于FC組裝將芯片直接組裝在基板或印制電路板上，就組裝噪聲而言，F(xiàn)C組裝產(chǎn)生的噪聲低于BGA和SMD。
5)不可返修性
FC組裝是在基板或印制電路板上進(jìn)行芯片的直接組裝，因此，組裝一旦完成，形成連接后就無(wú)法進(jìn)行返修。
多芯片模塊技術(shù)
微組裝技術(shù)是20世紀(jì)90年代以來(lái)在半導(dǎo)體集咸電路技術(shù)、混合集成電路技術(shù)和表面組裝技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新一代電子組裝技術(shù)。微組裝技術(shù)是在高密度多層互聯(lián)基板上，采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導(dǎo)體集成電路片，形成高密度、高速度、高可靠性的三維立體機(jī)構(gòu)的高級(jí)微電子組裝技術(shù)。多芯片組件(Muni ChipModule，MCM)就是當(dāng)前微電子封裝技術(shù)的代表產(chǎn)品。
采用FC技術(shù)可以有效地減少線(xiàn)MUR160焊工藝所占的空間，使得組裝的體積最小。在微電子封裝中，表面貼裝器件( SMD)的體積比雙列直插封裝(DIP)小，芯片尺寸封裝(CSP)的體積就更小，采用FC技術(shù)直接組裝的芯片，體積可謂最小。
2)較低的高度
FC組裝將芯片用再流或熱壓方式直接組裝在基板或印制電路板上，因此，它的組裝高度是所有電子裝聯(lián)中最低的。方型扁平封裝(QFP)的高度不低于3.lOmm，BGA的高度不高于2.336mm，CSP的高度只有1.40mm，F(xiàn)C組裝高度比CSP還低。
3)更高的組裝密度
FC技術(shù)用于芯片封裝可增大集成度，減小體積，而FC技術(shù)用于PCB組裝則可提高PCB的組裝密度。FC技術(shù)可以將芯片組裝在PCB的兩個(gè)面上，這樣將大大提高PCB的組裝密度。
4)更低的組裝噪聲
由于FC組裝將芯片直接組裝在基板或印制電路板上，就組裝噪聲而言，F(xiàn)C組裝產(chǎn)生的噪聲低于BGA和SMD。
5)不可返修性
FC組裝是在基板或印制電路板上進(jìn)行芯片的直接組裝，因此，組裝一旦完成，形成連接后就無(wú)法進(jìn)行返修。
多芯片模塊技術(shù)
微組裝技術(shù)是20世紀(jì)90年代以來(lái)在半導(dǎo)體集咸電路技術(shù)、混合集成電路技術(shù)和表面組裝技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新一代電子組裝技術(shù)。微組裝技術(shù)是在高密度多層互聯(lián)基板上，采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導(dǎo)體集成電路片，形成高密度、高速度、高可靠性的三維立體機(jī)構(gòu)的高級(jí)微電子組裝技術(shù)。多芯片組件(Muni ChipModule，MCM)就是當(dāng)前微電子封裝技術(shù)的代表產(chǎn)品。
1)較小的體積
采用FC技術(shù)可以有效地減少線(xiàn)MUR160焊工藝所占的空間，使得組裝的體積最小。在微電子封裝中，表面貼裝器件( SMD)的體積比雙列直插封裝(DIP)小，芯片尺寸封裝(CSP)的體積就更小，采用FC技術(shù)直接組裝的芯片，體積可謂最小。
2)較低的高度
FC組裝將芯片用再流或熱壓方式直接組裝在基板或印制電路板上，因此，它的組裝高度是所有電子裝聯(lián)中最低的。方型扁平封裝(QFP)的高度不低于3.lOmm，BGA的高度不高于2.336mm，CSP的高度只有1.40mm，F(xiàn)C組裝高度比CSP還低。
3)更高的組裝密度
FC技術(shù)用于芯片封裝可增大集成度，減小體積，而FC技術(shù)用于PCB組裝則可提高PCB的組裝密度。FC技術(shù)可以將芯片組裝在PCB的兩個(gè)面上，這樣將大大提高PCB的組裝密度。
4)更低的組裝噪聲
由于FC組裝將芯片直接組裝在基板或印制電路板上，就組裝噪聲而言，F(xiàn)C組裝產(chǎn)生的噪聲低于BGA和SMD。
5)不可返修性
FC組裝是在基板或印制電路板上進(jìn)行芯片的直接組裝，因此，組裝一旦完成，形成連接后就無(wú)法進(jìn)行返修。
多芯片模塊技術(shù)
微組裝技術(shù)是20世紀(jì)90年代以來(lái)在半導(dǎo)體集咸電路技術(shù)、混合集成電路技術(shù)和表面組裝技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新一代電子組裝技術(shù)。微組裝技術(shù)是在高密度多層互聯(lián)基板上，采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導(dǎo)體集成電路片，形成高密度、高速度、高可靠性的三維立體機(jī)構(gòu)的高級(jí)微電子組裝技術(shù)。多芯片組件(Muni ChipModule，MCM)就是當(dāng)前微電子封裝技術(shù)的代表產(chǎn)品。
采用FC技術(shù)可以有效地減少線(xiàn)MUR160焊工藝所占的空間，使得組裝的體積最小。在微電子封裝中，表面貼裝器件( SMD)的體積比雙列直插封裝(DIP)小，芯片尺寸封裝(CSP)的體積就更小，采用FC技術(shù)直接組裝的芯片，體積可謂最小。
2)較低的高度
FC組裝將芯片用再流或熱壓方式直接組裝在基板或印制電路板上，因此，它的組裝高度是所有電子裝聯(lián)中最低的。方型扁平封裝(QFP)的高度不低于3.lOmm，BGA的高度不高于2.336mm，CSP的高度只有1.40mm，F(xiàn)C組裝高度比CSP還低。
3)更高的組裝密度
FC技術(shù)用于芯片封裝可增大集成度，減小體積，而FC技術(shù)用于PCB組裝則可提高PCB的組裝密度。FC技術(shù)可以將芯片組裝在PCB的兩個(gè)面上，這樣將大大提高PCB的組裝密度。
4)更低的組裝噪聲
由于FC組裝將芯片直接組裝在基板或印制電路板上，就組裝噪聲而言，F(xiàn)C組裝產(chǎn)生的噪聲低于BGA和SMD。
5)不可返修性
FC組裝是在基板或印制電路板上進(jìn)行芯片的直接組裝，因此，組裝一旦完成，形成連接后就無(wú)法進(jìn)行返修。
多芯片模塊技術(shù)
微組裝技術(shù)是20世紀(jì)90年代以來(lái)在半導(dǎo)體集咸電路技術(shù)、混合集成電路技術(shù)和表面組裝技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新一代電子組裝技術(shù)。微組裝技術(shù)是在高密度多層互聯(lián)基板上，采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導(dǎo)體集成電路片，形成高密度、高速度、高可靠性的三維立體機(jī)構(gòu)的高級(jí)微電子組裝技術(shù)。多芯片組件(Muni ChipModule，MCM)就是當(dāng)前微電子封裝技術(shù)的代表產(chǎn)品。
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