微電子封裝技術的發(fā)展歷史
發(fā)布時間:2012/8/2 19:35:53 訪問次數(shù):2445
在某種意義上，電子產(chǎn)品近MUR260幾十年的發(fā)展歷史可以看做是逐漸小型化的歷史。推動電子產(chǎn)品朝小型化過渡的主要動力是元器件和集成電路IC的微型化。隨著微電子技術的發(fā)展，器件的響應速度和延遲時間等性能對器件之間的互聯(lián)提出了更高的要求，由于互聯(lián)信號延遲、串擾噪聲、電感電容耦合及電磁輻射等影響越來越大，高密度封裝的lC和其他電路元件構成的功能電路已不能滿足高性能的要求。人們已深刻認識到，無論是分立元件還是IC，封裝已成為限制其性能提高的主要因素之一。目前電子封裝的發(fā)展趨勢是小尺寸、高性能、高可靠性和低成本。
所謂封裝，是指將半導體集成電路芯片可靠地安裝到一定的外殼上。封裝用的外殼不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部與外部電路的橋梁，即用導線將芯片上的接點連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過PCB上的導線與其他器件建立連接。
20世紀80年代，被譽為“電子組裝技術革命”的表面組裝技術( SMT)改變了電子產(chǎn)品的組裝方式。SMT已經(jīng)成為一種日益流行的印制電路板元件貼裝技術，其產(chǎn)品具有接觸面積大、組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕、可靠性高等優(yōu)點，既吸收了混合IC的先進微組裝工藝，又以價格低廉的PCB代替了常規(guī)混合IC的多層陶瓷基板，許多混合IC市場已被SMT占領。隨著IC的飛速發(fā)展，I/O口數(shù)量急劇增加，要求封裝的引腳數(shù)相應增多，出現(xiàn)了“高密度封裝”。20世紀90年代，在高密度、單芯片封裝的基礎上，將高集成度、高性能、高可靠的通用集成電路芯片和專用集成電路芯片( ASIC)置于高密度多層互聯(lián)基板上，用表面安裝技術組裝成為多種多樣的電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)，由此產(chǎn)生了多芯片組件(MCM)。在通常的芯片印制電路板(PCB)祁SMT中，芯片工藝要求過高，影響其成品率和成本；印制電路板尺寸偏大，不符合功能強、尺寸小的要求，并且其互聯(lián)和封裝的效應明顯影響了系統(tǒng)的性能；多芯片組件將多塊未封裝的裸芯片通過多層介質(zhì)、高密度布線進行互聯(lián)和封裝，元器件布置遠比制電路板緊湊，工藝難度又比芯片小，成本適中。因此，MCM是現(xiàn)今較有發(fā)展前途的系統(tǒng)實現(xiàn)方式，是微電子學領域的一項重大變革技術，對現(xiàn)代化的計算機、自動化、通信等領域?qū)a(chǎn)生重大影響。
所謂封裝，是指將半導體集成電路芯片可靠地安裝到一定的外殼上。封裝用的外殼不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部與外部電路的橋梁，即用導線將芯片上的接點連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過PCB上的導線與其他器件建立連接。
20世紀80年代，被譽為“電子組裝技術革命”的表面組裝技術( SMT)改變了電子產(chǎn)品的組裝方式。SMT已經(jīng)成為一種日益流行的印制電路板元件貼裝技術，其產(chǎn)品具有接觸面積大、組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕、可靠性高等優(yōu)點，既吸收了混合IC的先進微組裝工藝，又以價格低廉的PCB代替了常規(guī)混合IC的多層陶瓷基板，許多混合IC市場已被SMT占領。隨著IC的飛速發(fā)展，I/O口數(shù)量急劇增加，要求封裝的引腳數(shù)相應增多，出現(xiàn)了“高密度封裝”。20世紀90年代，在高密度、單芯片封裝的基礎上，將高集成度、高性能、高可靠的通用集成電路芯片和專用集成電路芯片( ASIC)置于高密度多層互聯(lián)基板上，用表面安裝技術組裝成為多種多樣的電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)，由此產(chǎn)生了多芯片組件(MCM)。在通常的芯片印制電路板(PCB)祁SMT中，芯片工藝要求過高，影響其成品率和成本；印制電路板尺寸偏大，不符合功能強、尺寸小的要求，并且其互聯(lián)和封裝的效應明顯影響了系統(tǒng)的性能；多芯片組件將多塊未封裝的裸芯片通過多層介質(zhì)、高密度布線進行互聯(lián)和封裝，元器件布置遠比制電路板緊湊，工藝難度又比芯片小，成本適中。因此，MCM是現(xiàn)今較有發(fā)展前途的系統(tǒng)實現(xiàn)方式，是微電子學領域的一項重大變革技術，對現(xiàn)代化的計算機、自動化、通信等領域?qū)a(chǎn)生重大影響。
在某種意義上，電子產(chǎn)品近MUR260幾十年的發(fā)展歷史可以看做是逐漸小型化的歷史。推動電子產(chǎn)品朝小型化過渡的主要動力是元器件和集成電路IC的微型化。隨著微電子技術的發(fā)展，器件的響應速度和延遲時間等性能對器件之間的互聯(lián)提出了更高的要求，由于互聯(lián)信號延遲、串擾噪聲、電感電容耦合及電磁輻射等影響越來越大，高密度封裝的lC和其他電路元件構成的功能電路已不能滿足高性能的要求。人們已深刻認識到，無論是分立元件還是IC，封裝已成為限制其性能提高的主要因素之一。目前電子封裝的發(fā)展趨勢是小尺寸、高性能、高可靠性和低成本。
所謂封裝，是指將半導體集成電路芯片可靠地安裝到一定的外殼上。封裝用的外殼不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部與外部電路的橋梁，即用導線將芯片上的接點連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過PCB上的導線與其他器件建立連接。
20世紀80年代，被譽為“電子組裝技術革命”的表面組裝技術( SMT)改變了電子產(chǎn)品的組裝方式。SMT已經(jīng)成為一種日益流行的印制電路板元件貼裝技術，其產(chǎn)品具有接觸面積大、組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕、可靠性高等優(yōu)點，既吸收了混合IC的先進微組裝工藝，又以價格低廉的PCB代替了常規(guī)混合IC的多層陶瓷基板，許多混合IC市場已被SMT占領。隨著IC的飛速發(fā)展，I/O口數(shù)量急劇增加，要求封裝的引腳數(shù)相應增多，出現(xiàn)了“高密度封裝”。20世紀90年代，在高密度、單芯片封裝的基礎上，將高集成度、高性能、高可靠的通用集成電路芯片和專用集成電路芯片( ASIC)置于高密度多層互聯(lián)基板上，用表面安裝技術組裝成為多種多樣的電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)，由此產(chǎn)生了多芯片組件(MCM)。在通常的芯片印制電路板(PCB)祁SMT中，芯片工藝要求過高，影響其成品率和成本；印制電路板尺寸偏大，不符合功能強、尺寸小的要求，并且其互聯(lián)和封裝的效應明顯影響了系統(tǒng)的性能；多芯片組件將多塊未封裝的裸芯片通過多層介質(zhì)、高密度布線進行互聯(lián)和封裝，元器件布置遠比制電路板緊湊，工藝難度又比芯片小，成本適中。因此，MCM是現(xiàn)今較有發(fā)展前途的系統(tǒng)實現(xiàn)方式，是微電子學領域的一項重大變革技術，對現(xiàn)代化的計算機、自動化、通信等領域?qū)a(chǎn)生重大影響。
所謂封裝，是指將半導體集成電路芯片可靠地安裝到一定的外殼上。封裝用的外殼不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部與外部電路的橋梁，即用導線將芯片上的接點連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過PCB上的導線與其他器件建立連接。
20世紀80年代，被譽為“電子組裝技術革命”的表面組裝技術( SMT)改變了電子產(chǎn)品的組裝方式。SMT已經(jīng)成為一種日益流行的印制電路板元件貼裝技術，其產(chǎn)品具有接觸面積大、組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕、可靠性高等優(yōu)點，既吸收了混合IC的先進微組裝工藝，又以價格低廉的PCB代替了常規(guī)混合IC的多層陶瓷基板，許多混合IC市場已被SMT占領。隨著IC的飛速發(fā)展，I/O口數(shù)量急劇增加，要求封裝的引腳數(shù)相應增多，出現(xiàn)了“高密度封裝”。20世紀90年代，在高密度、單芯片封裝的基礎上，將高集成度、高性能、高可靠的通用集成電路芯片和專用集成電路芯片( ASIC)置于高密度多層互聯(lián)基板上，用表面安裝技術組裝成為多種多樣的電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)，由此產(chǎn)生了多芯片組件(MCM)。在通常的芯片印制電路板(PCB)祁SMT中，芯片工藝要求過高，影響其成品率和成本；印制電路板尺寸偏大，不符合功能強、尺寸小的要求，并且其互聯(lián)和封裝的效應明顯影響了系統(tǒng)的性能；多芯片組件將多塊未封裝的裸芯片通過多層介質(zhì)、高密度布線進行互聯(lián)和封裝，元器件布置遠比制電路板緊湊，工藝難度又比芯片小，成本適中。因此，MCM是現(xiàn)今較有發(fā)展前途的系統(tǒng)實現(xiàn)方式，是微電子學領域的一項重大變革技術，對現(xiàn)代化的計算機、自動化、通信等領域?qū)a(chǎn)生重大影響。
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