多芯片組件技術的基本特點
發(fā)布時間:2012/8/2 19:37:34 訪問次數(shù):780
多芯片組件是在高密度多層MUR420互聯(lián)基板上，采用微焊接、封裝工藝將構成電子電路的各種微型元器件（IC裸芯片及片式元器件）組裝起來，形成高密度、高性能、高可靠性的微電子產(chǎn)品（包括組件、部件、子系統(tǒng)、系統(tǒng)）。它是為順應現(xiàn)代電子產(chǎn)品短、小、輕、薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的發(fā)展方向，而在PCB和SMT的基礎上發(fā)展起來的新一代微電子封裝與組裝技術，是實現(xiàn)系統(tǒng)集成的有力手段。
多芯片組件已有十幾年的歷史，MCM組裝的是超大規(guī)模集成電路和專用集成電路的裸片，而不是中小規(guī)模的集成電路，在技術上追求高速度、高性能、高可靠性和多功能，而不像一般混合IC技術以減小體積質(zhì)量為主。
典型的MCM其有以下幾個特點。
(1) MCM是將多塊未封裝的IC芯片高密度地安裝在同一基板上所構成的部件，省去了IC的封裝材料和工藝，節(jié)約了原材料，減少了制造工藝，減小了整機、組件封裝尺寸和質(zhì)量。
(2) MCM是高密度組裝產(chǎn)品，芯片面積占基板面積至少20%，互聯(lián)線長度大幅縮短，封裝延遲時間縮短，易于實現(xiàn)組件高速化。
(3) MCM的多層布線基板導體層數(shù)應不少于4層，能把模擬電路、數(shù)字電路、功率器件、光電器件、微波器件及各類片式化元器件合理而有效地組裝在封裝體內(nèi)，形成單一半導體集成電路不可能完成的多功能部件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。使線路之間的串擾噪聲減少，阻抗易控，電路性能提高。
(4) MCM避免了單塊IC封裝的熱阻、引線及焊接等一系列問題，使產(chǎn)品的可靠性獲得極大提高。
(5) MCM吸收了先進的半導體IC的微細加工技術，厚薄膜混合集成材料與工藝技術，厚膜、陶瓷與PCB的多層基板技術，以及MCM電路的模擬、仿真、優(yōu)化設計、散熱和可靠性設計、芯片的高密度互聯(lián)與封裝等一系列新技術，因此，有人稱其為混合形式的全片規(guī)模集成( WSI)技術。
多芯片組件已有十幾年的歷史，MCM組裝的是超大規(guī)模集成電路和專用集成電路的裸片，而不是中小規(guī)模的集成電路，在技術上追求高速度、高性能、高可靠性和多功能，而不像一般混合IC技術以減小體積質(zhì)量為主。
典型的MCM其有以下幾個特點。
(1) MCM是將多塊未封裝的IC芯片高密度地安裝在同一基板上所構成的部件，省去了IC的封裝材料和工藝，節(jié)約了原材料，減少了制造工藝，減小了整機、組件封裝尺寸和質(zhì)量。
(2) MCM是高密度組裝產(chǎn)品，芯片面積占基板面積至少20%，互聯(lián)線長度大幅縮短，封裝延遲時間縮短，易于實現(xiàn)組件高速化。
(3) MCM的多層布線基板導體層數(shù)應不少于4層，能把模擬電路、數(shù)字電路、功率器件、光電器件、微波器件及各類片式化元器件合理而有效地組裝在封裝體內(nèi)，形成單一半導體集成電路不可能完成的多功能部件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。使線路之間的串擾噪聲減少，阻抗易控，電路性能提高。
(4) MCM避免了單塊IC封裝的熱阻、引線及焊接等一系列問題，使產(chǎn)品的可靠性獲得極大提高。
(5) MCM吸收了先進的半導體IC的微細加工技術，厚薄膜混合集成材料與工藝技術，厚膜、陶瓷與PCB的多層基板技術，以及MCM電路的模擬、仿真、優(yōu)化設計、散熱和可靠性設計、芯片的高密度互聯(lián)與封裝等一系列新技術，因此，有人稱其為混合形式的全片規(guī)模集成( WSI)技術。
多芯片組件是在高密度多層MUR420互聯(lián)基板上，采用微焊接、封裝工藝將構成電子電路的各種微型元器件（IC裸芯片及片式元器件）組裝起來，形成高密度、高性能、高可靠性的微電子產(chǎn)品（包括組件、部件、子系統(tǒng)、系統(tǒng)）。它是為順應現(xiàn)代電子產(chǎn)品短、小、輕、薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的發(fā)展方向，而在PCB和SMT的基礎上發(fā)展起來的新一代微電子封裝與組裝技術，是實現(xiàn)系統(tǒng)集成的有力手段。
多芯片組件已有十幾年的歷史，MCM組裝的是超大規(guī)模集成電路和專用集成電路的裸片，而不是中小規(guī)模的集成電路，在技術上追求高速度、高性能、高可靠性和多功能，而不像一般混合IC技術以減小體積質(zhì)量為主。
典型的MCM其有以下幾個特點。
(1) MCM是將多塊未封裝的IC芯片高密度地安裝在同一基板上所構成的部件，省去了IC的封裝材料和工藝，節(jié)約了原材料，減少了制造工藝，減小了整機、組件封裝尺寸和質(zhì)量。
(2) MCM是高密度組裝產(chǎn)品，芯片面積占基板面積至少20%，互聯(lián)線長度大幅縮短，封裝延遲時間縮短，易于實現(xiàn)組件高速化。
(3) MCM的多層布線基板導體層數(shù)應不少于4層，能把模擬電路、數(shù)字電路、功率器件、光電器件、微波器件及各類片式化元器件合理而有效地組裝在封裝體內(nèi)，形成單一半導體集成電路不可能完成的多功能部件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。使線路之間的串擾噪聲減少，阻抗易控，電路性能提高。
(4) MCM避免了單塊IC封裝的熱阻、引線及焊接等一系列問題，使產(chǎn)品的可靠性獲得極大提高。
(5) MCM吸收了先進的半導體IC的微細加工技術，厚薄膜混合集成材料與工藝技術，厚膜、陶瓷與PCB的多層基板技術，以及MCM電路的模擬、仿真、優(yōu)化設計、散熱和可靠性設計、芯片的高密度互聯(lián)與封裝等一系列新技術，因此，有人稱其為混合形式的全片規(guī)模集成( WSI)技術。
多芯片組件已有十幾年的歷史，MCM組裝的是超大規(guī)模集成電路和專用集成電路的裸片，而不是中小規(guī)模的集成電路，在技術上追求高速度、高性能、高可靠性和多功能，而不像一般混合IC技術以減小體積質(zhì)量為主。
典型的MCM其有以下幾個特點。
(1) MCM是將多塊未封裝的IC芯片高密度地安裝在同一基板上所構成的部件，省去了IC的封裝材料和工藝，節(jié)約了原材料，減少了制造工藝，減小了整機、組件封裝尺寸和質(zhì)量。
(2) MCM是高密度組裝產(chǎn)品，芯片面積占基板面積至少20%，互聯(lián)線長度大幅縮短，封裝延遲時間縮短，易于實現(xiàn)組件高速化。
(3) MCM的多層布線基板導體層數(shù)應不少于4層，能把模擬電路、數(shù)字電路、功率器件、光電器件、微波器件及各類片式化元器件合理而有效地組裝在封裝體內(nèi)，形成單一半導體集成電路不可能完成的多功能部件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。使線路之間的串擾噪聲減少，阻抗易控，電路性能提高。
(4) MCM避免了單塊IC封裝的熱阻、引線及焊接等一系列問題，使產(chǎn)品的可靠性獲得極大提高。
(5) MCM吸收了先進的半導體IC的微細加工技術，厚薄膜混合集成材料與工藝技術，厚膜、陶瓷與PCB的多層基板技術，以及MCM電路的模擬、仿真、優(yōu)化設計、散熱和可靠性設計、芯片的高密度互聯(lián)與封裝等一系列新技術，因此，有人稱其為混合形式的全片規(guī)模集成( WSI)技術。
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