疊層型三維立體封裝
發(fā)布時間:2012/8/2 19:43:06 訪問次數(shù):938
疊層型三維立體封裝MUR4100是將LSI、VLSI、2D-MCM，甚至WSI或者已封裝的器件，無間隙層層疊裝互聯(lián)而成。這類疊層型三維立體封裝是目前應(yīng)用最為廣泛的一種封裝技術(shù)，其工藝技術(shù)不但吸收了許多成熟的組裝互聯(lián)技術(shù)，還發(fā)展了垂直互聯(lián)技術(shù)，使疊層型三維立體封裝的結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出五彩繽紛的局面。
三維立體封裝是在垂直于芯片表面的方向上堆疊、互聯(lián)兩片以上裸片的封裝。占用空間小，電性能穩(wěn)定，是一種高級的系統(tǒng)級封裝( System in Package，SiP)技術(shù)。三維立體封裝可以采用混合互聯(lián)技術(shù)，以適應(yīng)不同器件間的互聯(lián)，如裸片與裸片、裸片與微基板、裸片與無源元器件間可根據(jù)需要采用倒裝、引線鍵合等互聯(lián)技術(shù)。傳統(tǒng)的芯片封裝中，每個裸片都需要與之相應(yīng)的高密度互聯(lián)基板，基板成本占整個封裝器件產(chǎn)品制造成本的比重是很高的，如BGA中這個比重占40%～50%，而倒裝用基板中這個比重高達70%～80%。三維立體封裝內(nèi)的多個裸片僅需要一個基板，同時由于裸片間大量的互聯(lián)是在封裝內(nèi)進行的，互聯(lián)線的長度大大減小，提高了器件的電性能。三維立體封裝還可以通過共用I/O端口減少封裝的引腳數(shù)。概括地說，三維體封裝的主要優(yōu)點為體積小、質(zhì)量輕、信號傳輸延遲時間短、低噪聲、低功耗，極大地提高了組裝效率和互聯(lián)效率；增大了信號帶寬，信號傳輸速度得到提升。此外，它還具有多功能性、高可靠性和低成本性。例如，Amkor公司采用了裸片疊層的3D封裝比采用單芯片封裝降低了30%的成本。
三維立體封裝是在垂直于芯片表面的方向上堆疊、互聯(lián)兩片以上裸片的封裝。占用空間小，電性能穩(wěn)定，是一種高級的系統(tǒng)級封裝( System in Package，SiP)技術(shù)。三維立體封裝可以采用混合互聯(lián)技術(shù)，以適應(yīng)不同器件間的互聯(lián)，如裸片與裸片、裸片與微基板、裸片與無源元器件間可根據(jù)需要采用倒裝、引線鍵合等互聯(lián)技術(shù)。傳統(tǒng)的芯片封裝中，每個裸片都需要與之相應(yīng)的高密度互聯(lián)基板，基板成本占整個封裝器件產(chǎn)品制造成本的比重是很高的，如BGA中這個比重占40%～50%，而倒裝用基板中這個比重高達70%～80%。三維立體封裝內(nèi)的多個裸片僅需要一個基板，同時由于裸片間大量的互聯(lián)是在封裝內(nèi)進行的，互聯(lián)線的長度大大減小，提高了器件的電性能。三維立體封裝還可以通過共用I/O端口減少封裝的引腳數(shù)。概括地說，三維體封裝的主要優(yōu)點為體積小、質(zhì)量輕、信號傳輸延遲時間短、低噪聲、低功耗，極大地提高了組裝效率和互聯(lián)效率；增大了信號帶寬，信號傳輸速度得到提升。此外，它還具有多功能性、高可靠性和低成本性。例如，Amkor公司采用了裸片疊層的3D封裝比采用單芯片封裝降低了30%的成本。
疊層型三維立體封裝MUR4100是將LSI、VLSI、2D-MCM，甚至WSI或者已封裝的器件，無間隙層層疊裝互聯(lián)而成。這類疊層型三維立體封裝是目前應(yīng)用最為廣泛的一種封裝技術(shù)，其工藝技術(shù)不但吸收了許多成熟的組裝互聯(lián)技術(shù)，還發(fā)展了垂直互聯(lián)技術(shù)，使疊層型三維立體封裝的結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出五彩繽紛的局面。
三維立體封裝是在垂直于芯片表面的方向上堆疊、互聯(lián)兩片以上裸片的封裝。占用空間小，電性能穩(wěn)定，是一種高級的系統(tǒng)級封裝( System in Package，SiP)技術(shù)。三維立體封裝可以采用混合互聯(lián)技術(shù)，以適應(yīng)不同器件間的互聯(lián)，如裸片與裸片、裸片與微基板、裸片與無源元器件間可根據(jù)需要采用倒裝、引線鍵合等互聯(lián)技術(shù)。傳統(tǒng)的芯片封裝中，每個裸片都需要與之相應(yīng)的高密度互聯(lián)基板，基板成本占整個封裝器件產(chǎn)品制造成本的比重是很高的，如BGA中這個比重占40%～50%，而倒裝用基板中這個比重高達70%～80%。三維立體封裝內(nèi)的多個裸片僅需要一個基板，同時由于裸片間大量的互聯(lián)是在封裝內(nèi)進行的，互聯(lián)線的長度大大減小，提高了器件的電性能。三維立體封裝還可以通過共用I/O端口減少封裝的引腳數(shù)。概括地說，三維體封裝的主要優(yōu)點為體積小、質(zhì)量輕、信號傳輸延遲時間短、低噪聲、低功耗，極大地提高了組裝效率和互聯(lián)效率；增大了信號帶寬，信號傳輸速度得到提升。此外，它還具有多功能性、高可靠性和低成本性。例如，Amkor公司采用了裸片疊層的3D封裝比采用單芯片封裝降低了30%的成本。
三維立體封裝是在垂直于芯片表面的方向上堆疊、互聯(lián)兩片以上裸片的封裝。占用空間小，電性能穩(wěn)定，是一種高級的系統(tǒng)級封裝( System in Package，SiP)技術(shù)。三維立體封裝可以采用混合互聯(lián)技術(shù)，以適應(yīng)不同器件間的互聯(lián)，如裸片與裸片、裸片與微基板、裸片與無源元器件間可根據(jù)需要采用倒裝、引線鍵合等互聯(lián)技術(shù)。傳統(tǒng)的芯片封裝中，每個裸片都需要與之相應(yīng)的高密度互聯(lián)基板，基板成本占整個封裝器件產(chǎn)品制造成本的比重是很高的，如BGA中這個比重占40%～50%，而倒裝用基板中這個比重高達70%～80%。三維立體封裝內(nèi)的多個裸片僅需要一個基板，同時由于裸片間大量的互聯(lián)是在封裝內(nèi)進行的，互聯(lián)線的長度大大減小，提高了器件的電性能。三維立體封裝還可以通過共用I/O端口減少封裝的引腳數(shù)。概括地說，三維體封裝的主要優(yōu)點為體積小、質(zhì)量輕、信號傳輸延遲時間短、低噪聲、低功耗，極大地提高了組裝效率和互聯(lián)效率；增大了信號帶寬，信號傳輸速度得到提升。此外，它還具有多功能性、高可靠性和低成本性。例如，Amkor公司采用了裸片疊層的3D封裝比采用單芯片封裝降低了30%的成本。
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