表面組裝對貼片膠的要求
發(fā)布時間:2012/8/5 13:45:36 訪問次數(shù):996
為了確保表面組裝C3216Y5V1C475Z可靠性，貼片膠須滿足以下要求。
(1)能為SMD和PCB乏間的連接提供良好的黏結(jié)性能，使SMD能夠黏附在PCB上，直到完成焊接。
(2)必須具有足夠的黏結(jié)力，即使未完全固化，在受到振動時，SMD也不應(yīng)發(fā)生位移。
(3)具有長的儲存期和使用期。
(4)易于涂布，不拉絲，不塌落。
(5)耐高溫，要有良好的耐水性和耐溶劑性。
(6)具有低的固化溫度，短的固化時間，不吸水，不析出氣體。
(7)應(yīng)有適當(dāng)?shù)臒嶙杼匦�，很高的絕緣特性，無腐蝕，無毒。
根據(jù)以上要求，所有的固定貼片膠的黏結(jié)強(qiáng)度和電特性都是良好的。因此，固定SMD貼片膠的選擇主要由SMT生產(chǎn)工藝所決定的。選擇好的貼片膠，不涉及對其性質(zhì)的廣泛研究和比較，而是注重使用前、使用期間和使用后的性能，以確保與其他工藝較好地配合。
選用不同類型的貼片膠
以上介紹了環(huán)氧樹脂和聚丙烯兩類貼片膠，但在實際SMT生產(chǎn)中選哪一類貼片膠需要根據(jù)工廠的設(shè)備態(tài)及元件的形狀等因素來決定。通常環(huán)氧樹脂型貼片膠固化時只需紅外再流焊爐，它既可用于焊膏的再流焊，也可用于貼片膠的固化，無須增置UV燈（紫外燈），只需添置低溫箱。這也與焊膏的儲存要求相一致。換言之，用于焊膏的工作環(huán)境均適用于環(huán)氧樹脂型貼片膠此外環(huán)氧樹脂型貼片膠采用熱固化，所以無陰影效應(yīng)，適用于不同形狀的元器件，點(diǎn)膠的位置也無特殊要求。而采用聚丙烯類貼片膠則需添置UV燈，但可以不用低溫箱。通常，光固化膠的性能穩(wěn)定，并有固化快的優(yōu)點(diǎn)，但對點(diǎn)膠的位置有一定要求，膠點(diǎn)應(yīng)分布在元件的外圍，否則不易固化，且影響強(qiáng)度。
(1)能為SMD和PCB乏間的連接提供良好的黏結(jié)性能，使SMD能夠黏附在PCB上，直到完成焊接。
(2)必須具有足夠的黏結(jié)力，即使未完全固化，在受到振動時，SMD也不應(yīng)發(fā)生位移。
(3)具有長的儲存期和使用期。
(4)易于涂布，不拉絲，不塌落。
(5)耐高溫，要有良好的耐水性和耐溶劑性。
(6)具有低的固化溫度，短的固化時間，不吸水，不析出氣體。
(7)應(yīng)有適當(dāng)?shù)臒嶙杼匦�，很高的絕緣特性，無腐蝕，無毒。
根據(jù)以上要求，所有的固定貼片膠的黏結(jié)強(qiáng)度和電特性都是良好的。因此，固定SMD貼片膠的選擇主要由SMT生產(chǎn)工藝所決定的。選擇好的貼片膠，不涉及對其性質(zhì)的廣泛研究和比較，而是注重使用前、使用期間和使用后的性能，以確保與其他工藝較好地配合。
選用不同類型的貼片膠
以上介紹了環(huán)氧樹脂和聚丙烯兩類貼片膠，但在實際SMT生產(chǎn)中選哪一類貼片膠需要根據(jù)工廠的設(shè)備態(tài)及元件的形狀等因素來決定。通常環(huán)氧樹脂型貼片膠固化時只需紅外再流焊爐，它既可用于焊膏的再流焊，也可用于貼片膠的固化，無須增置UV燈（紫外燈），只需添置低溫箱。這也與焊膏的儲存要求相一致。換言之，用于焊膏的工作環(huán)境均適用于環(huán)氧樹脂型貼片膠此外環(huán)氧樹脂型貼片膠采用熱固化，所以無陰影效應(yīng)，適用于不同形狀的元器件，點(diǎn)膠的位置也無特殊要求。而采用聚丙烯類貼片膠則需添置UV燈，但可以不用低溫箱。通常，光固化膠的性能穩(wěn)定，并有固化快的優(yōu)點(diǎn)，但對點(diǎn)膠的位置有一定要求，膠點(diǎn)應(yīng)分布在元件的外圍，否則不易固化，且影響強(qiáng)度。
為了確保表面組裝C3216Y5V1C475Z可靠性，貼片膠須滿足以下要求。
(1)能為SMD和PCB乏間的連接提供良好的黏結(jié)性能，使SMD能夠黏附在PCB上，直到完成焊接。
(2)必須具有足夠的黏結(jié)力，即使未完全固化，在受到振動時，SMD也不應(yīng)發(fā)生位移。
(3)具有長的儲存期和使用期。
(4)易于涂布，不拉絲，不塌落。
(5)耐高溫，要有良好的耐水性和耐溶劑性。
(6)具有低的固化溫度，短的固化時間，不吸水，不析出氣體。
(7)應(yīng)有適當(dāng)?shù)臒嶙杼匦�，很高的絕緣特性，無腐蝕，無毒。
根據(jù)以上要求，所有的固定貼片膠的黏結(jié)強(qiáng)度和電特性都是良好的。因此，固定SMD貼片膠的選擇主要由SMT生產(chǎn)工藝所決定的。選擇好的貼片膠，不涉及對其性質(zhì)的廣泛研究和比較，而是注重使用前、使用期間和使用后的性能，以確保與其他工藝較好地配合。
選用不同類型的貼片膠
以上介紹了環(huán)氧樹脂和聚丙烯兩類貼片膠，但在實際SMT生產(chǎn)中選哪一類貼片膠需要根據(jù)工廠的設(shè)備態(tài)及元件的形狀等因素來決定。通常環(huán)氧樹脂型貼片膠固化時只需紅外再流焊爐，它既可用于焊膏的再流焊，也可用于貼片膠的固化，無須增置UV燈（紫外燈），只需添置低溫箱。這也與焊膏的儲存要求相一致。換言之，用于焊膏的工作環(huán)境均適用于環(huán)氧樹脂型貼片膠此外環(huán)氧樹脂型貼片膠采用熱固化，所以無陰影效應(yīng)，適用于不同形狀的元器件，點(diǎn)膠的位置也無特殊要求。而采用聚丙烯類貼片膠則需添置UV燈，但可以不用低溫箱。通常，光固化膠的性能穩(wěn)定，并有固化快的優(yōu)點(diǎn)，但對點(diǎn)膠的位置有一定要求，膠點(diǎn)應(yīng)分布在元件的外圍，否則不易固化，且影響強(qiáng)度。
(1)能為SMD和PCB乏間的連接提供良好的黏結(jié)性能，使SMD能夠黏附在PCB上，直到完成焊接。
(2)必須具有足夠的黏結(jié)力，即使未完全固化，在受到振動時，SMD也不應(yīng)發(fā)生位移。
(3)具有長的儲存期和使用期。
(4)易于涂布，不拉絲，不塌落。
(5)耐高溫，要有良好的耐水性和耐溶劑性。
(6)具有低的固化溫度，短的固化時間，不吸水，不析出氣體。
(7)應(yīng)有適當(dāng)?shù)臒嶙杼匦�，很高的絕緣特性，無腐蝕，無毒。
根據(jù)以上要求，所有的固定貼片膠的黏結(jié)強(qiáng)度和電特性都是良好的。因此，固定SMD貼片膠的選擇主要由SMT生產(chǎn)工藝所決定的。選擇好的貼片膠，不涉及對其性質(zhì)的廣泛研究和比較，而是注重使用前、使用期間和使用后的性能，以確保與其他工藝較好地配合。
選用不同類型的貼片膠
以上介紹了環(huán)氧樹脂和聚丙烯兩類貼片膠，但在實際SMT生產(chǎn)中選哪一類貼片膠需要根據(jù)工廠的設(shè)備態(tài)及元件的形狀等因素來決定。通常環(huán)氧樹脂型貼片膠固化時只需紅外再流焊爐，它既可用于焊膏的再流焊，也可用于貼片膠的固化，無須增置UV燈（紫外燈），只需添置低溫箱。這也與焊膏的儲存要求相一致。換言之，用于焊膏的工作環(huán)境均適用于環(huán)氧樹脂型貼片膠此外環(huán)氧樹脂型貼片膠采用熱固化，所以無陰影效應(yīng)，適用于不同形狀的元器件，點(diǎn)膠的位置也無特殊要求。而采用聚丙烯類貼片膠則需添置UV燈，但可以不用低溫箱。通常，光固化膠的性能穩(wěn)定，并有固化快的優(yōu)點(diǎn)，但對點(diǎn)膠的位置有一定要求，膠點(diǎn)應(yīng)分布在元件的外圍，否則不易固化，且影響強(qiáng)度。
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