工藝性能
發(fā)布時間:2012/8/6 20:11:18 訪問次數(shù):642
SMT大批量生產(chǎn)中，首先要求C3225X7R1H335M焊膏能順利地、不停地通過焊膏模板或分配器轉(zhuǎn)移到PCB上。如果焊膏的印刷性能不好，就會堵死模板上的孔眼，導(dǎo)致生產(chǎn)不能正常進行，這可能是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足引起的。同時，合金粉末的性能差、粒徑分布不符合要求也會引起印刷性能下降。
最簡便的檢驗方法是，選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，然后觀察模板上的孔眼是否被堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，PCB上焊膏圖形是否均勻一致，有無殘缺現(xiàn)象，若無上述異�，F(xiàn)象，一般認為焊膏印刷性能是好的。
(1)焊膏的黏結(jié)力。
焊膏應(yīng)有一定的黏結(jié)力，以保證SMD/SMC放置于焊膏上一段時間(8h)后，焊膏仍能保持足夠的黏性。它可以保證器件焊接在需要的位置上，并在傳輸過程中不出現(xiàn)元件的位移，同時保證焊膏對焊盤的黏附力大于其對模板開口側(cè)壁的黏附力，使焊膏能很好地脫板。黏結(jié)力的測定一般采用測定焊膏持黏力的方法進行。
(2)焊膏的塌落度。
塌落度用于描述焊膏印到PCB上并經(jīng)一定高溫后是否仍保持良好形狀的性能。焊膏圖形出現(xiàn)互聯(lián)現(xiàn)象，則說明焊膏已出現(xiàn)“塌藩”缺陷，這種現(xiàn)象往往會導(dǎo)致再流焊后出現(xiàn)“橋連”、“飛珠”等缺陷。
(3)焊球試驗。
焊球試驗可檢測焊料粉末的氧化程度或焊膏是否受水汽侵入。正常情況下，一定量的焊膏在不潤濕的基板上熔化后應(yīng)形成一個球體，且不夾帶附加的小球或粉狀物，否則，說明焊料粉末中含氧量較高或受水汽侵入。
(4)焊膏可焊性（潤濕性、擴展率）。
可焊性主要指焊膏對被焊件的潤濕能力，它取決于焊劑的活性和焊料粒子的氧化程度。焊膏活性過高，則去氧化膜能力強，有利于焊接，但鋪展面積過大，易出現(xiàn)橋接；焊膏活性過低，則去氧化膜能力弱，易產(chǎn)生焊料球。所以要根據(jù)具體情況擇適當?shù)幕钚院父唷?BR> (5)焊膏的金屬含量及其粒度和形狀。
焊膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。焊膏中金屬含量高，印刷后的焊膏經(jīng)烘干，焊膏塌陷較小，焊料厚度也增加，既有利于提高元件和基片之間的連接強度，也有利于提高焊點的抗疲勞強度。但對于加工細間距QFP產(chǎn)品的焊膏，應(yīng)注意焊焊膏中金屬含量的變化。生產(chǎn)中常出現(xiàn)這樣的現(xiàn)象，在生產(chǎn)的初期，產(chǎn)品質(zhì)量很好，但經(jīng)過長時間印刷后，若不及時補加新焊膏，QFP引腳常常會出現(xiàn)橋連現(xiàn)象。這是印刷時間過久引起焊膏黏度增大，焊料粉的含量相對增高所致。
(6)融變性。
良好的觸變性是指在刮刀壓力作用下，焊膏出現(xiàn)“稀化”現(xiàn)象，使其容易漏過模板，印刷完后，焊膏又恢復(fù)到原來的黏度而呈現(xiàn)出良好的印刷分辨率，從而獲得優(yōu)異的焊接質(zhì)量。
(7)焊劑pH值、鹵化物、水溶物電導(dǎo)率、銅鏡腐蝕性和絕緣電阻的測定。
有關(guān)焊膏中焊劑pH值、鹵化物、水溶物電導(dǎo)率、銅鏡腐蝕性和絕緣電阻測定的目的同液態(tài)助焊劑的有關(guān)測試目的完全相同，也是從不同角度、用不同方法來測試焊錫膏的腐蝕性，以確保所使用的焊錫膏不僅可焊性好，而且電氣性能能夠達到質(zhì)量要求。特別是為了保護環(huán)境，焊接中大量采用免清洗焊錫膏，焊接后均不再清洗，因此更要求焊錫膏安全可靠。
最簡便的檢驗方法是，選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，然后觀察模板上的孔眼是否被堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，PCB上焊膏圖形是否均勻一致，有無殘缺現(xiàn)象，若無上述異�，F(xiàn)象，一般認為焊膏印刷性能是好的。
(1)焊膏的黏結(jié)力。
焊膏應(yīng)有一定的黏結(jié)力，以保證SMD/SMC放置于焊膏上一段時間(8h)后，焊膏仍能保持足夠的黏性。它可以保證器件焊接在需要的位置上，并在傳輸過程中不出現(xiàn)元件的位移，同時保證焊膏對焊盤的黏附力大于其對模板開口側(cè)壁的黏附力，使焊膏能很好地脫板。黏結(jié)力的測定一般采用測定焊膏持黏力的方法進行。
(2)焊膏的塌落度。
塌落度用于描述焊膏印到PCB上并經(jīng)一定高溫后是否仍保持良好形狀的性能。焊膏圖形出現(xiàn)互聯(lián)現(xiàn)象，則說明焊膏已出現(xiàn)“塌藩”缺陷，這種現(xiàn)象往往會導(dǎo)致再流焊后出現(xiàn)“橋連”、“飛珠”等缺陷。
(3)焊球試驗。
焊球試驗可檢測焊料粉末的氧化程度或焊膏是否受水汽侵入。正常情況下，一定量的焊膏在不潤濕的基板上熔化后應(yīng)形成一個球體，且不夾帶附加的小球或粉狀物，否則，說明焊料粉末中含氧量較高或受水汽侵入。
(4)焊膏可焊性（潤濕性、擴展率）。
可焊性主要指焊膏對被焊件的潤濕能力，它取決于焊劑的活性和焊料粒子的氧化程度。焊膏活性過高，則去氧化膜能力強，有利于焊接，但鋪展面積過大，易出現(xiàn)橋接；焊膏活性過低，則去氧化膜能力弱，易產(chǎn)生焊料球。所以要根據(jù)具體情況擇適當?shù)幕钚院父唷?BR> (5)焊膏的金屬含量及其粒度和形狀。
焊膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。焊膏中金屬含量高，印刷后的焊膏經(jīng)烘干，焊膏塌陷較小，焊料厚度也增加，既有利于提高元件和基片之間的連接強度，也有利于提高焊點的抗疲勞強度。但對于加工細間距QFP產(chǎn)品的焊膏，應(yīng)注意焊焊膏中金屬含量的變化。生產(chǎn)中常出現(xiàn)這樣的現(xiàn)象，在生產(chǎn)的初期，產(chǎn)品質(zhì)量很好，但經(jīng)過長時間印刷后，若不及時補加新焊膏，QFP引腳常常會出現(xiàn)橋連現(xiàn)象。這是印刷時間過久引起焊膏黏度增大，焊料粉的含量相對增高所致。
(6)融變性。
良好的觸變性是指在刮刀壓力作用下，焊膏出現(xiàn)“稀化”現(xiàn)象，使其容易漏過模板，印刷完后，焊膏又恢復(fù)到原來的黏度而呈現(xiàn)出良好的印刷分辨率，從而獲得優(yōu)異的焊接質(zhì)量。
(7)焊劑pH值、鹵化物、水溶物電導(dǎo)率、銅鏡腐蝕性和絕緣電阻的測定。
有關(guān)焊膏中焊劑pH值、鹵化物、水溶物電導(dǎo)率、銅鏡腐蝕性和絕緣電阻測定的目的同液態(tài)助焊劑的有關(guān)測試目的完全相同，也是從不同角度、用不同方法來測試焊錫膏的腐蝕性，以確保所使用的焊錫膏不僅可焊性好，而且電氣性能能夠達到質(zhì)量要求。特別是為了保護環(huán)境，焊接中大量采用免清洗焊錫膏，焊接后均不再清洗，因此更要求焊錫膏安全可靠。
SMT大批量生產(chǎn)中，首先要求C3225X7R1H335M焊膏能順利地、不停地通過焊膏模板或分配器轉(zhuǎn)移到PCB上。如果焊膏的印刷性能不好，就會堵死模板上的孔眼，導(dǎo)致生產(chǎn)不能正常進行，這可能是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足引起的。同時，合金粉末的性能差、粒徑分布不符合要求也會引起印刷性能下降。
最簡便的檢驗方法是，選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，然后觀察模板上的孔眼是否被堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，PCB上焊膏圖形是否均勻一致，有無殘缺現(xiàn)象，若無上述異�，F(xiàn)象，一般認為焊膏印刷性能是好的。
(1)焊膏的黏結(jié)力。
焊膏應(yīng)有一定的黏結(jié)力，以保證SMD/SMC放置于焊膏上一段時間(8h)后，焊膏仍能保持足夠的黏性。它可以保證器件焊接在需要的位置上，并在傳輸過程中不出現(xiàn)元件的位移，同時保證焊膏對焊盤的黏附力大于其對模板開口側(cè)壁的黏附力，使焊膏能很好地脫板。黏結(jié)力的測定一般采用測定焊膏持黏力的方法進行。
(2)焊膏的塌落度。
塌落度用于描述焊膏印到PCB上并經(jīng)一定高溫后是否仍保持良好形狀的性能。焊膏圖形出現(xiàn)互聯(lián)現(xiàn)象，則說明焊膏已出現(xiàn)“塌藩”缺陷，這種現(xiàn)象往往會導(dǎo)致再流焊后出現(xiàn)“橋連”、“飛珠”等缺陷。
(3)焊球試驗。
焊球試驗可檢測焊料粉末的氧化程度或焊膏是否受水汽侵入。正常情況下，一定量的焊膏在不潤濕的基板上熔化后應(yīng)形成一個球體，且不夾帶附加的小球或粉狀物，否則，說明焊料粉末中含氧量較高或受水汽侵入。
(4)焊膏可焊性（潤濕性、擴展率）。
可焊性主要指焊膏對被焊件的潤濕能力，它取決于焊劑的活性和焊料粒子的氧化程度。焊膏活性過高，則去氧化膜能力強，有利于焊接，但鋪展面積過大，易出現(xiàn)橋接；焊膏活性過低，則去氧化膜能力弱，易產(chǎn)生焊料球。所以要根據(jù)具體情況擇適當?shù)幕钚院父唷?BR> (5)焊膏的金屬含量及其粒度和形狀。
焊膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。焊膏中金屬含量高，印刷后的焊膏經(jīng)烘干，焊膏塌陷較小，焊料厚度也增加，既有利于提高元件和基片之間的連接強度，也有利于提高焊點的抗疲勞強度。但對于加工細間距QFP產(chǎn)品的焊膏，應(yīng)注意焊焊膏中金屬含量的變化。生產(chǎn)中常出現(xiàn)這樣的現(xiàn)象，在生產(chǎn)的初期，產(chǎn)品質(zhì)量很好，但經(jīng)過長時間印刷后，若不及時補加新焊膏，QFP引腳常常會出現(xiàn)橋連現(xiàn)象。這是印刷時間過久引起焊膏黏度增大，焊料粉的含量相對增高所致。
(6)融變性。
良好的觸變性是指在刮刀壓力作用下，焊膏出現(xiàn)“稀化”現(xiàn)象，使其容易漏過模板，印刷完后，焊膏又恢復(fù)到原來的黏度而呈現(xiàn)出良好的印刷分辨率，從而獲得優(yōu)異的焊接質(zhì)量。
(7)焊劑pH值、鹵化物、水溶物電導(dǎo)率、銅鏡腐蝕性和絕緣電阻的測定。
有關(guān)焊膏中焊劑pH值、鹵化物、水溶物電導(dǎo)率、銅鏡腐蝕性和絕緣電阻測定的目的同液態(tài)助焊劑的有關(guān)測試目的完全相同，也是從不同角度、用不同方法來測試焊錫膏的腐蝕性，以確保所使用的焊錫膏不僅可焊性好，而且電氣性能能夠達到質(zhì)量要求。特別是為了保護環(huán)境，焊接中大量采用免清洗焊錫膏，焊接后均不再清洗，因此更要求焊錫膏安全可靠。
最簡便的檢驗方法是，選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，然后觀察模板上的孔眼是否被堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，PCB上焊膏圖形是否均勻一致，有無殘缺現(xiàn)象，若無上述異�，F(xiàn)象，一般認為焊膏印刷性能是好的。
(1)焊膏的黏結(jié)力。
焊膏應(yīng)有一定的黏結(jié)力，以保證SMD/SMC放置于焊膏上一段時間(8h)后，焊膏仍能保持足夠的黏性。它可以保證器件焊接在需要的位置上，并在傳輸過程中不出現(xiàn)元件的位移，同時保證焊膏對焊盤的黏附力大于其對模板開口側(cè)壁的黏附力，使焊膏能很好地脫板。黏結(jié)力的測定一般采用測定焊膏持黏力的方法進行。
(2)焊膏的塌落度。
塌落度用于描述焊膏印到PCB上并經(jīng)一定高溫后是否仍保持良好形狀的性能。焊膏圖形出現(xiàn)互聯(lián)現(xiàn)象，則說明焊膏已出現(xiàn)“塌藩”缺陷，這種現(xiàn)象往往會導(dǎo)致再流焊后出現(xiàn)“橋連”、“飛珠”等缺陷。
(3)焊球試驗。
焊球試驗可檢測焊料粉末的氧化程度或焊膏是否受水汽侵入。正常情況下，一定量的焊膏在不潤濕的基板上熔化后應(yīng)形成一個球體，且不夾帶附加的小球或粉狀物，否則，說明焊料粉末中含氧量較高或受水汽侵入。
(4)焊膏可焊性（潤濕性、擴展率）。
可焊性主要指焊膏對被焊件的潤濕能力，它取決于焊劑的活性和焊料粒子的氧化程度。焊膏活性過高，則去氧化膜能力強，有利于焊接，但鋪展面積過大，易出現(xiàn)橋接；焊膏活性過低，則去氧化膜能力弱，易產(chǎn)生焊料球。所以要根據(jù)具體情況擇適當?shù)幕钚院父唷?BR> (5)焊膏的金屬含量及其粒度和形狀。
焊膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。焊膏中金屬含量高，印刷后的焊膏經(jīng)烘干，焊膏塌陷較小，焊料厚度也增加，既有利于提高元件和基片之間的連接強度，也有利于提高焊點的抗疲勞強度。但對于加工細間距QFP產(chǎn)品的焊膏，應(yīng)注意焊焊膏中金屬含量的變化。生產(chǎn)中常出現(xiàn)這樣的現(xiàn)象，在生產(chǎn)的初期，產(chǎn)品質(zhì)量很好，但經(jīng)過長時間印刷后，若不及時補加新焊膏，QFP引腳常常會出現(xiàn)橋連現(xiàn)象。這是印刷時間過久引起焊膏黏度增大，焊料粉的含量相對增高所致。
(6)融變性。
良好的觸變性是指在刮刀壓力作用下，焊膏出現(xiàn)“稀化”現(xiàn)象，使其容易漏過模板，印刷完后，焊膏又恢復(fù)到原來的黏度而呈現(xiàn)出良好的印刷分辨率，從而獲得優(yōu)異的焊接質(zhì)量。
(7)焊劑pH值、鹵化物、水溶物電導(dǎo)率、銅鏡腐蝕性和絕緣電阻的測定。
有關(guān)焊膏中焊劑pH值、鹵化物、水溶物電導(dǎo)率、銅鏡腐蝕性和絕緣電阻測定的目的同液態(tài)助焊劑的有關(guān)測試目的完全相同，也是從不同角度、用不同方法來測試焊錫膏的腐蝕性，以確保所使用的焊錫膏不僅可焊性好，而且電氣性能能夠達到質(zhì)量要求。特別是為了保護環(huán)境，焊接中大量采用免清洗焊錫膏，焊接后均不再清洗，因此更要求焊錫膏安全可靠。
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