焊膏印刷的工藝流程
發(fā)布時(shí)間:2012/8/6 20:13:16 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):1507
焊膏印刷的工藝流程為：焊膏準(zhǔn)C3225X7R2A105M備一安裝并校正模板一印刷焊膏一完工／清洗模板，現(xiàn)按此流程分別介紹如下。
1．焊膏準(zhǔn)備
剛購(gòu)進(jìn)的焊膏應(yīng)放入低溫環(huán)境中（5℃左右）冷藏。使用時(shí)，待焊膏恢復(fù)到室溫（約4小時(shí)）后再打開(kāi)包裝蓋，用焊膏搖均器搖勻焊膏（也可用不銹鋼棒或塑料棒攪拌），并按焊膏的外觀判定標(biāo)準(zhǔn)來(lái)判別焊膏質(zhì)量。應(yīng)特別注意，焊膏的黏度、粒度是否與當(dāng)前產(chǎn)品相匹配。
2．安裝并校正模板
通常半自動(dòng)印刷機(jī)不具備自動(dòng)校正模板功能，一般在模板及PCB裝夾后，在PCB上放置一塊帶框架的透明聚酯膜，然后將焊膏印刷在聚酯膜上，透過(guò)聚酯膜調(diào)節(jié)印刷機(jī)的四個(gè)參數(shù)，使聚酯膜上的焊膏圖彤與PCB焊盤(pán)圖形相重疊，然后移開(kāi)聚酯膜并實(shí)
際印刷1～2次，一般都能有效地校正模板位置，最后鎖緊相關(guān)旋鈕。當(dāng)然，有條件者可通過(guò)CCD幫助校正。
3．印刷焊膏
正式印刷焊膏時(shí)，應(yīng)注意下列事項(xiàng)。
(1)焊膏的初次使用量不宜過(guò)多，一般按PCB尺寸來(lái)估計(jì)；
(2)在使用過(guò)程中，應(yīng)注意補(bǔ)充新焊膏，保持焊膏在印刷時(shí)能滾動(dòng)前進(jìn)；
(3)印刷焊膏時(shí)的環(huán)境質(zhì)量要求：無(wú)風(fēng)，潔凈，溫度為(23±3)℃，相對(duì)濕度<70%。
4．完工／清洗模板
在完工后，模板上未使用完的焊膏不應(yīng)再放回原容器中，需單獨(dú)存放。用乙醇和擦洗紙及時(shí)將模板清洗干凈，并用壓縮空氣將模板窗口清潔干凈。若窗口堵塞，切忌用堅(jiān)硬金屬針劃捅，以免破壞窗口形狀。最后將干凈的模板放在一個(gè)安全的地方。
1．焊膏準(zhǔn)備
剛購(gòu)進(jìn)的焊膏應(yīng)放入低溫環(huán)境中（5℃左右）冷藏。使用時(shí)，待焊膏恢復(fù)到室溫（約4小時(shí)）后再打開(kāi)包裝蓋，用焊膏搖均器搖勻焊膏（也可用不銹鋼棒或塑料棒攪拌），并按焊膏的外觀判定標(biāo)準(zhǔn)來(lái)判別焊膏質(zhì)量。應(yīng)特別注意，焊膏的黏度、粒度是否與當(dāng)前產(chǎn)品相匹配。
2．安裝并校正模板
通常半自動(dòng)印刷機(jī)不具備自動(dòng)校正模板功能，一般在模板及PCB裝夾后，在PCB上放置一塊帶框架的透明聚酯膜，然后將焊膏印刷在聚酯膜上，透過(guò)聚酯膜調(diào)節(jié)印刷機(jī)的四個(gè)參數(shù)，使聚酯膜上的焊膏圖彤與PCB焊盤(pán)圖形相重疊，然后移開(kāi)聚酯膜并實(shí)
際印刷1～2次，一般都能有效地校正模板位置，最后鎖緊相關(guān)旋鈕。當(dāng)然，有條件者可通過(guò)CCD幫助校正。
3．印刷焊膏
正式印刷焊膏時(shí)，應(yīng)注意下列事項(xiàng)。
(1)焊膏的初次使用量不宜過(guò)多，一般按PCB尺寸來(lái)估計(jì)；
(2)在使用過(guò)程中，應(yīng)注意補(bǔ)充新焊膏，保持焊膏在印刷時(shí)能滾動(dòng)前進(jìn)；
(3)印刷焊膏時(shí)的環(huán)境質(zhì)量要求：無(wú)風(fēng)，潔凈，溫度為(23±3)℃，相對(duì)濕度<70%。
4．完工／清洗模板
在完工后，模板上未使用完的焊膏不應(yīng)再放回原容器中，需單獨(dú)存放。用乙醇和擦洗紙及時(shí)將模板清洗干凈，并用壓縮空氣將模板窗口清潔干凈。若窗口堵塞，切忌用堅(jiān)硬金屬針劃捅，以免破壞窗口形狀。最后將干凈的模板放在一個(gè)安全的地方。
焊膏印刷的工藝流程為：焊膏準(zhǔn)C3225X7R2A105M備一安裝并校正模板一印刷焊膏一完工／清洗模板，現(xiàn)按此流程分別介紹如下。
1．焊膏準(zhǔn)備
剛購(gòu)進(jìn)的焊膏應(yīng)放入低溫環(huán)境中（5℃左右）冷藏。使用時(shí)，待焊膏恢復(fù)到室溫（約4小時(shí)）后再打開(kāi)包裝蓋，用焊膏搖均器搖勻焊膏（也可用不銹鋼棒或塑料棒攪拌），并按焊膏的外觀判定標(biāo)準(zhǔn)來(lái)判別焊膏質(zhì)量。應(yīng)特別注意，焊膏的黏度、粒度是否與當(dāng)前產(chǎn)品相匹配。
2．安裝并校正模板
通常半自動(dòng)印刷機(jī)不具備自動(dòng)校正模板功能，一般在模板及PCB裝夾后，在PCB上放置一塊帶框架的透明聚酯膜，然后將焊膏印刷在聚酯膜上，透過(guò)聚酯膜調(diào)節(jié)印刷機(jī)的四個(gè)參數(shù)，使聚酯膜上的焊膏圖彤與PCB焊盤(pán)圖形相重疊，然后移開(kāi)聚酯膜并實(shí)
際印刷1～2次，一般都能有效地校正模板位置，最后鎖緊相關(guān)旋鈕。當(dāng)然，有條件者可通過(guò)CCD幫助校正。
3．印刷焊膏
正式印刷焊膏時(shí)，應(yīng)注意下列事項(xiàng)。
(1)焊膏的初次使用量不宜過(guò)多，一般按PCB尺寸來(lái)估計(jì)；
(2)在使用過(guò)程中，應(yīng)注意補(bǔ)充新焊膏，保持焊膏在印刷時(shí)能滾動(dòng)前進(jìn)；
(3)印刷焊膏時(shí)的環(huán)境質(zhì)量要求：無(wú)風(fēng)，潔凈，溫度為(23±3)℃，相對(duì)濕度<70%。
4．完工／清洗模板
在完工后，模板上未使用完的焊膏不應(yīng)再放回原容器中，需單獨(dú)存放。用乙醇和擦洗紙及時(shí)將模板清洗干凈，并用壓縮空氣將模板窗口清潔干凈。若窗口堵塞，切忌用堅(jiān)硬金屬針劃捅，以免破壞窗口形狀。最后將干凈的模板放在一個(gè)安全的地方。
1．焊膏準(zhǔn)備
剛購(gòu)進(jìn)的焊膏應(yīng)放入低溫環(huán)境中（5℃左右）冷藏。使用時(shí)，待焊膏恢復(fù)到室溫（約4小時(shí)）后再打開(kāi)包裝蓋，用焊膏搖均器搖勻焊膏（也可用不銹鋼棒或塑料棒攪拌），并按焊膏的外觀判定標(biāo)準(zhǔn)來(lái)判別焊膏質(zhì)量。應(yīng)特別注意，焊膏的黏度、粒度是否與當(dāng)前產(chǎn)品相匹配。
2．安裝并校正模板
通常半自動(dòng)印刷機(jī)不具備自動(dòng)校正模板功能，一般在模板及PCB裝夾后，在PCB上放置一塊帶框架的透明聚酯膜，然后將焊膏印刷在聚酯膜上，透過(guò)聚酯膜調(diào)節(jié)印刷機(jī)的四個(gè)參數(shù)，使聚酯膜上的焊膏圖彤與PCB焊盤(pán)圖形相重疊，然后移開(kāi)聚酯膜并實(shí)
際印刷1～2次，一般都能有效地校正模板位置，最后鎖緊相關(guān)旋鈕。當(dāng)然，有條件者可通過(guò)CCD幫助校正。
3．印刷焊膏
正式印刷焊膏時(shí)，應(yīng)注意下列事項(xiàng)。
(1)焊膏的初次使用量不宜過(guò)多，一般按PCB尺寸來(lái)估計(jì)；
(2)在使用過(guò)程中，應(yīng)注意補(bǔ)充新焊膏，保持焊膏在印刷時(shí)能滾動(dòng)前進(jìn)；
(3)印刷焊膏時(shí)的環(huán)境質(zhì)量要求：無(wú)風(fēng)，潔凈，溫度為(23±3)℃，相對(duì)濕度<70%。
4．完工／清洗模板
在完工后，模板上未使用完的焊膏不應(yīng)再放回原容器中，需單獨(dú)存放。用乙醇和擦洗紙及時(shí)將模板清洗干凈，并用壓縮空氣將模板窗口清潔干凈。若窗口堵塞，切忌用堅(jiān)硬金屬針劃捅，以免破壞窗口形狀。最后將干凈的模板放在一個(gè)安全的地方。
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