模板制作的外協(xié)
發(fā)布時(shí)間:2012/8/7 19:45:27 訪問次數(shù):1449
在表面組裝技術(shù)中,焊膏的C4532X7R1C226M印刷質(zhì)量直接影響表面組裝板的加工質(zhì)量。在焊膏印刷工藝中,模板的加工質(zhì)量特別是模板度與開口尺寸決定了焊膏的印刷質(zhì)量;而多數(shù)情況下,模板均需要通過外協(xié)加工制作,因此在外協(xié)加工前必須正確填寫“模板加工協(xié)議”和“SMT模板制作要求表”,選擇恰當(dāng)?shù)哪0搴穸群驮O(shè)計(jì)開口尺寸等參數(shù),以確保焊膏的印刷質(zhì)量。
下面介紹模板制作的外協(xié)程序及模板制作工藝中各種參數(shù)的確定方法。
向模板加工廠發(fā)送技術(shù)文件
加工模板的技術(shù)文件可通過發(fā)送電子郵件或郵寄黑白膠片的方式發(fā)送給模板加工廠。
1)要求電子郵件傳送的文件
(1)含標(biāo)志點(diǎn)的純貼片元件的焊盤層(PADS)。
(2)與貼片元件的焊盤相對(duì)應(yīng)的絲印層(SILK)。
(3)含PCB邊框的頂層(TOP)。
(4)如果是拼板,需給出拼板圖。
2)郵寄黑白膠片的要求(當(dāng)沒有CAD文件時(shí),可以郵寄黑白膠片)
(1)含標(biāo)志點(diǎn)和PCB外形數(shù)據(jù)的純貼片元件的焊盤層(PADS)黑白膠片(菲林),如果是拼板,需給出拼板膠片。
(2)必須注明印刷面。
下面介紹模板制作的外協(xié)程序及模板制作工藝中各種參數(shù)的確定方法。
向模板加工廠發(fā)送技術(shù)文件
加工模板的技術(shù)文件可通過發(fā)送電子郵件或郵寄黑白膠片的方式發(fā)送給模板加工廠。
1)要求電子郵件傳送的文件
(1)含標(biāo)志點(diǎn)的純貼片元件的焊盤層(PADS)。
(2)與貼片元件的焊盤相對(duì)應(yīng)的絲印層(SILK)。
(3)含PCB邊框的頂層(TOP)。
(4)如果是拼板,需給出拼板圖。
2)郵寄黑白膠片的要求(當(dāng)沒有CAD文件時(shí),可以郵寄黑白膠片)
(1)含標(biāo)志點(diǎn)和PCB外形數(shù)據(jù)的純貼片元件的焊盤層(PADS)黑白膠片(菲林),如果是拼板,需給出拼板膠片。
(2)必須注明印刷面。
在表面組裝技術(shù)中,焊膏的C4532X7R1C226M印刷質(zhì)量直接影響表面組裝板的加工質(zhì)量。在焊膏印刷工藝中,模板的加工質(zhì)量特別是模板度與開口尺寸決定了焊膏的印刷質(zhì)量;而多數(shù)情況下,模板均需要通過外協(xié)加工制作,因此在外協(xié)加工前必須正確填寫“模板加工協(xié)議”和“SMT模板制作要求表”,選擇恰當(dāng)?shù)哪0搴穸群驮O(shè)計(jì)開口尺寸等參數(shù),以確保焊膏的印刷質(zhì)量。
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向模板加工廠發(fā)送技術(shù)文件
加工模板的技術(shù)文件可通過發(fā)送電子郵件或郵寄黑白膠片的方式發(fā)送給模板加工廠。
1)要求電子郵件傳送的文件
(1)含標(biāo)志點(diǎn)的純貼片元件的焊盤層(PADS)。
(2)與貼片元件的焊盤相對(duì)應(yīng)的絲印層(SILK)。
(3)含PCB邊框的頂層(TOP)。
(4)如果是拼板,需給出拼板圖。
2)郵寄黑白膠片的要求(當(dāng)沒有CAD文件時(shí),可以郵寄黑白膠片)
(1)含標(biāo)志點(diǎn)和PCB外形數(shù)據(jù)的純貼片元件的焊盤層(PADS)黑白膠片(菲林),如果是拼板,需給出拼板膠片。
(2)必須注明印刷面。
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向模板加工廠發(fā)送技術(shù)文件
加工模板的技術(shù)文件可通過發(fā)送電子郵件或郵寄黑白膠片的方式發(fā)送給模板加工廠。
1)要求電子郵件傳送的文件
(1)含標(biāo)志點(diǎn)的純貼片元件的焊盤層(PADS)。
(2)與貼片元件的焊盤相對(duì)應(yīng)的絲印層(SILK)。
(3)含PCB邊框的頂層(TOP)。
(4)如果是拼板,需給出拼板圖。
2)郵寄黑白膠片的要求(當(dāng)沒有CAD文件時(shí),可以郵寄黑白膠片)
(1)含標(biāo)志點(diǎn)和PCB外形數(shù)據(jù)的純貼片元件的焊盤層(PADS)黑白膠片(菲林),如果是拼板,需給出拼板膠片。
(2)必須注明印刷面。
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