模板制作外協(xié)程序及制作要求
發(fā)布時間:2012/8/7 19:47:36 訪問次數:1102
填寫“模板制作C4532X7R1E106M協(xié)議書”及“制作要求表”
制作模板前首先要按照模板加工廠的要求填寫“加工協(xié)議”及“制作要求表”，并發(fā)給模板加工廠。注意事項如下。
(1)填寫并確認印刷面。
模板加工時要求喇叭口向下，有利于印刷后焊膏脫模，以保證印刷的焊膏圖形完整，邊緣清晰，從而提高印刷質量。
(2)焊盤圖形是否正確。
如有不需要開口的圖形，應在“制作要求表”上確認，并在圖紙上注明。
(3)模板的厚度。
由于模板厚度是決定焊膏量的關鍵參數，因此必須正確選擇模板厚度；模板厚度應根據印制板組裝密度、元器件大小、引腳（或焊球）之間的間距進行確定。大的元件，以及PLCC要求焊膏量多一些，則模板應厚一些；小的元件，以及窄間距QFP和CSP要求焊膏量少一些，則模板薄一些。
通常在同一塊PCB上既有1.27mm以上一般間距的元器件，也有窄間距元器件，1.27mm以上間距的元器件需要0.2mm犀的模板，窄間距的元器件需要0.15～O.lmm厚的模板。這種情況下可根據PCB上多數元器件的情況決定不銹鋼模板厚度，然后通過對個別元器件焊盤開口尺寸的擴大或縮小，以調整焊膏的漏印量。
(4)網框尺寸。
網框尺寸是根據印刷機的框架結構尺寸確定的。一股情況下，網框尺寸應與印刷機網框尺寸相同。特殊情況下（如當印制板尺寸很小或印刷面積很小時），可以使用小于設備網框尺寸的小尺寸網框，但設備必須配有網框適配器，否則不可使用小尺寸網框。
基本網框尺寸包括最大PCB尺寸、最大印刷面積、模板邊框尺寸、邊框型材規(guī)格、邊框鉆孔尺寸和位置等，如圖4-24所示。
另外，考慮到刮刀起始位置和焊膏流動，在不銹鋼模板漏印圖形四周應預留刮刀和焊膏停留的尺寸。一般說來，漏印圖形四周與網板黏結膠的邊緣之間至少要留有60mm的距離，具體尺寸應根據不同印刷機確定。
(5) PCB位置。
一般情況下，PCB焊盤圖形應居中，以選用小尺寸的刮刀，不但節(jié)省焊膏，而且可以減少焊膏鋪展面積，從而減少焊膏與空氣接觸面積，防止焊膏中的溶劑揮發(fā)。
當印制板尺寸比較大，而焊盤圖形的位置集中在PCB的某一邊時，應使PCB外形居中，如果這時焊盤圖形居中，印劇時可能會導致印制板超出印刷機工作臺的工作范圍。
制作模板前首先要按照模板加工廠的要求填寫“加工協(xié)議”及“制作要求表”，并發(fā)給模板加工廠。注意事項如下。
(1)填寫并確認印刷面。
模板加工時要求喇叭口向下，有利于印刷后焊膏脫模，以保證印刷的焊膏圖形完整，邊緣清晰，從而提高印刷質量。
(2)焊盤圖形是否正確。
如有不需要開口的圖形，應在“制作要求表”上確認，并在圖紙上注明。
(3)模板的厚度。
由于模板厚度是決定焊膏量的關鍵參數，因此必須正確選擇模板厚度；模板厚度應根據印制板組裝密度、元器件大小、引腳（或焊球）之間的間距進行確定。大的元件，以及PLCC要求焊膏量多一些，則模板應厚一些；小的元件，以及窄間距QFP和CSP要求焊膏量少一些，則模板薄一些。
通常在同一塊PCB上既有1.27mm以上一般間距的元器件，也有窄間距元器件，1.27mm以上間距的元器件需要0.2mm犀的模板，窄間距的元器件需要0.15～O.lmm厚的模板。這種情況下可根據PCB上多數元器件的情況決定不銹鋼模板厚度，然后通過對個別元器件焊盤開口尺寸的擴大或縮小，以調整焊膏的漏印量。
(4)網框尺寸。
網框尺寸是根據印刷機的框架結構尺寸確定的。一股情況下，網框尺寸應與印刷機網框尺寸相同。特殊情況下（如當印制板尺寸很小或印刷面積很小時），可以使用小于設備網框尺寸的小尺寸網框，但設備必須配有網框適配器，否則不可使用小尺寸網框。
基本網框尺寸包括最大PCB尺寸、最大印刷面積、模板邊框尺寸、邊框型材規(guī)格、邊框鉆孔尺寸和位置等，如圖4-24所示。
另外，考慮到刮刀起始位置和焊膏流動，在不銹鋼模板漏印圖形四周應預留刮刀和焊膏停留的尺寸。一般說來，漏印圖形四周與網板黏結膠的邊緣之間至少要留有60mm的距離，具體尺寸應根據不同印刷機確定。
(5) PCB位置。
一般情況下，PCB焊盤圖形應居中，以選用小尺寸的刮刀，不但節(jié)省焊膏，而且可以減少焊膏鋪展面積，從而減少焊膏與空氣接觸面積，防止焊膏中的溶劑揮發(fā)。
當印制板尺寸比較大，而焊盤圖形的位置集中在PCB的某一邊時，應使PCB外形居中，如果這時焊盤圖形居中，印劇時可能會導致印制板超出印刷機工作臺的工作范圍。
填寫“模板制作C4532X7R1E106M協(xié)議書”及“制作要求表”
制作模板前首先要按照模板加工廠的要求填寫“加工協(xié)議”及“制作要求表”，并發(fā)給模板加工廠。注意事項如下。
(1)填寫并確認印刷面。
模板加工時要求喇叭口向下，有利于印刷后焊膏脫模，以保證印刷的焊膏圖形完整，邊緣清晰，從而提高印刷質量。
(2)焊盤圖形是否正確。
如有不需要開口的圖形，應在“制作要求表”上確認，并在圖紙上注明。
(3)模板的厚度。
由于模板厚度是決定焊膏量的關鍵參數，因此必須正確選擇模板厚度；模板厚度應根據印制板組裝密度、元器件大小、引腳（或焊球）之間的間距進行確定。大的元件，以及PLCC要求焊膏量多一些，則模板應厚一些；小的元件，以及窄間距QFP和CSP要求焊膏量少一些，則模板薄一些。
通常在同一塊PCB上既有1.27mm以上一般間距的元器件，也有窄間距元器件，1.27mm以上間距的元器件需要0.2mm犀的模板，窄間距的元器件需要0.15～O.lmm厚的模板。這種情況下可根據PCB上多數元器件的情況決定不銹鋼模板厚度，然后通過對個別元器件焊盤開口尺寸的擴大或縮小，以調整焊膏的漏印量。
(4)網框尺寸。
網框尺寸是根據印刷機的框架結構尺寸確定的。一股情況下，網框尺寸應與印刷機網框尺寸相同。特殊情況下（如當印制板尺寸很小或印刷面積很小時），可以使用小于設備網框尺寸的小尺寸網框，但設備必須配有網框適配器，否則不可使用小尺寸網框。
基本網框尺寸包括最大PCB尺寸、最大印刷面積、模板邊框尺寸、邊框型材規(guī)格、邊框鉆孔尺寸和位置等，如圖4-24所示。
另外，考慮到刮刀起始位置和焊膏流動，在不銹鋼模板漏印圖形四周應預留刮刀和焊膏停留的尺寸。一般說來，漏印圖形四周與網板黏結膠的邊緣之間至少要留有60mm的距離，具體尺寸應根據不同印刷機確定。
(5) PCB位置。
一般情況下，PCB焊盤圖形應居中，以選用小尺寸的刮刀，不但節(jié)省焊膏，而且可以減少焊膏鋪展面積，從而減少焊膏與空氣接觸面積，防止焊膏中的溶劑揮發(fā)。
當印制板尺寸比較大，而焊盤圖形的位置集中在PCB的某一邊時，應使PCB外形居中，如果這時焊盤圖形居中，印劇時可能會導致印制板超出印刷機工作臺的工作范圍。
制作模板前首先要按照模板加工廠的要求填寫“加工協(xié)議”及“制作要求表”，并發(fā)給模板加工廠。注意事項如下。
(1)填寫并確認印刷面。
模板加工時要求喇叭口向下，有利于印刷后焊膏脫模，以保證印刷的焊膏圖形完整，邊緣清晰，從而提高印刷質量。
(2)焊盤圖形是否正確。
如有不需要開口的圖形，應在“制作要求表”上確認，并在圖紙上注明。
(3)模板的厚度。
由于模板厚度是決定焊膏量的關鍵參數，因此必須正確選擇模板厚度；模板厚度應根據印制板組裝密度、元器件大小、引腳（或焊球）之間的間距進行確定。大的元件，以及PLCC要求焊膏量多一些，則模板應厚一些；小的元件，以及窄間距QFP和CSP要求焊膏量少一些，則模板薄一些。
通常在同一塊PCB上既有1.27mm以上一般間距的元器件，也有窄間距元器件，1.27mm以上間距的元器件需要0.2mm犀的模板，窄間距的元器件需要0.15～O.lmm厚的模板。這種情況下可根據PCB上多數元器件的情況決定不銹鋼模板厚度，然后通過對個別元器件焊盤開口尺寸的擴大或縮小，以調整焊膏的漏印量。
(4)網框尺寸。
網框尺寸是根據印刷機的框架結構尺寸確定的。一股情況下，網框尺寸應與印刷機網框尺寸相同。特殊情況下（如當印制板尺寸很小或印刷面積很小時），可以使用小于設備網框尺寸的小尺寸網框，但設備必須配有網框適配器，否則不可使用小尺寸網框。
基本網框尺寸包括最大PCB尺寸、最大印刷面積、模板邊框尺寸、邊框型材規(guī)格、邊框鉆孔尺寸和位置等，如圖4-24所示。
另外，考慮到刮刀起始位置和焊膏流動，在不銹鋼模板漏印圖形四周應預留刮刀和焊膏停留的尺寸。一般說來，漏印圖形四周與網板黏結膠的邊緣之間至少要留有60mm的距離，具體尺寸應根據不同印刷機確定。
(5) PCB位置。
一般情況下，PCB焊盤圖形應居中，以選用小尺寸的刮刀，不但節(jié)省焊膏，而且可以減少焊膏鋪展面積，從而減少焊膏與空氣接觸面積，防止焊膏中的溶劑揮發(fā)。
當印制板尺寸比較大，而焊盤圖形的位置集中在PCB的某一邊時，應使PCB外形居中，如果這時焊盤圖形居中，印劇時可能會導致印制板超出印刷機工作臺的工作范圍。
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相關技術資料- 8-7模板制作外協(xié)程序及制作要求
- 相關IC型號
- C4532X7R1E106M
- C4532X5R1A226M
公網安備44030402000607
