再流焊技術(shù)及設(shè)備
發(fā)布時(shí)間:2012/8/8 19:50:26 訪問次數(shù):652
再流焊又稱回流焊( Reflow)，它是通過重IRFP064NPBF新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn)，在焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期再流焊工藝中預(yù)置的是片狀和圈狀焊料，隨著片式元器件的出現(xiàn)，膏狀焊料應(yīng)運(yùn)而生，并取代了其他形式的焊料，而再流焊技術(shù)也成為表面組裝技術(shù)的主流工藝。
再流焊與傳統(tǒng)的波峰焊相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)。
(1)焊膏能實(shí)現(xiàn)定量分配，精度高，且使用量相對(duì)較少；
(2)焊料受熱次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)，能確保焊料的組分不受影響；
(3)元器件受到的熱沖擊小，適用于焊接各種高精度、高要求的元器件，如0303電阻／電容，以及QFP、BGA和CSP等芯片封裝器件；
(4)對(duì)很多SMT元器件有自定位效應(yīng)(Self Alignment)。當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時(shí)被潤濕時(shí)，在表面張力的作用下，SMT會(huì)自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置；
(5)工藝簡單，焊接質(zhì)量高，焊接缺陷少，不良焊點(diǎn)率極低。
隨著表面組裝密度的繼續(xù)提高和表面組裝技術(shù)的深入發(fā)展，再流焊接技術(shù)有取代波峰焊接技術(shù)，成為板級(jí)電路組裝焊接技術(shù)主流的趨勢。如今，通孔元件的再流焊工芝已相當(dāng)成熟，無鉛焊料的快速普及和焊料價(jià)格的提高，使原有波峰焊價(jià)廉的優(yōu)勢正逐漸喪失，更多的電子產(chǎn)品將采用再流焊工藝。
再流焊設(shè)備
再流焊接技術(shù)是有利于采用全自動(dòng)生產(chǎn)流水線的先進(jìn)焊接方式，生產(chǎn)潛力巨大，質(zhì)量可靠，是大、中型電子生產(chǎn)企業(yè)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化生產(chǎn)的首選技術(shù)。再流焊接設(shè)備稱為再流焊爐或再流焊機(jī)，是再流焊接技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。
再流焊與傳統(tǒng)的波峰焊相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)。
(1)焊膏能實(shí)現(xiàn)定量分配，精度高，且使用量相對(duì)較少；
(2)焊料受熱次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)，能確保焊料的組分不受影響；
(3)元器件受到的熱沖擊小，適用于焊接各種高精度、高要求的元器件，如0303電阻／電容，以及QFP、BGA和CSP等芯片封裝器件；
(4)對(duì)很多SMT元器件有自定位效應(yīng)(Self Alignment)。當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時(shí)被潤濕時(shí)，在表面張力的作用下，SMT會(huì)自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置；
(5)工藝簡單，焊接質(zhì)量高，焊接缺陷少，不良焊點(diǎn)率極低。
隨著表面組裝密度的繼續(xù)提高和表面組裝技術(shù)的深入發(fā)展，再流焊接技術(shù)有取代波峰焊接技術(shù)，成為板級(jí)電路組裝焊接技術(shù)主流的趨勢。如今，通孔元件的再流焊工芝已相當(dāng)成熟，無鉛焊料的快速普及和焊料價(jià)格的提高，使原有波峰焊價(jià)廉的優(yōu)勢正逐漸喪失，更多的電子產(chǎn)品將采用再流焊工藝。
再流焊設(shè)備
再流焊接技術(shù)是有利于采用全自動(dòng)生產(chǎn)流水線的先進(jìn)焊接方式，生產(chǎn)潛力巨大，質(zhì)量可靠，是大、中型電子生產(chǎn)企業(yè)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化生產(chǎn)的首選技術(shù)。再流焊接設(shè)備稱為再流焊爐或再流焊機(jī)，是再流焊接技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。
再流焊又稱回流焊( Reflow)，它是通過重IRFP064NPBF新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn)，在焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期再流焊工藝中預(yù)置的是片狀和圈狀焊料，隨著片式元器件的出現(xiàn)，膏狀焊料應(yīng)運(yùn)而生，并取代了其他形式的焊料，而再流焊技術(shù)也成為表面組裝技術(shù)的主流工藝。
再流焊與傳統(tǒng)的波峰焊相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)。
(1)焊膏能實(shí)現(xiàn)定量分配，精度高，且使用量相對(duì)較少；
(2)焊料受熱次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)，能確保焊料的組分不受影響；
(3)元器件受到的熱沖擊小，適用于焊接各種高精度、高要求的元器件，如0303電阻／電容，以及QFP、BGA和CSP等芯片封裝器件；
(4)對(duì)很多SMT元器件有自定位效應(yīng)(Self Alignment)。當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時(shí)被潤濕時(shí)，在表面張力的作用下，SMT會(huì)自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置；
(5)工藝簡單，焊接質(zhì)量高，焊接缺陷少，不良焊點(diǎn)率極低。
隨著表面組裝密度的繼續(xù)提高和表面組裝技術(shù)的深入發(fā)展，再流焊接技術(shù)有取代波峰焊接技術(shù)，成為板級(jí)電路組裝焊接技術(shù)主流的趨勢。如今，通孔元件的再流焊工芝已相當(dāng)成熟，無鉛焊料的快速普及和焊料價(jià)格的提高，使原有波峰焊價(jià)廉的優(yōu)勢正逐漸喪失，更多的電子產(chǎn)品將采用再流焊工藝。
再流焊設(shè)備
再流焊接技術(shù)是有利于采用全自動(dòng)生產(chǎn)流水線的先進(jìn)焊接方式，生產(chǎn)潛力巨大，質(zhì)量可靠，是大、中型電子生產(chǎn)企業(yè)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化生產(chǎn)的首選技術(shù)。再流焊接設(shè)備稱為再流焊爐或再流焊機(jī)，是再流焊接技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。
再流焊與傳統(tǒng)的波峰焊相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)。
(1)焊膏能實(shí)現(xiàn)定量分配，精度高，且使用量相對(duì)較少；
(2)焊料受熱次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)，能確保焊料的組分不受影響；
(3)元器件受到的熱沖擊小，適用于焊接各種高精度、高要求的元器件，如0303電阻／電容，以及QFP、BGA和CSP等芯片封裝器件；
(4)對(duì)很多SMT元器件有自定位效應(yīng)(Self Alignment)。當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時(shí)被潤濕時(shí)，在表面張力的作用下，SMT會(huì)自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置；
(5)工藝簡單，焊接質(zhì)量高，焊接缺陷少，不良焊點(diǎn)率極低。
隨著表面組裝密度的繼續(xù)提高和表面組裝技術(shù)的深入發(fā)展，再流焊接技術(shù)有取代波峰焊接技術(shù)，成為板級(jí)電路組裝焊接技術(shù)主流的趨勢。如今，通孔元件的再流焊工芝已相當(dāng)成熟，無鉛焊料的快速普及和焊料價(jià)格的提高，使原有波峰焊價(jià)廉的優(yōu)勢正逐漸喪失，更多的電子產(chǎn)品將采用再流焊工藝。
再流焊設(shè)備
再流焊接技術(shù)是有利于采用全自動(dòng)生產(chǎn)流水線的先進(jìn)焊接方式，生產(chǎn)潛力巨大，質(zhì)量可靠，是大、中型電子生產(chǎn)企業(yè)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化生產(chǎn)的首選技術(shù)。再流焊接設(shè)備稱為再流焊爐或再流焊機(jī)，是再流焊接技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。
上一篇：提高了可操作性
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相關(guān)技術(shù)資料- 10-6立交橋景觀照明特點(diǎn)
- 8-8再流焊技術(shù)及設(shè)備
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