波峰焊主要由助焊劑供給UC3844BD013TR系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、波峰焊接系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)和控制系統(tǒng)等部分組成。
    下面以國(guó)內(nèi)勁拓公司生產(chǎn)的WS-350PC-B雙波峰焊機(jī)為例，說(shuō)明波峰焊機(jī)的主要結(jié)構(gòu)和工作膘理。WS-350PC-B雙波峰焊機(jī)的基本結(jié)構(gòu)及其工作區(qū)示意圖分別如圖7-3和圖7-4所示。

    助焊劑供給系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個(gè)環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂敷助焊劑，除去PCB及元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過(guò)程中再氧化。助焊劑的涂敷一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開(kāi)路。在生產(chǎn)中，通常助焊劑的密度在0.8～0.85g/cm3之間，固含量在1.5%～10%之間時(shí)，助焊劑能夠方便均勻地涂布到PCB上。根據(jù)使用的助焊劑類型，焊接需要的固態(tài)焊劑量在0.5～3g/cm2之間，這相當(dāng)于濕焊劑層的厚度為3～20Um。SMA上必須均勻涂布一定量的焊劑，才能保證SMA的焊接質(zhì)量。
    助焊劑的供給方式有噴霧式、噴流式和發(fā)泡式，如圖7-5所示。