溫度曲線是指SMB通MMSZ4691T1G過回流爐時(shí)，SMB上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線，其本質(zhì)是SMB在某一位置的熱容狀態(tài)。溫度曲線提供了一種直觀的方法，幫助操作人員分析某個(gè)元件在整個(gè)再流焊過程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常重要。
    溫度曲線分析
    理想的溫度曲線由四個(gè)部分組成，前面三個(gè)區(qū)加熱，最后一個(gè)區(qū)冷卻。理想的溫度曲線如圖6-7所示，其中包含回流持續(xù)時(shí)間、錫膏活性溫度、合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度等。再流焊爐的溫區(qū)越多，越能使實(shí)際溫度曲線的輪廓達(dá)到理想的溫度曲線。大多數(shù)錫膏都能用有四個(gè)基本溫區(qū)的溫度曲線表示完整的再流焊工藝過程。
    曲線中的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)這四個(gè)區(qū)域中，每一個(gè)區(qū)域由一個(gè)或幾個(gè)溫區(qū)組成。一般回流爐溫區(qū)越多，曲線越容易調(diào)整和控制。

                    
    控制與調(diào)整再流焊設(shè)備內(nèi)焊接對(duì)象在加熱過程中的時(shí)間一溫度參數(shù)關(guān)系，即回流溫度曲線，是決定再流焊效果與質(zhì)量的關(guān)鍵。當(dāng)進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)，首先要做溫度曲線測(cè)試，溫度曲線一般是由錫膏廠商提供的。鑒于電路板尺寸、元器仲類型等諸多影響因素，要獲得理想的曲線并不容易，有時(shí)需要反復(fù)調(diào)整再流焊設(shè)備各溫區(qū)的溫度、傳輸速度等參數(shù)，并經(jīng)多次測(cè)試，才能達(dá)到要求。
    調(diào)試再流焊的溫度曲線，主要調(diào)整的是溫度、速度參數(shù)。在再流焊的溫度變化過程中，預(yù)熱、保溫、回流、冷卻四個(gè)階段的溫度要求及停留時(shí)間各不相同，現(xiàn)進(jìn)行簡要介紹。