再流焊原理
發(fā)布時間:2012/8/9 19:25:53 訪問次數(shù):1292
再流焊接是表面LP2995MX組裝技術(shù)( SMT)特有的重要工藝，焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn)，也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
再流焊工藝中，焊料是預(yù)先分配到印制電路板焊盤上的，每個焊點的焊料成分與焊料量是固定的，因此再流焊質(zhì)量與工藝的關(guān)系極大。特別是印刷焊膏和再流焊工序，嚴(yán)格控制這些關(guān)鍵工序就能避免或減少焊接缺陷的產(chǎn)生。
再流焊與波峰焊工藝兩者之間最大的差異是：波峰焊工藝是通過貼片膠將貼裝元器件固定在印制電路板的相應(yīng)位置上，焊接時不會產(chǎn)生位移。而采用再流焊工藝進行焊接時，元器件貼裝后只是被焊膏臨時固定在印制電路板的相應(yīng)位置上，當(dāng)焊膏達到熔融溫度后，焊料還要“再流動”一次，元器件的位置受熔融焊料表面張力的作用會發(fā)生位移。
如果焊盤設(shè)計正確（如焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當(dāng)），元器件端頭與印制電路板焊盤的可焊性良好，元器件的全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時被熔融焊料潤濕時，就會產(chǎn)生自定位或稱為自校正效應(yīng)( Self-Alignment)。當(dāng)元器件貼放位置有少量偏離時，在表面張力的作用下，能自動被拉回到目標(biāo)位置。但是如果PCB焊盤設(shè)計不正確，元器件端頭與印制電路板焊盎的可焊性不好，焊膏本身質(zhì)量不好，或工藝參數(shù)設(shè)置不恰當(dāng)?shù)龋词官N裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊時由于表面張力不平衡，焊后也會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋、橋接、潤濕不良等焊接缺陷。這就是SMT再流焊工藝最顯著的特性。
由于再流焊工藝的“再流動”及“自定位效應(yīng)”的特點，使再流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，容易實現(xiàn)高度自動化與高速度。同時，也正因為“再流動”及“自定位效應(yīng)”的特點，再流焊工藝對焊盤設(shè)計、元器件標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端頭與印制電路板質(zhì)量、焊料質(zhì)量及工藝參數(shù)的設(shè)置有更嚴(yán)格的要求。
另外，自定位效應(yīng)對兩個端頭的片式電阻／電容等元件及BGA、CSP等器件的作用比較大，再流焊時能夠校正少量的貼裝偏移。但是，自定位效應(yīng)對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊校正的。因此對于高密度、窄間距的SMD器件需要采用高精度的印刷和貼裝設(shè)備。
再流焊工藝中，焊料是預(yù)先分配到印制電路板焊盤上的，每個焊點的焊料成分與焊料量是固定的，因此再流焊質(zhì)量與工藝的關(guān)系極大。特別是印刷焊膏和再流焊工序，嚴(yán)格控制這些關(guān)鍵工序就能避免或減少焊接缺陷的產(chǎn)生。
再流焊與波峰焊工藝兩者之間最大的差異是：波峰焊工藝是通過貼片膠將貼裝元器件固定在印制電路板的相應(yīng)位置上，焊接時不會產(chǎn)生位移。而采用再流焊工藝進行焊接時，元器件貼裝后只是被焊膏臨時固定在印制電路板的相應(yīng)位置上，當(dāng)焊膏達到熔融溫度后，焊料還要“再流動”一次，元器件的位置受熔融焊料表面張力的作用會發(fā)生位移。
如果焊盤設(shè)計正確（如焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當(dāng)），元器件端頭與印制電路板焊盤的可焊性良好，元器件的全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時被熔融焊料潤濕時，就會產(chǎn)生自定位或稱為自校正效應(yīng)( Self-Alignment)。當(dāng)元器件貼放位置有少量偏離時，在表面張力的作用下，能自動被拉回到目標(biāo)位置。但是如果PCB焊盤設(shè)計不正確，元器件端頭與印制電路板焊盎的可焊性不好，焊膏本身質(zhì)量不好，或工藝參數(shù)設(shè)置不恰當(dāng)?shù)龋词官N裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊時由于表面張力不平衡，焊后也會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋、橋接、潤濕不良等焊接缺陷。這就是SMT再流焊工藝最顯著的特性。
由于再流焊工藝的“再流動”及“自定位效應(yīng)”的特點，使再流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，容易實現(xiàn)高度自動化與高速度。同時，也正因為“再流動”及“自定位效應(yīng)”的特點，再流焊工藝對焊盤設(shè)計、元器件標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端頭與印制電路板質(zhì)量、焊料質(zhì)量及工藝參數(shù)的設(shè)置有更嚴(yán)格的要求。
另外，自定位效應(yīng)對兩個端頭的片式電阻／電容等元件及BGA、CSP等器件的作用比較大，再流焊時能夠校正少量的貼裝偏移。但是，自定位效應(yīng)對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊校正的。因此對于高密度、窄間距的SMD器件需要采用高精度的印刷和貼裝設(shè)備。
再流焊接是表面LP2995MX組裝技術(shù)( SMT)特有的重要工藝，焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn)，也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
再流焊工藝中，焊料是預(yù)先分配到印制電路板焊盤上的，每個焊點的焊料成分與焊料量是固定的，因此再流焊質(zhì)量與工藝的關(guān)系極大。特別是印刷焊膏和再流焊工序，嚴(yán)格控制這些關(guān)鍵工序就能避免或減少焊接缺陷的產(chǎn)生。
再流焊與波峰焊工藝兩者之間最大的差異是：波峰焊工藝是通過貼片膠將貼裝元器件固定在印制電路板的相應(yīng)位置上，焊接時不會產(chǎn)生位移。而采用再流焊工藝進行焊接時，元器件貼裝后只是被焊膏臨時固定在印制電路板的相應(yīng)位置上，當(dāng)焊膏達到熔融溫度后，焊料還要“再流動”一次，元器件的位置受熔融焊料表面張力的作用會發(fā)生位移。
如果焊盤設(shè)計正確（如焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當(dāng)），元器件端頭與印制電路板焊盤的可焊性良好，元器件的全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時被熔融焊料潤濕時，就會產(chǎn)生自定位或稱為自校正效應(yīng)( Self-Alignment)。當(dāng)元器件貼放位置有少量偏離時，在表面張力的作用下，能自動被拉回到目標(biāo)位置。但是如果PCB焊盤設(shè)計不正確，元器件端頭與印制電路板焊盎的可焊性不好，焊膏本身質(zhì)量不好，或工藝參數(shù)設(shè)置不恰當(dāng)?shù)�，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊時由于表面張力不平衡，焊后也會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋、橋接、潤濕不良等焊接缺陷。這就是SMT再流焊工藝最顯著的特性。
由于再流焊工藝的“再流動”及“自定位效應(yīng)”的特點，使再流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，容易實現(xiàn)高度自動化與高速度。同時，也正因為“再流動”及“自定位效應(yīng)”的特點，再流焊工藝對焊盤設(shè)計、元器件標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端頭與印制電路板質(zhì)量、焊料質(zhì)量及工藝參數(shù)的設(shè)置有更嚴(yán)格的要求。
另外，自定位效應(yīng)對兩個端頭的片式電阻／電容等元件及BGA、CSP等器件的作用比較大，再流焊時能夠校正少量的貼裝偏移。但是，自定位效應(yīng)對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊校正的。因此對于高密度、窄間距的SMD器件需要采用高精度的印刷和貼裝設(shè)備。
再流焊工藝中，焊料是預(yù)先分配到印制電路板焊盤上的，每個焊點的焊料成分與焊料量是固定的，因此再流焊質(zhì)量與工藝的關(guān)系極大。特別是印刷焊膏和再流焊工序，嚴(yán)格控制這些關(guān)鍵工序就能避免或減少焊接缺陷的產(chǎn)生。
再流焊與波峰焊工藝兩者之間最大的差異是：波峰焊工藝是通過貼片膠將貼裝元器件固定在印制電路板的相應(yīng)位置上，焊接時不會產(chǎn)生位移。而采用再流焊工藝進行焊接時，元器件貼裝后只是被焊膏臨時固定在印制電路板的相應(yīng)位置上，當(dāng)焊膏達到熔融溫度后，焊料還要“再流動”一次，元器件的位置受熔融焊料表面張力的作用會發(fā)生位移。
如果焊盤設(shè)計正確（如焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當(dāng)），元器件端頭與印制電路板焊盤的可焊性良好，元器件的全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時被熔融焊料潤濕時，就會產(chǎn)生自定位或稱為自校正效應(yīng)( Self-Alignment)。當(dāng)元器件貼放位置有少量偏離時，在表面張力的作用下，能自動被拉回到目標(biāo)位置。但是如果PCB焊盤設(shè)計不正確，元器件端頭與印制電路板焊盎的可焊性不好，焊膏本身質(zhì)量不好，或工藝參數(shù)設(shè)置不恰當(dāng)?shù)�，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊時由于表面張力不平衡，焊后也會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋、橋接、潤濕不良等焊接缺陷。這就是SMT再流焊工藝最顯著的特性。
由于再流焊工藝的“再流動”及“自定位效應(yīng)”的特點，使再流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，容易實現(xiàn)高度自動化與高速度。同時，也正因為“再流動”及“自定位效應(yīng)”的特點，再流焊工藝對焊盤設(shè)計、元器件標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端頭與印制電路板質(zhì)量、焊料質(zhì)量及工藝參數(shù)的設(shè)置有更嚴(yán)格的要求。
另外，自定位效應(yīng)對兩個端頭的片式電阻／電容等元件及BGA、CSP等器件的作用比較大，再流焊時能夠校正少量的貼裝偏移。但是，自定位效應(yīng)對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊校正的。因此對于高密度、窄間距的SMD器件需要采用高精度的印刷和貼裝設(shè)備。
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