典型再流焊機(jī)

發(fā)布時間:2012/8/9 19:34:53 訪問次數(shù):609

    再流焊機(jī)是完成焊接工序SGS23N60UFDTU的關(guān)鍵設(shè)備，其重要性不畝而喻。隨著SMD器件的小型化，特別是BGA的出現(xiàn)，SMB密度的提高，對再流焊機(jī)提出了更高的要求。如何選購一臺高性價比的SMT再流焊機(jī)，既要求有高的可靠性生產(chǎn)能力，而且投入又相對較少，是相當(dāng)重要的。
    再流焊機(jī)的基本參數(shù)
    再流焊機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)如下。
    (1)溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到±1℃。
    (2)傳輸帶橫向溫差：要求在±2℃以內(nèi)。
    (3)溫度曲線測試功能：如果設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線采集器。
    (4)最高加熱溫度：一般為300～350℃，如果采用無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上。
    (5)加熱區(qū)數(shù)量和長度：加熱區(qū)數(shù)量越多、長度越長，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇4～5個溫區(qū)，加熱區(qū)長度在1.8m左右即能滿足生產(chǎn)要求。
    (6)傳送帶寬度：應(yīng)根據(jù)最大PCB尺寸確定。
    此外，還應(yīng)考慮以下參數(shù)。
    (1)升溫時間：約20min。
    (2) PCB溫度分布偏差：指爐膛內(nèi)任意與PCB傳送方向垂直的截面上工作部位處的溫度差異，一般用再流焊機(jī)可焊最大寬度的裸PCB進(jìn)行測試，以三個測試點(diǎn)焊接峰值溫度的最大差值來表示。當(dāng)前的先進(jìn)指標(biāo)為±2℃以內(nèi)。
    (3)排風(fēng)流量：>700m3/s。
    (4)傳輸帶的高度、傳送方式、運(yùn)輸速度，傳送系統(tǒng)的自動潤滑裝置及自動完成鏈條的清潔保護(hù)等功能。
    (5)異常報警功能：聲光報警及計算機(jī)提示等多項報警功能。再流焊爐應(yīng)具有過熱報警功能（如蜂鳴器和指示燈），超溫時系統(tǒng)能自動斷電。
    (6)先進(jìn)的再流焊爐還有故障自診斷程序，使維修更加方便等。

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相關(guān)IC型號: SGS23N60UFDTU; 暫無最新型號

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