工藝參數(shù)的調(diào)整
發(fā)布時(shí)間:2012/8/10 19:55:06 訪問(wèn)次數(shù):1091
波峰焊的工藝參數(shù)，很難做出具XC3S1500-4FG676CES體規(guī)定，它受許多復(fù)雜因素的影響，不僅取決于機(jī)器型號(hào)，也取決于被焊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。
1)焊劑涂敷量
焊劑涂覆量要適當(dāng)，即要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，在免清洗工藝中特別要注意不能過(guò)量。焊劑涂敷量要根據(jù)波峰焊機(jī)的焊劑涂敷系統(tǒng)，以及采用的焊劑類型進(jìn)行設(shè)置。焊劑涂敷方法主要有涂刷與發(fā)泡和定量噴射兩種方式。
采用涂刷與發(fā)泡方式時(shí)，必須控制焊劑的比噩。焊劑的比重一般控制在0.82～0.84之間（液態(tài)松香焊劑原液的比重）。焊接過(guò)程中隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，焊劑中的溶劑會(huì)逐漸揮發(fā)，使焊劑的比重增大，其黏度隨之增大，流動(dòng)性也隨之變差，影響焊劑潤(rùn)濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤(rùn)濕，引起焊接缺陷。因此，采用傳統(tǒng)涂刷及發(fā)泡方式時(shí)應(yīng)定時(shí)測(cè)量焊劑的比重，如發(fā)現(xiàn)焊劑比重增大，應(yīng)及時(shí)用稀釋劑調(diào)整到正常范圍內(nèi)；但是，稀釋劑不能加入過(guò)多，焊劑比重偏低會(huì)使焊劑的作用下降，對(duì)焊接質(zhì)量也會(huì)造成不良影響。另外還要注意不斷補(bǔ)充焊劑槽中的焊劑量，不能低于最低極限位置。
采用定量噴射方式時(shí)，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，既不會(huì)揮發(fā)，又不會(huì)吸收空氣中水分，而且不會(huì)被污染，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求是噴頭能夠控制噴霧量，所以應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。
2)預(yù)熱溫度和時(shí)間
預(yù)熱的主要作用有以下3個(gè)方面。
(1)將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。
(2)焊劑中松香和活性劑開始分解和活化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其他污染物，同時(shí)起到防止金屬表面在高溫下發(fā)生再氧化的作用。
(3)使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力而損壞印割板和元器件。
印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的尺寸、元器件的大小和數(shù)量，以及貼裝元器件的數(shù)量來(lái)確定。預(yù)熱溫度在90130℃之間（PCB表面溫度），多層板及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限值。預(yù)熱時(shí)間通過(guò)傳送帶速度來(lái)控制。若預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；若預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此，要適當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，最佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂敷在PCB底面的焊劑產(chǎn)生黏性時(shí)的溫度。
1)焊劑涂敷量
焊劑涂覆量要適當(dāng)，即要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，在免清洗工藝中特別要注意不能過(guò)量。焊劑涂敷量要根據(jù)波峰焊機(jī)的焊劑涂敷系統(tǒng)，以及采用的焊劑類型進(jìn)行設(shè)置。焊劑涂敷方法主要有涂刷與發(fā)泡和定量噴射兩種方式。
采用涂刷與發(fā)泡方式時(shí)，必須控制焊劑的比噩。焊劑的比重一般控制在0.82～0.84之間（液態(tài)松香焊劑原液的比重）。焊接過(guò)程中隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，焊劑中的溶劑會(huì)逐漸揮發(fā)，使焊劑的比重增大，其黏度隨之增大，流動(dòng)性也隨之變差，影響焊劑潤(rùn)濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤(rùn)濕，引起焊接缺陷。因此，采用傳統(tǒng)涂刷及發(fā)泡方式時(shí)應(yīng)定時(shí)測(cè)量焊劑的比重，如發(fā)現(xiàn)焊劑比重增大，應(yīng)及時(shí)用稀釋劑調(diào)整到正常范圍內(nèi)；但是，稀釋劑不能加入過(guò)多，焊劑比重偏低會(huì)使焊劑的作用下降，對(duì)焊接質(zhì)量也會(huì)造成不良影響。另外還要注意不斷補(bǔ)充焊劑槽中的焊劑量，不能低于最低極限位置。
采用定量噴射方式時(shí)，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，既不會(huì)揮發(fā)，又不會(huì)吸收空氣中水分，而且不會(huì)被污染，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求是噴頭能夠控制噴霧量，所以應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。
2)預(yù)熱溫度和時(shí)間
預(yù)熱的主要作用有以下3個(gè)方面。
(1)將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。
(2)焊劑中松香和活性劑開始分解和活化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其他污染物，同時(shí)起到防止金屬表面在高溫下發(fā)生再氧化的作用。
(3)使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力而損壞印割板和元器件。
印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的尺寸、元器件的大小和數(shù)量，以及貼裝元器件的數(shù)量來(lái)確定。預(yù)熱溫度在90130℃之間（PCB表面溫度），多層板及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限值。預(yù)熱時(shí)間通過(guò)傳送帶速度來(lái)控制。若預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；若預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此，要適當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，最佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂敷在PCB底面的焊劑產(chǎn)生黏性時(shí)的溫度。
波峰焊的工藝參數(shù)，很難做出具XC3S1500-4FG676CES體規(guī)定，它受許多復(fù)雜因素的影響，不僅取決于機(jī)器型號(hào)，也取決于被焊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。
1)焊劑涂敷量
焊劑涂覆量要適當(dāng)，即要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，在免清洗工藝中特別要注意不能過(guò)量。焊劑涂敷量要根據(jù)波峰焊機(jī)的焊劑涂敷系統(tǒng)，以及采用的焊劑類型進(jìn)行設(shè)置。焊劑涂敷方法主要有涂刷與發(fā)泡和定量噴射兩種方式。
采用涂刷與發(fā)泡方式時(shí)，必須控制焊劑的比噩。焊劑的比重一般控制在0.82～0.84之間（液態(tài)松香焊劑原液的比重）。焊接過(guò)程中隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，焊劑中的溶劑會(huì)逐漸揮發(fā)，使焊劑的比重增大，其黏度隨之增大，流動(dòng)性也隨之變差，影響焊劑潤(rùn)濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤(rùn)濕，引起焊接缺陷。因此，采用傳統(tǒng)涂刷及發(fā)泡方式時(shí)應(yīng)定時(shí)測(cè)量焊劑的比重，如發(fā)現(xiàn)焊劑比重增大，應(yīng)及時(shí)用稀釋劑調(diào)整到正常范圍內(nèi)；但是，稀釋劑不能加入過(guò)多，焊劑比重偏低會(huì)使焊劑的作用下降，對(duì)焊接質(zhì)量也會(huì)造成不良影響。另外還要注意不斷補(bǔ)充焊劑槽中的焊劑量，不能低于最低極限位置。
采用定量噴射方式時(shí)，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，既不會(huì)揮發(fā)，又不會(huì)吸收空氣中水分，而且不會(huì)被污染，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求是噴頭能夠控制噴霧量，所以應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。
2)預(yù)熱溫度和時(shí)間
預(yù)熱的主要作用有以下3個(gè)方面。
(1)將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。
(2)焊劑中松香和活性劑開始分解和活化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其他污染物，同時(shí)起到防止金屬表面在高溫下發(fā)生再氧化的作用。
(3)使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力而損壞印割板和元器件。
印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的尺寸、元器件的大小和數(shù)量，以及貼裝元器件的數(shù)量來(lái)確定。預(yù)熱溫度在90130℃之間（PCB表面溫度），多層板及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限值。預(yù)熱時(shí)間通過(guò)傳送帶速度來(lái)控制。若預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；若預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此，要適當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，最佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂敷在PCB底面的焊劑產(chǎn)生黏性時(shí)的溫度。
1)焊劑涂敷量
焊劑涂覆量要適當(dāng)，即要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，在免清洗工藝中特別要注意不能過(guò)量。焊劑涂敷量要根據(jù)波峰焊機(jī)的焊劑涂敷系統(tǒng)，以及采用的焊劑類型進(jìn)行設(shè)置。焊劑涂敷方法主要有涂刷與發(fā)泡和定量噴射兩種方式。
采用涂刷與發(fā)泡方式時(shí)，必須控制焊劑的比噩。焊劑的比重一般控制在0.82～0.84之間（液態(tài)松香焊劑原液的比重）。焊接過(guò)程中隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，焊劑中的溶劑會(huì)逐漸揮發(fā)，使焊劑的比重增大，其黏度隨之增大，流動(dòng)性也隨之變差，影響焊劑潤(rùn)濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤(rùn)濕，引起焊接缺陷。因此，采用傳統(tǒng)涂刷及發(fā)泡方式時(shí)應(yīng)定時(shí)測(cè)量焊劑的比重，如發(fā)現(xiàn)焊劑比重增大，應(yīng)及時(shí)用稀釋劑調(diào)整到正常范圍內(nèi)；但是，稀釋劑不能加入過(guò)多，焊劑比重偏低會(huì)使焊劑的作用下降，對(duì)焊接質(zhì)量也會(huì)造成不良影響。另外還要注意不斷補(bǔ)充焊劑槽中的焊劑量，不能低于最低極限位置。
采用定量噴射方式時(shí)，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，既不會(huì)揮發(fā)，又不會(huì)吸收空氣中水分，而且不會(huì)被污染，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求是噴頭能夠控制噴霧量，所以應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。
2)預(yù)熱溫度和時(shí)間
預(yù)熱的主要作用有以下3個(gè)方面。
(1)將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。
(2)焊劑中松香和活性劑開始分解和活化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其他污染物，同時(shí)起到防止金屬表面在高溫下發(fā)生再氧化的作用。
(3)使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力而損壞印割板和元器件。
印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的尺寸、元器件的大小和數(shù)量，以及貼裝元器件的數(shù)量來(lái)確定。預(yù)熱溫度在90130℃之間（PCB表面溫度），多層板及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限值。預(yù)熱時(shí)間通過(guò)傳送帶速度來(lái)控制。若預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；若預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此，要適當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，最佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂敷在PCB底面的焊劑產(chǎn)生黏性時(shí)的溫度。
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