波峰焊溫度曲線是指SMA通過回08053D225KAT2A流爐時，SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時間變化的曲線，如圖7-14所示，其本質(zhì)是SMA在某一位置的熱容狀態(tài)的圖形顯示。溫度曲線提供了一種直觀的方法，幫助操作人員分析某個元件在整個波峰焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常重要。
    波峰焊工藝曲線描述的是時間與溫度關(guān)系，而反映的是波峰焊運(yùn)行的過程被焊產(chǎn)品的工作狀態(tài)。

              
    波峰焊的內(nèi)容
    常見的波峰焊機(jī)包括以下工作狀態(tài)。
   (1)裝載：將所焊接的PCB置于機(jī)器中（老式波峰機(jī)中需配置框架式夾具）。
   (2)焊劑涂敷：在PCB上噴涂助焊劑。
   (3)預(yù)熱：預(yù)熱PCB/焊點(diǎn)，活化助焊劑。
   (4)焊接：完成實(shí)際的焊接操作。
   (5)熱風(fēng)刀：去除橋連，并減輕組件的熱應(yīng)力。
   (6)冷卻：冷卻產(chǎn)品，減輕熱滯留帶來的影響。
   (7)卸載：取出焊接好的電子組件板。