波峰焊的溫度變化
發(fā)布時(shí)間:2012/8/10 20:00:32 訪問(wèn)次數(shù):3468
在波峰焊的溫度變化08053D475KAT2A過(guò)程中，預(yù)熱、預(yù)熱溫度補(bǔ)償、波峰焊接、冷卻這幾個(gè)階段的溫度要求及停留時(shí)間各不相同，現(xiàn)進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。
1)預(yù)熱
預(yù)熱的目的是把室溫下的PCB盡快加熱。但溫升速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；溫升速率過(guò)慢，則助焊劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。預(yù)熱階段SMA內(nèi)各元件的溫度應(yīng)趨于穩(wěn)定，盡量減卟溫差。在這個(gè)區(qū)域應(yīng)給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證助焊劑得到充分揮發(fā)。到預(yù)熱階段結(jié)束時(shí)，焊盤(pán)、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的板面溫度達(dá)到平衡。
預(yù)熱時(shí)間長(zhǎng)有利于PCB板面溫度均勻。通常，大型波峰焊機(jī)的預(yù)熱時(shí)間較長(zhǎng)，有利于焊接，同時(shí)產(chǎn)量也高：小型波峰焊機(jī)的預(yù)熱時(shí)間較短，很難保證PCB板面溫度的均勻性。
2)預(yù)熱溫度補(bǔ)償
預(yù)熱溫度補(bǔ)償區(qū)是指預(yù)熱階段溫度升至波峰焊接前的區(qū)域。大型波峰焊機(jī)有此工作階段。需要注意的是，SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)盡可能具有相同的溫度，否則進(jìn)入到波峰焊接階段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
3)波峰焊接
焊接過(guò)程是指PCB進(jìn)入熔融焊料的階段，是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等要素之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程，必須控制好焊接溫度和時(shí)間。波峰溫度一般為240±5℃；焊接時(shí)間為3～5s。由于熱量與溫度和時(shí)間成函數(shù)關(guān)系，在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加。波峰焊的焊接時(shí)間可通過(guò)調(diào)整傳送帶的速度來(lái)實(shí)現(xiàn)控制調(diào)整。
4)冷卻
冷卻是指脫離熔融焊料的區(qū)域。慢的冷卻速率將導(dǎo)致過(guò)量共界金屬化合物產(chǎn)生，并且會(huì)在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，這種現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點(diǎn)溫度和比熔點(diǎn)溫度低一點(diǎn)的溫度范圍內(nèi)�？焖倮鋮s將導(dǎo)致元件和基板間出現(xiàn)太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導(dǎo)致悍接點(diǎn)與焊盤(pán)的分裂及基板的變形，一般情況下可允許的最大冷卻速率是由元件對(duì)熱沖擊的承受能力決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃／s左右，冷卻至75℃即可。
1)預(yù)熱
預(yù)熱的目的是把室溫下的PCB盡快加熱。但溫升速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；溫升速率過(guò)慢，則助焊劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。預(yù)熱階段SMA內(nèi)各元件的溫度應(yīng)趨于穩(wěn)定，盡量減卟溫差。在這個(gè)區(qū)域應(yīng)給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證助焊劑得到充分揮發(fā)。到預(yù)熱階段結(jié)束時(shí)，焊盤(pán)、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的板面溫度達(dá)到平衡。
預(yù)熱時(shí)間長(zhǎng)有利于PCB板面溫度均勻。通常，大型波峰焊機(jī)的預(yù)熱時(shí)間較長(zhǎng)，有利于焊接，同時(shí)產(chǎn)量也高：小型波峰焊機(jī)的預(yù)熱時(shí)間較短，很難保證PCB板面溫度的均勻性。
2)預(yù)熱溫度補(bǔ)償
預(yù)熱溫度補(bǔ)償區(qū)是指預(yù)熱階段溫度升至波峰焊接前的區(qū)域。大型波峰焊機(jī)有此工作階段。需要注意的是，SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)盡可能具有相同的溫度，否則進(jìn)入到波峰焊接階段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
3)波峰焊接
焊接過(guò)程是指PCB進(jìn)入熔融焊料的階段，是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等要素之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程，必須控制好焊接溫度和時(shí)間。波峰溫度一般為240±5℃；焊接時(shí)間為3～5s。由于熱量與溫度和時(shí)間成函數(shù)關(guān)系，在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加。波峰焊的焊接時(shí)間可通過(guò)調(diào)整傳送帶的速度來(lái)實(shí)現(xiàn)控制調(diào)整。
4)冷卻
冷卻是指脫離熔融焊料的區(qū)域。慢的冷卻速率將導(dǎo)致過(guò)量共界金屬化合物產(chǎn)生，并且會(huì)在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，這種現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點(diǎn)溫度和比熔點(diǎn)溫度低一點(diǎn)的溫度范圍內(nèi)�？焖倮鋮s將導(dǎo)致元件和基板間出現(xiàn)太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導(dǎo)致悍接點(diǎn)與焊盤(pán)的分裂及基板的變形，一般情況下可允許的最大冷卻速率是由元件對(duì)熱沖擊的承受能力決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃／s左右，冷卻至75℃即可。
在波峰焊的溫度變化08053D475KAT2A過(guò)程中，預(yù)熱、預(yù)熱溫度補(bǔ)償、波峰焊接、冷卻這幾個(gè)階段的溫度要求及停留時(shí)間各不相同，現(xiàn)進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。
1)預(yù)熱
預(yù)熱的目的是把室溫下的PCB盡快加熱。但溫升速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；溫升速率過(guò)慢，則助焊劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。預(yù)熱階段SMA內(nèi)各元件的溫度應(yīng)趨于穩(wěn)定，盡量減卟溫差。在這個(gè)區(qū)域應(yīng)給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證助焊劑得到充分揮發(fā)。到預(yù)熱階段結(jié)束時(shí)，焊盤(pán)、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的板面溫度達(dá)到平衡。
預(yù)熱時(shí)間長(zhǎng)有利于PCB板面溫度均勻。通常，大型波峰焊機(jī)的預(yù)熱時(shí)間較長(zhǎng)，有利于焊接，同時(shí)產(chǎn)量也高：小型波峰焊機(jī)的預(yù)熱時(shí)間較短，很難保證PCB板面溫度的均勻性。
2)預(yù)熱溫度補(bǔ)償
預(yù)熱溫度補(bǔ)償區(qū)是指預(yù)熱階段溫度升至波峰焊接前的區(qū)域。大型波峰焊機(jī)有此工作階段。需要注意的是，SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)盡可能具有相同的溫度，否則進(jìn)入到波峰焊接階段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
3)波峰焊接
焊接過(guò)程是指PCB進(jìn)入熔融焊料的階段，是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等要素之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程，必須控制好焊接溫度和時(shí)間。波峰溫度一般為240±5℃；焊接時(shí)間為3～5s。由于熱量與溫度和時(shí)間成函數(shù)關(guān)系，在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加。波峰焊的焊接時(shí)間可通過(guò)調(diào)整傳送帶的速度來(lái)實(shí)現(xiàn)控制調(diào)整。
4)冷卻
冷卻是指脫離熔融焊料的區(qū)域。慢的冷卻速率將導(dǎo)致過(guò)量共界金屬化合物產(chǎn)生，并且會(huì)在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，這種現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點(diǎn)溫度和比熔點(diǎn)溫度低一點(diǎn)的溫度范圍內(nèi)�？焖倮鋮s將導(dǎo)致元件和基板間出現(xiàn)太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導(dǎo)致悍接點(diǎn)與焊盤(pán)的分裂及基板的變形，一般情況下可允許的最大冷卻速率是由元件對(duì)熱沖擊的承受能力決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃／s左右，冷卻至75℃即可。
1)預(yù)熱
預(yù)熱的目的是把室溫下的PCB盡快加熱。但溫升速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；溫升速率過(guò)慢，則助焊劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。預(yù)熱階段SMA內(nèi)各元件的溫度應(yīng)趨于穩(wěn)定，盡量減卟溫差。在這個(gè)區(qū)域應(yīng)給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證助焊劑得到充分揮發(fā)。到預(yù)熱階段結(jié)束時(shí)，焊盤(pán)、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的板面溫度達(dá)到平衡。
預(yù)熱時(shí)間長(zhǎng)有利于PCB板面溫度均勻。通常，大型波峰焊機(jī)的預(yù)熱時(shí)間較長(zhǎng)，有利于焊接，同時(shí)產(chǎn)量也高：小型波峰焊機(jī)的預(yù)熱時(shí)間較短，很難保證PCB板面溫度的均勻性。
2)預(yù)熱溫度補(bǔ)償
預(yù)熱溫度補(bǔ)償區(qū)是指預(yù)熱階段溫度升至波峰焊接前的區(qū)域。大型波峰焊機(jī)有此工作階段。需要注意的是，SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)盡可能具有相同的溫度，否則進(jìn)入到波峰焊接階段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
3)波峰焊接
焊接過(guò)程是指PCB進(jìn)入熔融焊料的階段，是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等要素之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程，必須控制好焊接溫度和時(shí)間。波峰溫度一般為240±5℃；焊接時(shí)間為3～5s。由于熱量與溫度和時(shí)間成函數(shù)關(guān)系，在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加。波峰焊的焊接時(shí)間可通過(guò)調(diào)整傳送帶的速度來(lái)實(shí)現(xiàn)控制調(diào)整。
4)冷卻
冷卻是指脫離熔融焊料的區(qū)域。慢的冷卻速率將導(dǎo)致過(guò)量共界金屬化合物產(chǎn)生，并且會(huì)在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，這種現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點(diǎn)溫度和比熔點(diǎn)溫度低一點(diǎn)的溫度范圍內(nèi)�？焖倮鋮s將導(dǎo)致元件和基板間出現(xiàn)太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導(dǎo)致悍接點(diǎn)與焊盤(pán)的分裂及基板的變形，一般情況下可允許的最大冷卻速率是由元件對(duì)熱沖擊的承受能力決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃／s左右，冷卻至75℃即可。
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