隨著新型器件封裝的快速發(fā)展，電子12061A270JAT2A器件趨向子體積小、質(zhì)量輕、引線間距小，同時(shí)高密度貼裝電路板、密集端腳布線均會(huì)使焊接缺陷增加，越來(lái)越多的不可見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷使檢測(cè)更具挑戰(zhàn)性，常規(guī)檢驗(yàn)已不能滿足需求。這對(duì)表面組裝技術(shù)及檢測(cè)提出了更高的要求。X射線焊點(diǎn)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)可對(duì)SMT上的焊點(diǎn)、PCB內(nèi)層和器件內(nèi)部連線進(jìn)行高分辨率的檢測(cè)。
    沒(méi)有檢測(cè)點(diǎn)的BGA封裝，其焊錫球內(nèi)的空腔及焊錫球錯(cuò)位，只能通過(guò)X射線檢測(cè)(Automatic X-ray Inspection，AXI)系統(tǒng)檢鋇9出來(lái)。
    X射線檢測(cè)儀的結(jié)構(gòu)與原理
    X射線檢測(cè)儀由光機(jī)系統(tǒng)單元、軟件系統(tǒng)單元、控制電路單元3個(gè)單元組成，如圖8-6所示。光機(jī)系統(tǒng)單元由X射線管、圖像增強(qiáng)器、X射線CCD成像器、移動(dòng)平臺(tái)等組成，主要完成圖像采集、載物臺(tái)三維空間移動(dòng)等功能；軟件系統(tǒng)單元是整個(gè)檢測(cè)儀的神經(jīng)中樞，實(shí)現(xiàn)圖像分析、操作控制等功能；控制電路單元?jiǎng)t是整個(gè)檢測(cè)儀的執(zhí)行單元，它根據(jù)計(jì)算機(jī)指令來(lái)完成載物臺(tái)的移動(dòng)控制、X射線的強(qiáng)度控制，以及控制面板信息采集等功能。