Pilot V8飛針測試儀的主要技術(shù)參數(shù)
發(fā)布時間:2012/8/12 11:55:40 訪問次數(shù):1223
(1)測針和MM74HC00N攝像頭。
①測針位置一測試面：前／后（雙面的測試）。
②測試資源：16 f移動資源。
③測針數(shù)：8（前4，后4）。
④IC腳開焊測試探頭數(shù)：2（前、后各1個）。
⑤可加電測針數(shù)：2（前、后各1個）。
⑥固定測針數(shù)／可升級到：0 /192。
⑦最大嵌入數(shù)字通道：4。
⑧攝像頭數(shù)：2（前、后備1個）。
⑨自動參照點識別：有。
⑩板翹曲自動補償：有。
⑩熱掃描測試資源：2（必須取代加電測針）。
(2)夾板系統(tǒng)、被測板尺寸和工作面積。
①夾板系統(tǒng)：手動（左右雙動）。
②測試面積：540mmx 610mm。
③測試板尺寸：20mmx20mm至545mmx610mm。
④測試板板厚：0.3—5mm。
⑤最大元件高度：40mm。
⑥進板方式：立式。
(3)測點間距。
①最小焊盤間距：200 Um。
②最小焊盤尺寸：75 Um。
(4)測針特性。
①Z軸行程：-3.0～40 mm（可編程）。
②接觸力度：25～100 g（可編程）。
(5)測試和測量（DSP儀器）。
①電壓源1：DC/AC (DRA)±l mV～±10V(±0.1%)。
(④電壓源2：DC/AC (DRB)±1 mV～±10 V(±0.1%)。
③電壓源3：DC/AC (DRC)±25 mV～±100V(±0.2%)。
④電流源：DC/AC±l nA～±0.5 A(±0.1%)。
⑤交流信號發(fā)生器1：正弦波，三角波，任意波(DRA) 1Hz～3MHz(±1 mHz)～±10V。
⑥交流信號發(fā)生器2：正弦波，三角波，任意波( DRC)1Hz～lOkHz(±10mHz)～±100V。
⑦電壓表：DC/AC±200 IiV～±100V。
⑧電流表：DC/AC±3 nA～±0.5A。
⑨頻率測量：O.lHz～lo MHz。
⑩嵌入式數(shù)字通道：±12V，500 mA，10MHz。
⑩電阻測量：ImQ～l00 MQ。
⑧電容測量：lpF～lF。
⑩電感測星：lyH～lH。
⑩齊納管：測量最大值為100V。
⑩自動光學(xué)檢測：有。
(6)工作基本要求。
①溫度范圍：25±10℃。
②濕度：30%RH～80%RH。
③電源：220 V/50 Hz, 14 A, 110 V/60 Hz, 24 A。
④功耗：最大2.5 kW。
⑤質(zhì)量：1200 kg (2640 lbs)。
⑥長度：l75cm (68.9")。
⑦寬度：123cm (48.4”)。
⑧高度：203cm (79.9")。
(7)軟件特性。
①計算機操作系統(tǒng)：Windows XP。
②軟件：VIVA。
③自動測試程序生成：有。
④自動調(diào)試：有。
⑤要求數(shù)據(jù)格式：CAD數(shù)據(jù)／手動。
⑥并行測試能力：有。
①測針位置一測試面：前／后（雙面的測試）。
②測試資源：16 f移動資源。
③測針數(shù)：8（前4，后4）。
④IC腳開焊測試探頭數(shù)：2（前、后各1個）。
⑤可加電測針數(shù)：2（前、后各1個）。
⑥固定測針數(shù)／可升級到：0 /192。
⑦最大嵌入數(shù)字通道：4。
⑧攝像頭數(shù)：2（前、后備1個）。
⑨自動參照點識別：有。
⑩板翹曲自動補償：有。
⑩熱掃描測試資源：2（必須取代加電測針）。
(2)夾板系統(tǒng)、被測板尺寸和工作面積。
①夾板系統(tǒng)：手動（左右雙動）。
②測試面積：540mmx 610mm。
③測試板尺寸：20mmx20mm至545mmx610mm。
④測試板板厚：0.3—5mm。
⑤最大元件高度：40mm。
⑥進板方式：立式。
(3)測點間距。
①最小焊盤間距：200 Um。
②最小焊盤尺寸：75 Um。
(4)測針特性。
①Z軸行程：-3.0～40 mm（可編程）。
②接觸力度：25～100 g（可編程）。
(5)測試和測量（DSP儀器）。
①電壓源1：DC/AC (DRA)±l mV～±10V(±0.1%)。
(④電壓源2：DC/AC (DRB)±1 mV～±10 V(±0.1%)。
③電壓源3：DC/AC (DRC)±25 mV～±100V(±0.2%)。
④電流源：DC/AC±l nA～±0.5 A(±0.1%)。
⑤交流信號發(fā)生器1：正弦波，三角波，任意波(DRA) 1Hz～3MHz(±1 mHz)～±10V。
⑥交流信號發(fā)生器2：正弦波，三角波，任意波( DRC)1Hz～lOkHz(±10mHz)～±100V。
⑦電壓表：DC/AC±200 IiV～±100V。
⑧電流表：DC/AC±3 nA～±0.5A。
⑨頻率測量：O.lHz～lo MHz。
⑩嵌入式數(shù)字通道：±12V，500 mA，10MHz。
⑩電阻測量：ImQ～l00 MQ。
⑧電容測量：lpF～lF。
⑩電感測星：lyH～lH。
⑩齊納管：測量最大值為100V。
⑩自動光學(xué)檢測：有。
(6)工作基本要求。
①溫度范圍：25±10℃。
②濕度：30%RH～80%RH。
③電源：220 V/50 Hz, 14 A, 110 V/60 Hz, 24 A。
④功耗：最大2.5 kW。
⑤質(zhì)量：1200 kg (2640 lbs)。
⑥長度：l75cm (68.9")。
⑦寬度：123cm (48.4”)。
⑧高度：203cm (79.9")。
(7)軟件特性。
①計算機操作系統(tǒng)：Windows XP。
②軟件：VIVA。
③自動測試程序生成：有。
④自動調(diào)試：有。
⑤要求數(shù)據(jù)格式：CAD數(shù)據(jù)／手動。
⑥并行測試能力：有。
(1)測針和MM74HC00N攝像頭。
①測針位置一測試面：前／后（雙面的測試）。
②測試資源：16 f移動資源。
③測針數(shù)：8（前4，后4）。
④IC腳開焊測試探頭數(shù)：2（前、后各1個）。
⑤可加電測針數(shù)：2（前、后各1個）。
⑥固定測針數(shù)／可升級到：0 /192。
⑦最大嵌入數(shù)字通道：4。
⑧攝像頭數(shù)：2（前、后備1個）。
⑨自動參照點識別：有。
⑩板翹曲自動補償：有。
⑩熱掃描測試資源：2（必須取代加電測針）。
(2)夾板系統(tǒng)、被測板尺寸和工作面積。
①夾板系統(tǒng)：手動（左右雙動）。
②測試面積：540mmx 610mm。
③測試板尺寸：20mmx20mm至545mmx610mm。
④測試板板厚：0.3—5mm。
⑤最大元件高度：40mm。
⑥進板方式：立式。
(3)測點間距。
①最小焊盤間距：200 Um。
②最小焊盤尺寸：75 Um。
(4)測針特性。
①Z軸行程：-3.0～40 mm（可編程）。
②接觸力度：25～100 g（可編程）。
(5)測試和測量（DSP儀器）。
①電壓源1：DC/AC (DRA)±l mV～±10V(±0.1%)。
(④電壓源2：DC/AC (DRB)±1 mV～±10 V(±0.1%)。
③電壓源3：DC/AC (DRC)±25 mV～±100V(±0.2%)。
④電流源：DC/AC±l nA～±0.5 A(±0.1%)。
⑤交流信號發(fā)生器1：正弦波，三角波，任意波(DRA) 1Hz～3MHz(±1 mHz)～±10V。
⑥交流信號發(fā)生器2：正弦波，三角波，任意波( DRC)1Hz～lOkHz(±10mHz)～±100V。
⑦電壓表：DC/AC±200 IiV～±100V。
⑧電流表：DC/AC±3 nA～±0.5A。
⑨頻率測量：O.lHz～lo MHz。
⑩嵌入式數(shù)字通道：±12V，500 mA，10MHz。
⑩電阻測量：ImQ～l00 MQ。
⑧電容測量：lpF～lF。
⑩電感測星：lyH～lH。
⑩齊納管：測量最大值為100V。
⑩自動光學(xué)檢測：有。
(6)工作基本要求。
①溫度范圍：25±10℃。
②濕度：30%RH～80%RH。
③電源：220 V/50 Hz, 14 A, 110 V/60 Hz, 24 A。
④功耗：最大2.5 kW。
⑤質(zhì)量：1200 kg (2640 lbs)。
⑥長度：l75cm (68.9")。
⑦寬度：123cm (48.4”)。
⑧高度：203cm (79.9")。
(7)軟件特性。
①計算機操作系統(tǒng)：Windows XP。
②軟件：VIVA。
③自動測試程序生成：有。
④自動調(diào)試：有。
⑤要求數(shù)據(jù)格式：CAD數(shù)據(jù)／手動。
⑥并行測試能力：有。
①測針位置一測試面：前／后（雙面的測試）。
②測試資源：16 f移動資源。
③測針數(shù)：8（前4，后4）。
④IC腳開焊測試探頭數(shù)：2（前、后各1個）。
⑤可加電測針數(shù)：2（前、后各1個）。
⑥固定測針數(shù)／可升級到：0 /192。
⑦最大嵌入數(shù)字通道：4。
⑧攝像頭數(shù)：2（前、后備1個）。
⑨自動參照點識別：有。
⑩板翹曲自動補償：有。
⑩熱掃描測試資源：2（必須取代加電測針）。
(2)夾板系統(tǒng)、被測板尺寸和工作面積。
①夾板系統(tǒng)：手動（左右雙動）。
②測試面積：540mmx 610mm。
③測試板尺寸：20mmx20mm至545mmx610mm。
④測試板板厚：0.3—5mm。
⑤最大元件高度：40mm。
⑥進板方式：立式。
(3)測點間距。
①最小焊盤間距：200 Um。
②最小焊盤尺寸：75 Um。
(4)測針特性。
①Z軸行程：-3.0～40 mm（可編程）。
②接觸力度：25～100 g（可編程）。
(5)測試和測量（DSP儀器）。
①電壓源1：DC/AC (DRA)±l mV～±10V(±0.1%)。
(④電壓源2：DC/AC (DRB)±1 mV～±10 V(±0.1%)。
③電壓源3：DC/AC (DRC)±25 mV～±100V(±0.2%)。
④電流源：DC/AC±l nA～±0.5 A(±0.1%)。
⑤交流信號發(fā)生器1：正弦波，三角波，任意波(DRA) 1Hz～3MHz(±1 mHz)～±10V。
⑥交流信號發(fā)生器2：正弦波，三角波，任意波( DRC)1Hz～lOkHz(±10mHz)～±100V。
⑦電壓表：DC/AC±200 IiV～±100V。
⑧電流表：DC/AC±3 nA～±0.5A。
⑨頻率測量：O.lHz～lo MHz。
⑩嵌入式數(shù)字通道：±12V，500 mA，10MHz。
⑩電阻測量：ImQ～l00 MQ。
⑧電容測量：lpF～lF。
⑩電感測星：lyH～lH。
⑩齊納管：測量最大值為100V。
⑩自動光學(xué)檢測：有。
(6)工作基本要求。
①溫度范圍：25±10℃。
②濕度：30%RH～80%RH。
③電源：220 V/50 Hz, 14 A, 110 V/60 Hz, 24 A。
④功耗：最大2.5 kW。
⑤質(zhì)量：1200 kg (2640 lbs)。
⑥長度：l75cm (68.9")。
⑦寬度：123cm (48.4”)。
⑧高度：203cm (79.9")。
(7)軟件特性。
①計算機操作系統(tǒng)：Windows XP。
②軟件：VIVA。
③自動測試程序生成：有。
④自動調(diào)試：有。
⑤要求數(shù)據(jù)格式：CAD數(shù)據(jù)／手動。
⑥并行測試能力：有。
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