TF300返修工作站的技術(shù)特點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:2012/8/12 12:27:17 訪問次數(shù):800
(1)使用范圍。
①TF3000返修工作站MM74HCT541N能夠拆卸和安裝PBGA、CSP、FC、LGA、PLCC及其他SMD。
②焊接和返修的整機(jī)尺寸為460mmx500mm。
③通過Theta調(diào)節(jié)方法對(duì)測(cè)微計(jì)的X.Y，和Z軸進(jìn)行精確調(diào)節(jié)，保證了貼裝的準(zhǔn)確性。
④大流量真空夾持器可牢固地抓夾元器件。通過PC選擇標(biāo)準(zhǔn)方式或全屏方式查看圖像。
⑤TF3000返修工作站的PCB支撐系統(tǒng)完全可調(diào)，高精度彈簧式PCB夾具，帶有項(xiàng)部PCB標(biāo)識(shí)，確保重復(fù)再現(xiàn)性。防滑穩(wěn)固的PCB平臺(tái)用于夾持和支撐PCB。獨(dú)具特色的PCB夾持裝置，能夠夾持小型的和異型的PCB。磁性桌面鎖定機(jī)構(gòu)能夠在再流焊過程或貼裝位置上牢固地握持住平臺(tái)。PCB支撐裝置是系統(tǒng)中的標(biāo)準(zhǔn)件。
(2)光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)。
①配備了300x變焦鏡頭酌彩色攝像機(jī)，具備自動(dòng)聚焦功能，高分辨率影像重疊系統(tǒng)用于BGA、QFP及CSP等元件對(duì)中。
②對(duì)中和貼裝系統(tǒng)裝有彩色攝像機(jī)和雙色棱鏡的高分辨率多層圖像顯示系統(tǒng)(VOS)。VOS不需要常規(guī)校準(zhǔn)，從而減少了停機(jī)時(shí)間。
③照明系統(tǒng)使用的是超亮度紅色和藍(lán)色LED，使部件上的焊接點(diǎn)與焊錫球之間具有最大的對(duì)比度。獨(dú)立的部件和PCB照明控制實(shí)現(xiàn)了最大對(duì)比度的多層顯示。
④伸縮式光控外殼保護(hù)VOS免受灰塵和臟物的侵入。
⑤準(zhǔn)確地對(duì)任何尺寸的區(qū)域陣列封裝件進(jìn)行貼裝，可貼裝方形器件尺寸范圍為0.5mmx0.5mm～65mmx65mm。
(3)溫控系統(tǒng)。
TF3000采用頂部對(duì)流加熱與底部紅外加熱相結(jié)合的加熱方式，提供了有效且可重復(fù)的加熱過程。
①集成式高強(qiáng)度紅外預(yù)加熱器裝有閉環(huán)溫度控制裝置，通過反復(fù)均勻供熱，確保加熱過程的一致性。
②TF3000返修工作站中裝有大面積預(yù)加熱器，能夠?qū)Υ笮秃统笮蚉CB進(jìn)行加熱，并且能夠避免PCB彎曲和扭曲變形。
③完全可調(diào)、高精度彈簧式線路板夾具，帶有頂部PCB標(biāo)識(shí)，確保重復(fù)再現(xiàn)性。
④靈活的可編程能力和過程控制，能保證各種元器件成功地安裝。
⑤強(qiáng)勁且高靈敏度的1600W項(xiàng)部加熱器，配裝了閉環(huán)濕度控制系統(tǒng)，以及獨(dú)具特色的吸嘴設(shè)計(jì)，從而保證了加熱過程中溫度的均勻分布。高能底部加熱器保證了在安全低溫條件下回焊的成功和可重復(fù)性。
⑥通過PC軟件可對(duì)板型形狀進(jìn)行編程。通過PC對(duì)板型形狀參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整，創(chuàng)建出完美的板型形狀，且能夠存儲(chǔ)和調(diào)用多次板型形狀參數(shù)。在對(duì)板型進(jìn)行定制開發(fā)時(shí)，可以把三種預(yù)定義的板型作為基準(zhǔn)板型。
⑦具備氣體機(jī)內(nèi)自備能力，不需要外部空氣源或真空連接，也可以使用外部的氮?dú)鈿庠础?BR> ⑧裝配有由電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的半自動(dòng)化再流焊頭。4個(gè)熱電偶傳感器檢測(cè)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)板型溫度曲線的創(chuàng)建和監(jiān)視。
⑨再流焊后，通過外部風(fēng)扇冷卻PCB和部件，保證其溫度低于焊料的熔點(diǎn)。
(4)其他特性。
日本PACE公司提供了該行業(yè)中的第一套用于返工和檢驗(yàn)的完整解決方案。它通過基于PC的軟件集成了XR3000X射線檢測(cè)系統(tǒng)和TF3000BGA/CSP返工系統(tǒng)。TF3000返修工作站集BGA、CSP和PC功能于一身。
TF3000返修工作站是便攜式、高可靠性的系統(tǒng)，具備過程可重復(fù)性，并且配裝了最新的閉環(huán)式PC控制加熱功能。通過TF3000返修工作站軟件，可以實(shí)時(shí)查看／存儲(chǔ)高分辨率的圖像，并且創(chuàng)建缺陷報(bào)告。
XR3000足完全便攜式，可以輕松地安裝在任何工作臺(tái)上使用。同時(shí)具備卓越的鏡頭變焦功能，能夠識(shí)別0.025mm（0.001英寸）的缺陷。XR3000是檢驗(yàn)BGA/CSP、多層PCB及其他電子元器件的理想選擇。
總而言之，PACE公司以一個(gè)單一工作臺(tái)套包的形式和較低的價(jià)格提供了BGA/CSP返修工作的需要。
TF300返修工作站的技術(shù)參數(shù)
TF300返修工作站的技術(shù)參數(shù)如下。
(1)輸入電壓：220V/50Hz。
(2)功率消耗：頂部回流模塊1600W。
(3)溫度控制外接熱電偶。
(4)底部預(yù)熱最高溫度：260℃。
(5)噴嘴加熱最高溫度：500℃。
(6)返修PCB最大尺寸：460mmx500mm。
(7)圖像放大倍數(shù)：10～50倍（75倍可選）。
(8)芯片最大尺寸：65mmx65mm。
(9)質(zhì)量：78kg。
①TF3000返修工作站MM74HCT541N能夠拆卸和安裝PBGA、CSP、FC、LGA、PLCC及其他SMD。
②焊接和返修的整機(jī)尺寸為460mmx500mm。
③通過Theta調(diào)節(jié)方法對(duì)測(cè)微計(jì)的X.Y，和Z軸進(jìn)行精確調(diào)節(jié)，保證了貼裝的準(zhǔn)確性。
④大流量真空夾持器可牢固地抓夾元器件。通過PC選擇標(biāo)準(zhǔn)方式或全屏方式查看圖像。
⑤TF3000返修工作站的PCB支撐系統(tǒng)完全可調(diào)，高精度彈簧式PCB夾具，帶有項(xiàng)部PCB標(biāo)識(shí)，確保重復(fù)再現(xiàn)性。防滑穩(wěn)固的PCB平臺(tái)用于夾持和支撐PCB。獨(dú)具特色的PCB夾持裝置，能夠夾持小型的和異型的PCB。磁性桌面鎖定機(jī)構(gòu)能夠在再流焊過程或貼裝位置上牢固地握持住平臺(tái)。PCB支撐裝置是系統(tǒng)中的標(biāo)準(zhǔn)件。
(2)光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)。
①配備了300x變焦鏡頭酌彩色攝像機(jī)，具備自動(dòng)聚焦功能，高分辨率影像重疊系統(tǒng)用于BGA、QFP及CSP等元件對(duì)中。
②對(duì)中和貼裝系統(tǒng)裝有彩色攝像機(jī)和雙色棱鏡的高分辨率多層圖像顯示系統(tǒng)(VOS)。VOS不需要常規(guī)校準(zhǔn)，從而減少了停機(jī)時(shí)間。
③照明系統(tǒng)使用的是超亮度紅色和藍(lán)色LED，使部件上的焊接點(diǎn)與焊錫球之間具有最大的對(duì)比度。獨(dú)立的部件和PCB照明控制實(shí)現(xiàn)了最大對(duì)比度的多層顯示。
④伸縮式光控外殼保護(hù)VOS免受灰塵和臟物的侵入。
⑤準(zhǔn)確地對(duì)任何尺寸的區(qū)域陣列封裝件進(jìn)行貼裝，可貼裝方形器件尺寸范圍為0.5mmx0.5mm～65mmx65mm。
(3)溫控系統(tǒng)。
TF3000采用頂部對(duì)流加熱與底部紅外加熱相結(jié)合的加熱方式，提供了有效且可重復(fù)的加熱過程。
①集成式高強(qiáng)度紅外預(yù)加熱器裝有閉環(huán)溫度控制裝置，通過反復(fù)均勻供熱，確保加熱過程的一致性。
②TF3000返修工作站中裝有大面積預(yù)加熱器，能夠?qū)Υ笮秃统笮蚉CB進(jìn)行加熱，并且能夠避免PCB彎曲和扭曲變形。
③完全可調(diào)、高精度彈簧式線路板夾具，帶有頂部PCB標(biāo)識(shí)，確保重復(fù)再現(xiàn)性。
④靈活的可編程能力和過程控制，能保證各種元器件成功地安裝。
⑤強(qiáng)勁且高靈敏度的1600W項(xiàng)部加熱器，配裝了閉環(huán)濕度控制系統(tǒng)，以及獨(dú)具特色的吸嘴設(shè)計(jì)，從而保證了加熱過程中溫度的均勻分布。高能底部加熱器保證了在安全低溫條件下回焊的成功和可重復(fù)性。
⑥通過PC軟件可對(duì)板型形狀進(jìn)行編程。通過PC對(duì)板型形狀參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整，創(chuàng)建出完美的板型形狀，且能夠存儲(chǔ)和調(diào)用多次板型形狀參數(shù)。在對(duì)板型進(jìn)行定制開發(fā)時(shí)，可以把三種預(yù)定義的板型作為基準(zhǔn)板型。
⑦具備氣體機(jī)內(nèi)自備能力，不需要外部空氣源或真空連接，也可以使用外部的氮?dú)鈿庠础?BR> ⑧裝配有由電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的半自動(dòng)化再流焊頭。4個(gè)熱電偶傳感器檢測(cè)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)板型溫度曲線的創(chuàng)建和監(jiān)視。
⑨再流焊后，通過外部風(fēng)扇冷卻PCB和部件，保證其溫度低于焊料的熔點(diǎn)。
(4)其他特性。
日本PACE公司提供了該行業(yè)中的第一套用于返工和檢驗(yàn)的完整解決方案。它通過基于PC的軟件集成了XR3000X射線檢測(cè)系統(tǒng)和TF3000BGA/CSP返工系統(tǒng)。TF3000返修工作站集BGA、CSP和PC功能于一身。
TF3000返修工作站是便攜式、高可靠性的系統(tǒng)，具備過程可重復(fù)性，并且配裝了最新的閉環(huán)式PC控制加熱功能。通過TF3000返修工作站軟件，可以實(shí)時(shí)查看／存儲(chǔ)高分辨率的圖像，并且創(chuàng)建缺陷報(bào)告。
XR3000足完全便攜式，可以輕松地安裝在任何工作臺(tái)上使用。同時(shí)具備卓越的鏡頭變焦功能，能夠識(shí)別0.025mm（0.001英寸）的缺陷。XR3000是檢驗(yàn)BGA/CSP、多層PCB及其他電子元器件的理想選擇。
總而言之，PACE公司以一個(gè)單一工作臺(tái)套包的形式和較低的價(jià)格提供了BGA/CSP返修工作的需要。
TF300返修工作站的技術(shù)參數(shù)
TF300返修工作站的技術(shù)參數(shù)如下。
(1)輸入電壓：220V/50Hz。
(2)功率消耗：頂部回流模塊1600W。
(3)溫度控制外接熱電偶。
(4)底部預(yù)熱最高溫度：260℃。
(5)噴嘴加熱最高溫度：500℃。
(6)返修PCB最大尺寸：460mmx500mm。
(7)圖像放大倍數(shù)：10～50倍（75倍可選）。
(8)芯片最大尺寸：65mmx65mm。
(9)質(zhì)量：78kg。
(1)使用范圍。
①TF3000返修工作站MM74HCT541N能夠拆卸和安裝PBGA、CSP、FC、LGA、PLCC及其他SMD。
②焊接和返修的整機(jī)尺寸為460mmx500mm。
③通過Theta調(diào)節(jié)方法對(duì)測(cè)微計(jì)的X.Y，和Z軸進(jìn)行精確調(diào)節(jié)，保證了貼裝的準(zhǔn)確性。
④大流量真空夾持器可牢固地抓夾元器件。通過PC選擇標(biāo)準(zhǔn)方式或全屏方式查看圖像。
⑤TF3000返修工作站的PCB支撐系統(tǒng)完全可調(diào)，高精度彈簧式PCB夾具，帶有項(xiàng)部PCB標(biāo)識(shí)，確保重復(fù)再現(xiàn)性。防滑穩(wěn)固的PCB平臺(tái)用于夾持和支撐PCB。獨(dú)具特色的PCB夾持裝置，能夠夾持小型的和異型的PCB。磁性桌面鎖定機(jī)構(gòu)能夠在再流焊過程或貼裝位置上牢固地握持住平臺(tái)。PCB支撐裝置是系統(tǒng)中的標(biāo)準(zhǔn)件。
(2)光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)。
①配備了300x變焦鏡頭酌彩色攝像機(jī)，具備自動(dòng)聚焦功能，高分辨率影像重疊系統(tǒng)用于BGA、QFP及CSP等元件對(duì)中。
②對(duì)中和貼裝系統(tǒng)裝有彩色攝像機(jī)和雙色棱鏡的高分辨率多層圖像顯示系統(tǒng)(VOS)。VOS不需要常規(guī)校準(zhǔn)，從而減少了停機(jī)時(shí)間。
③照明系統(tǒng)使用的是超亮度紅色和藍(lán)色LED，使部件上的焊接點(diǎn)與焊錫球之間具有最大的對(duì)比度。獨(dú)立的部件和PCB照明控制實(shí)現(xiàn)了最大對(duì)比度的多層顯示。
④伸縮式光控外殼保護(hù)VOS免受灰塵和臟物的侵入。
⑤準(zhǔn)確地對(duì)任何尺寸的區(qū)域陣列封裝件進(jìn)行貼裝，可貼裝方形器件尺寸范圍為0.5mmx0.5mm～65mmx65mm。
(3)溫控系統(tǒng)。
TF3000采用頂部對(duì)流加熱與底部紅外加熱相結(jié)合的加熱方式，提供了有效且可重復(fù)的加熱過程。
①集成式高強(qiáng)度紅外預(yù)加熱器裝有閉環(huán)溫度控制裝置，通過反復(fù)均勻供熱，確保加熱過程的一致性。
②TF3000返修工作站中裝有大面積預(yù)加熱器，能夠?qū)Υ笮秃统笮蚉CB進(jìn)行加熱，并且能夠避免PCB彎曲和扭曲變形。
③完全可調(diào)、高精度彈簧式線路板夾具，帶有頂部PCB標(biāo)識(shí)，確保重復(fù)再現(xiàn)性。
④靈活的可編程能力和過程控制，能保證各種元器件成功地安裝。
⑤強(qiáng)勁且高靈敏度的1600W項(xiàng)部加熱器，配裝了閉環(huán)濕度控制系統(tǒng)，以及獨(dú)具特色的吸嘴設(shè)計(jì)，從而保證了加熱過程中溫度的均勻分布。高能底部加熱器保證了在安全低溫條件下回焊的成功和可重復(fù)性。
⑥通過PC軟件可對(duì)板型形狀進(jìn)行編程。通過PC對(duì)板型形狀參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整，創(chuàng)建出完美的板型形狀，且能夠存儲(chǔ)和調(diào)用多次板型形狀參數(shù)。在對(duì)板型進(jìn)行定制開發(fā)時(shí)，可以把三種預(yù)定義的板型作為基準(zhǔn)板型。
⑦具備氣體機(jī)內(nèi)自備能力，不需要外部空氣源或真空連接，也可以使用外部的氮?dú)鈿庠础?BR> ⑧裝配有由電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的半自動(dòng)化再流焊頭。4個(gè)熱電偶傳感器檢測(cè)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)板型溫度曲線的創(chuàng)建和監(jiān)視。
⑨再流焊后，通過外部風(fēng)扇冷卻PCB和部件，保證其溫度低于焊料的熔點(diǎn)。
(4)其他特性。
日本PACE公司提供了該行業(yè)中的第一套用于返工和檢驗(yàn)的完整解決方案。它通過基于PC的軟件集成了XR3000X射線檢測(cè)系統(tǒng)和TF3000BGA/CSP返工系統(tǒng)。TF3000返修工作站集BGA、CSP和PC功能于一身。
TF3000返修工作站是便攜式、高可靠性的系統(tǒng)，具備過程可重復(fù)性，并且配裝了最新的閉環(huán)式PC控制加熱功能。通過TF3000返修工作站軟件，可以實(shí)時(shí)查看／存儲(chǔ)高分辨率的圖像，并且創(chuàng)建缺陷報(bào)告。
XR3000足完全便攜式，可以輕松地安裝在任何工作臺(tái)上使用。同時(shí)具備卓越的鏡頭變焦功能，能夠識(shí)別0.025mm（0.001英寸）的缺陷。XR3000是檢驗(yàn)BGA/CSP、多層PCB及其他電子元器件的理想選擇。
總而言之，PACE公司以一個(gè)單一工作臺(tái)套包的形式和較低的價(jià)格提供了BGA/CSP返修工作的需要。
TF300返修工作站的技術(shù)參數(shù)
TF300返修工作站的技術(shù)參數(shù)如下。
(1)輸入電壓：220V/50Hz。
(2)功率消耗：頂部回流模塊1600W。
(3)溫度控制外接熱電偶。
(4)底部預(yù)熱最高溫度：260℃。
(5)噴嘴加熱最高溫度：500℃。
(6)返修PCB最大尺寸：460mmx500mm。
(7)圖像放大倍數(shù)：10～50倍（75倍可選）。
(8)芯片最大尺寸：65mmx65mm。
(9)質(zhì)量：78kg。
①TF3000返修工作站MM74HCT541N能夠拆卸和安裝PBGA、CSP、FC、LGA、PLCC及其他SMD。
②焊接和返修的整機(jī)尺寸為460mmx500mm。
③通過Theta調(diào)節(jié)方法對(duì)測(cè)微計(jì)的X.Y，和Z軸進(jìn)行精確調(diào)節(jié)，保證了貼裝的準(zhǔn)確性。
④大流量真空夾持器可牢固地抓夾元器件。通過PC選擇標(biāo)準(zhǔn)方式或全屏方式查看圖像。
⑤TF3000返修工作站的PCB支撐系統(tǒng)完全可調(diào)，高精度彈簧式PCB夾具，帶有項(xiàng)部PCB標(biāo)識(shí)，確保重復(fù)再現(xiàn)性。防滑穩(wěn)固的PCB平臺(tái)用于夾持和支撐PCB。獨(dú)具特色的PCB夾持裝置，能夠夾持小型的和異型的PCB。磁性桌面鎖定機(jī)構(gòu)能夠在再流焊過程或貼裝位置上牢固地握持住平臺(tái)。PCB支撐裝置是系統(tǒng)中的標(biāo)準(zhǔn)件。
(2)光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)。
①配備了300x變焦鏡頭酌彩色攝像機(jī)，具備自動(dòng)聚焦功能，高分辨率影像重疊系統(tǒng)用于BGA、QFP及CSP等元件對(duì)中。
②對(duì)中和貼裝系統(tǒng)裝有彩色攝像機(jī)和雙色棱鏡的高分辨率多層圖像顯示系統(tǒng)(VOS)。VOS不需要常規(guī)校準(zhǔn)，從而減少了停機(jī)時(shí)間。
③照明系統(tǒng)使用的是超亮度紅色和藍(lán)色LED，使部件上的焊接點(diǎn)與焊錫球之間具有最大的對(duì)比度。獨(dú)立的部件和PCB照明控制實(shí)現(xiàn)了最大對(duì)比度的多層顯示。
④伸縮式光控外殼保護(hù)VOS免受灰塵和臟物的侵入。
⑤準(zhǔn)確地對(duì)任何尺寸的區(qū)域陣列封裝件進(jìn)行貼裝，可貼裝方形器件尺寸范圍為0.5mmx0.5mm～65mmx65mm。
(3)溫控系統(tǒng)。
TF3000采用頂部對(duì)流加熱與底部紅外加熱相結(jié)合的加熱方式，提供了有效且可重復(fù)的加熱過程。
①集成式高強(qiáng)度紅外預(yù)加熱器裝有閉環(huán)溫度控制裝置，通過反復(fù)均勻供熱，確保加熱過程的一致性。
②TF3000返修工作站中裝有大面積預(yù)加熱器，能夠?qū)Υ笮秃统笮蚉CB進(jìn)行加熱，并且能夠避免PCB彎曲和扭曲變形。
③完全可調(diào)、高精度彈簧式線路板夾具，帶有頂部PCB標(biāo)識(shí)，確保重復(fù)再現(xiàn)性。
④靈活的可編程能力和過程控制，能保證各種元器件成功地安裝。
⑤強(qiáng)勁且高靈敏度的1600W項(xiàng)部加熱器，配裝了閉環(huán)濕度控制系統(tǒng)，以及獨(dú)具特色的吸嘴設(shè)計(jì)，從而保證了加熱過程中溫度的均勻分布。高能底部加熱器保證了在安全低溫條件下回焊的成功和可重復(fù)性。
⑥通過PC軟件可對(duì)板型形狀進(jìn)行編程。通過PC對(duì)板型形狀參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整，創(chuàng)建出完美的板型形狀，且能夠存儲(chǔ)和調(diào)用多次板型形狀參數(shù)。在對(duì)板型進(jìn)行定制開發(fā)時(shí)，可以把三種預(yù)定義的板型作為基準(zhǔn)板型。
⑦具備氣體機(jī)內(nèi)自備能力，不需要外部空氣源或真空連接，也可以使用外部的氮?dú)鈿庠础?BR> ⑧裝配有由電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的半自動(dòng)化再流焊頭。4個(gè)熱電偶傳感器檢測(cè)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)板型溫度曲線的創(chuàng)建和監(jiān)視。
⑨再流焊后，通過外部風(fēng)扇冷卻PCB和部件，保證其溫度低于焊料的熔點(diǎn)。
(4)其他特性。
日本PACE公司提供了該行業(yè)中的第一套用于返工和檢驗(yàn)的完整解決方案。它通過基于PC的軟件集成了XR3000X射線檢測(cè)系統(tǒng)和TF3000BGA/CSP返工系統(tǒng)。TF3000返修工作站集BGA、CSP和PC功能于一身。
TF3000返修工作站是便攜式、高可靠性的系統(tǒng)，具備過程可重復(fù)性，并且配裝了最新的閉環(huán)式PC控制加熱功能。通過TF3000返修工作站軟件，可以實(shí)時(shí)查看／存儲(chǔ)高分辨率的圖像，并且創(chuàng)建缺陷報(bào)告。
XR3000足完全便攜式，可以輕松地安裝在任何工作臺(tái)上使用。同時(shí)具備卓越的鏡頭變焦功能，能夠識(shí)別0.025mm（0.001英寸）的缺陷。XR3000是檢驗(yàn)BGA/CSP、多層PCB及其他電子元器件的理想選擇。
總而言之，PACE公司以一個(gè)單一工作臺(tái)套包的形式和較低的價(jià)格提供了BGA/CSP返修工作的需要。
TF300返修工作站的技術(shù)參數(shù)
TF300返修工作站的技術(shù)參數(shù)如下。
(1)輸入電壓：220V/50Hz。
(2)功率消耗：頂部回流模塊1600W。
(3)溫度控制外接熱電偶。
(4)底部預(yù)熱最高溫度：260℃。
(5)噴嘴加熱最高溫度：500℃。
(6)返修PCB最大尺寸：460mmx500mm。
(7)圖像放大倍數(shù)：10～50倍（75倍可選）。
(8)芯片最大尺寸：65mmx65mm。
(9)質(zhì)量：78kg。
上一篇：TF3000返修工作站
上一篇：BGA3592-G返修工作站
相關(guān)技術(shù)資料- 8-12TF300返修工作站的技術(shù)特點(diǎn)
熱門點(diǎn)擊
- 電感反饋三點(diǎn)式LC振蕩器的優(yōu)缺點(diǎn)
- 最大允許集電極耗散功率Pc
- 交越失真的產(chǎn)生
- 動(dòng)圈式傳聲器
- 應(yīng)變片
- 表面組裝元器件
- 紅外熱風(fēng)再流焊爐
- 被焊金屬的可焊性
- 直接耦合放大電路
- 信號(hào)波與載波
推薦技術(shù)資料
- 電動(dòng)吸錫烙鐵
- 用12V/2A的電源為電磁閥和泵供電，F(xiàn)QPF9N50... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
