BGA3592-G返修工作站
發(fā)布時間:2012/8/12 12:31:10 訪問次數(shù):1053
1) BGA3592-G返修工作MM74HCT14N站的技術(shù)特點(diǎn)
(1)使用范圍。
該系統(tǒng)能夠焊接和拆卸目前使用的各類IC。不僅可以對BGA、CSP芯片進(jìn)行返修，也可以對QFP、PLCC等幾乎所有的表面貼裝芯片進(jìn)行返修�？珊附雍头敌薜恼麢C(jī)寬度為
89mm，長度不限。所以BGA3592 -G返修工作站是返修SMT超密引腳間距元器件的選擇之一。
(2)精密的光學(xué)對中系統(tǒng)。
由棱鏡，多組透鏡，監(jiān)視器等組成的光學(xué)對中系統(tǒng)，能很好地實(shí)現(xiàn)細(xì)間距IC的貼片功能(X.Y，軸的調(diào)節(jié)精度達(dá)0.001英寸)，特別是BGA、CSP芯片不借助光學(xué)對位系統(tǒng)，將無法完成貼裝工序。它可以將芯片放大50～100倍，操作人員可以很清楚地觀察到微型芯片與PCB的對中，微調(diào)方便。芯片和PCB嚴(yán)格對中，不會偏移，操作人員可以觀察到焊錫在每個焊點(diǎn)上的涂敷情況。
(3)溫控系統(tǒng)。
BGA3592加熱系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)程控，具有再流焊的四個溫區(qū)（預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)），可根據(jù)具體工藝設(shè)定各溫區(qū)的加熱時間和溫度等參數(shù)。無論是焊接還是返修，都能確保加工的質(zhì)量與大型再流焊的效果一致，不會因?yàn)榉祽K而降低產(chǎn)品的質(zhì)量。
(4)底部預(yù)熱系統(tǒng)。
BGA3592的底部預(yù)熱系統(tǒng)功率大，范圍大，加熱均勻，有效地防止了焊接過程中PCB的變形，同時又能為返修提供足夠的熱量。既保證了焊接或拆卸的質(zhì)量，又提高了工作效率。
(5) PCB調(diào)整方便。
鋼網(wǎng)與PCB的間的水平度可以調(diào)整，既方便又精準(zhǔn)。不規(guī)則PCB與大型PCB都可以方便地固定。
(6) PC控制。
軟件與Windows平臺兼容，芯片返修的熱風(fēng)再流焊曲線分成四個溫區(qū)，即預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)。四個區(qū)間的溫度、時間參數(shù)可以分別通過PC設(shè)定和控制。利用隨機(jī)提供的軟件可以很方便地存儲、調(diào)用各種再流焊溫度曲線，監(jiān)控整個焊接過程，而且在焊接過程中也可以隨時修改參數(shù)。
(7)主機(jī)配有METED烙鐵。
METEAL智能型烙鐵是美國OK公司的專利產(chǎn)品。該智能烙鐵利用材料的居里點(diǎn)來控制焊接溫度，輸出功率隨焊點(diǎn)大小智能變化。尤其在采用無鉛焊料（熔點(diǎn)會高于傳統(tǒng)焊料約30℃）的情況下，傳統(tǒng)烙鐵必須以提高其焊接溫度作為代價來克服焊接的散熱而形成焊點(diǎn)，從而造成產(chǎn)品可靠性下降。而METEAL智能烙鐵可以在與含鉛焊料相同的溫度下形成可靠的焊點(diǎn)。
由于METEAL烙鐵有不會過熱，焊接效率高等特點(diǎn)，可以高效、安全地清理焊盤而不損壞PCB。
2) BGA3592-G返修工作站的技術(shù)參數(shù)
BGA3592-G返修工作站的技術(shù)參數(shù)如下。
(1)輸入電壓：230V/50Hz。
(2)功率消耗：底座1400W。
(3)控制器：最大420W。
(4)噴嘴加熱元件：28V AC，最大280W。
(5)溫度控制K型熱電偶，閉合回路溫度控制。
(6)底部預(yù)熱最高溫度：200℃。
(7)噴嘴加熱最高溫度：400℃。
(8)空氣流量：3～20L/min。
(9)返修PCB最大寬度：489mm。
(10)返修PCB厚度：0.8～3.2mm。
(11)圖像放大倍數(shù)：10～50倍（75倍可選）。
(12)芯斤最大尺寸：49mmx49mm。
(1)使用范圍。
該系統(tǒng)能夠焊接和拆卸目前使用的各類IC。不僅可以對BGA、CSP芯片進(jìn)行返修，也可以對QFP、PLCC等幾乎所有的表面貼裝芯片進(jìn)行返修�？珊附雍头敌薜恼麢C(jī)寬度為
89mm，長度不限。所以BGA3592 -G返修工作站是返修SMT超密引腳間距元器件的選擇之一。
(2)精密的光學(xué)對中系統(tǒng)。
由棱鏡，多組透鏡，監(jiān)視器等組成的光學(xué)對中系統(tǒng)，能很好地實(shí)現(xiàn)細(xì)間距IC的貼片功能(X.Y，軸的調(diào)節(jié)精度達(dá)0.001英寸)，特別是BGA、CSP芯片不借助光學(xué)對位系統(tǒng)，將無法完成貼裝工序。它可以將芯片放大50～100倍，操作人員可以很清楚地觀察到微型芯片與PCB的對中，微調(diào)方便。芯片和PCB嚴(yán)格對中，不會偏移，操作人員可以觀察到焊錫在每個焊點(diǎn)上的涂敷情況。
(3)溫控系統(tǒng)。
BGA3592加熱系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)程控，具有再流焊的四個溫區(qū)（預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)），可根據(jù)具體工藝設(shè)定各溫區(qū)的加熱時間和溫度等參數(shù)。無論是焊接還是返修，都能確保加工的質(zhì)量與大型再流焊的效果一致，不會因?yàn)榉祽K而降低產(chǎn)品的質(zhì)量。
(4)底部預(yù)熱系統(tǒng)。
BGA3592的底部預(yù)熱系統(tǒng)功率大，范圍大，加熱均勻，有效地防止了焊接過程中PCB的變形，同時又能為返修提供足夠的熱量。既保證了焊接或拆卸的質(zhì)量，又提高了工作效率。
(5) PCB調(diào)整方便。
鋼網(wǎng)與PCB的間的水平度可以調(diào)整，既方便又精準(zhǔn)。不規(guī)則PCB與大型PCB都可以方便地固定。
(6) PC控制。
軟件與Windows平臺兼容，芯片返修的熱風(fēng)再流焊曲線分成四個溫區(qū)，即預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)。四個區(qū)間的溫度、時間參數(shù)可以分別通過PC設(shè)定和控制。利用隨機(jī)提供的軟件可以很方便地存儲、調(diào)用各種再流焊溫度曲線，監(jiān)控整個焊接過程，而且在焊接過程中也可以隨時修改參數(shù)。
(7)主機(jī)配有METED烙鐵。
METEAL智能型烙鐵是美國OK公司的專利產(chǎn)品。該智能烙鐵利用材料的居里點(diǎn)來控制焊接溫度，輸出功率隨焊點(diǎn)大小智能變化。尤其在采用無鉛焊料（熔點(diǎn)會高于傳統(tǒng)焊料約30℃）的情況下，傳統(tǒng)烙鐵必須以提高其焊接溫度作為代價來克服焊接的散熱而形成焊點(diǎn)，從而造成產(chǎn)品可靠性下降。而METEAL智能烙鐵可以在與含鉛焊料相同的溫度下形成可靠的焊點(diǎn)。
由于METEAL烙鐵有不會過熱，焊接效率高等特點(diǎn)，可以高效、安全地清理焊盤而不損壞PCB。
2) BGA3592-G返修工作站的技術(shù)參數(shù)
BGA3592-G返修工作站的技術(shù)參數(shù)如下。
(1)輸入電壓：230V/50Hz。
(2)功率消耗：底座1400W。
(3)控制器：最大420W。
(4)噴嘴加熱元件：28V AC，最大280W。
(5)溫度控制K型熱電偶，閉合回路溫度控制。
(6)底部預(yù)熱最高溫度：200℃。
(7)噴嘴加熱最高溫度：400℃。
(8)空氣流量：3～20L/min。
(9)返修PCB最大寬度：489mm。
(10)返修PCB厚度：0.8～3.2mm。
(11)圖像放大倍數(shù)：10～50倍（75倍可選）。
(12)芯斤最大尺寸：49mmx49mm。
1) BGA3592-G返修工作MM74HCT14N站的技術(shù)特點(diǎn)
(1)使用范圍。
該系統(tǒng)能夠焊接和拆卸目前使用的各類IC。不僅可以對BGA、CSP芯片進(jìn)行返修，也可以對QFP、PLCC等幾乎所有的表面貼裝芯片進(jìn)行返修�？珊附雍头敌薜恼麢C(jī)寬度為
89mm，長度不限。所以BGA3592 -G返修工作站是返修SMT超密引腳間距元器件的選擇之一。
(2)精密的光學(xué)對中系統(tǒng)。
由棱鏡，多組透鏡，監(jiān)視器等組成的光學(xué)對中系統(tǒng)，能很好地實(shí)現(xiàn)細(xì)間距IC的貼片功能(X.Y，軸的調(diào)節(jié)精度達(dá)0.001英寸)，特別是BGA、CSP芯片不借助光學(xué)對位系統(tǒng)，將無法完成貼裝工序。它可以將芯片放大50～100倍，操作人員可以很清楚地觀察到微型芯片與PCB的對中，微調(diào)方便。芯片和PCB嚴(yán)格對中，不會偏移，操作人員可以觀察到焊錫在每個焊點(diǎn)上的涂敷情況。
(3)溫控系統(tǒng)。
BGA3592加熱系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)程控，具有再流焊的四個溫區(qū)（預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)），可根據(jù)具體工藝設(shè)定各溫區(qū)的加熱時間和溫度等參數(shù)。無論是焊接還是返修，都能確保加工的質(zhì)量與大型再流焊的效果一致，不會因?yàn)榉祽K而降低產(chǎn)品的質(zhì)量。
(4)底部預(yù)熱系統(tǒng)。
BGA3592的底部預(yù)熱系統(tǒng)功率大，范圍大，加熱均勻，有效地防止了焊接過程中PCB的變形，同時又能為返修提供足夠的熱量。既保證了焊接或拆卸的質(zhì)量，又提高了工作效率。
(5) PCB調(diào)整方便。
鋼網(wǎng)與PCB的間的水平度可以調(diào)整，既方便又精準(zhǔn)。不規(guī)則PCB與大型PCB都可以方便地固定。
(6) PC控制。
軟件與Windows平臺兼容，芯片返修的熱風(fēng)再流焊曲線分成四個溫區(qū)，即預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)。四個區(qū)間的溫度、時間參數(shù)可以分別通過PC設(shè)定和控制。利用隨機(jī)提供的軟件可以很方便地存儲、調(diào)用各種再流焊溫度曲線，監(jiān)控整個焊接過程，而且在焊接過程中也可以隨時修改參數(shù)。
(7)主機(jī)配有METED烙鐵。
METEAL智能型烙鐵是美國OK公司的專利產(chǎn)品。該智能烙鐵利用材料的居里點(diǎn)來控制焊接溫度，輸出功率隨焊點(diǎn)大小智能變化。尤其在采用無鉛焊料（熔點(diǎn)會高于傳統(tǒng)焊料約30℃）的情況下，傳統(tǒng)烙鐵必須以提高其焊接溫度作為代價來克服焊接的散熱而形成焊點(diǎn)，從而造成產(chǎn)品可靠性下降。而METEAL智能烙鐵可以在與含鉛焊料相同的溫度下形成可靠的焊點(diǎn)。
由于METEAL烙鐵有不會過熱，焊接效率高等特點(diǎn)，可以高效、安全地清理焊盤而不損壞PCB。
2) BGA3592-G返修工作站的技術(shù)參數(shù)
BGA3592-G返修工作站的技術(shù)參數(shù)如下。
(1)輸入電壓：230V/50Hz。
(2)功率消耗：底座1400W。
(3)控制器：最大420W。
(4)噴嘴加熱元件：28V AC，最大280W。
(5)溫度控制K型熱電偶，閉合回路溫度控制。
(6)底部預(yù)熱最高溫度：200℃。
(7)噴嘴加熱最高溫度：400℃。
(8)空氣流量：3～20L/min。
(9)返修PCB最大寬度：489mm。
(10)返修PCB厚度：0.8～3.2mm。
(11)圖像放大倍數(shù)：10～50倍（75倍可選）。
(12)芯斤最大尺寸：49mmx49mm。
(1)使用范圍。
該系統(tǒng)能夠焊接和拆卸目前使用的各類IC。不僅可以對BGA、CSP芯片進(jìn)行返修，也可以對QFP、PLCC等幾乎所有的表面貼裝芯片進(jìn)行返修�？珊附雍头敌薜恼麢C(jī)寬度為
89mm，長度不限。所以BGA3592 -G返修工作站是返修SMT超密引腳間距元器件的選擇之一。
(2)精密的光學(xué)對中系統(tǒng)。
由棱鏡，多組透鏡，監(jiān)視器等組成的光學(xué)對中系統(tǒng)，能很好地實(shí)現(xiàn)細(xì)間距IC的貼片功能(X.Y，軸的調(diào)節(jié)精度達(dá)0.001英寸)，特別是BGA、CSP芯片不借助光學(xué)對位系統(tǒng)，將無法完成貼裝工序。它可以將芯片放大50～100倍，操作人員可以很清楚地觀察到微型芯片與PCB的對中，微調(diào)方便。芯片和PCB嚴(yán)格對中，不會偏移，操作人員可以觀察到焊錫在每個焊點(diǎn)上的涂敷情況。
(3)溫控系統(tǒng)。
BGA3592加熱系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)程控，具有再流焊的四個溫區(qū)（預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)），可根據(jù)具體工藝設(shè)定各溫區(qū)的加熱時間和溫度等參數(shù)。無論是焊接還是返修，都能確保加工的質(zhì)量與大型再流焊的效果一致，不會因?yàn)榉祽K而降低產(chǎn)品的質(zhì)量。
(4)底部預(yù)熱系統(tǒng)。
BGA3592的底部預(yù)熱系統(tǒng)功率大，范圍大，加熱均勻，有效地防止了焊接過程中PCB的變形，同時又能為返修提供足夠的熱量。既保證了焊接或拆卸的質(zhì)量，又提高了工作效率。
(5) PCB調(diào)整方便。
鋼網(wǎng)與PCB的間的水平度可以調(diào)整，既方便又精準(zhǔn)。不規(guī)則PCB與大型PCB都可以方便地固定。
(6) PC控制。
軟件與Windows平臺兼容，芯片返修的熱風(fēng)再流焊曲線分成四個溫區(qū)，即預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)。四個區(qū)間的溫度、時間參數(shù)可以分別通過PC設(shè)定和控制。利用隨機(jī)提供的軟件可以很方便地存儲、調(diào)用各種再流焊溫度曲線，監(jiān)控整個焊接過程，而且在焊接過程中也可以隨時修改參數(shù)。
(7)主機(jī)配有METED烙鐵。
METEAL智能型烙鐵是美國OK公司的專利產(chǎn)品。該智能烙鐵利用材料的居里點(diǎn)來控制焊接溫度，輸出功率隨焊點(diǎn)大小智能變化。尤其在采用無鉛焊料（熔點(diǎn)會高于傳統(tǒng)焊料約30℃）的情況下，傳統(tǒng)烙鐵必須以提高其焊接溫度作為代價來克服焊接的散熱而形成焊點(diǎn)，從而造成產(chǎn)品可靠性下降。而METEAL智能烙鐵可以在與含鉛焊料相同的溫度下形成可靠的焊點(diǎn)。
由于METEAL烙鐵有不會過熱，焊接效率高等特點(diǎn)，可以高效、安全地清理焊盤而不損壞PCB。
2) BGA3592-G返修工作站的技術(shù)參數(shù)
BGA3592-G返修工作站的技術(shù)參數(shù)如下。
(1)輸入電壓：230V/50Hz。
(2)功率消耗：底座1400W。
(3)控制器：最大420W。
(4)噴嘴加熱元件：28V AC，最大280W。
(5)溫度控制K型熱電偶，閉合回路溫度控制。
(6)底部預(yù)熱最高溫度：200℃。
(7)噴嘴加熱最高溫度：400℃。
(8)空氣流量：3～20L/min。
(9)返修PCB最大寬度：489mm。
(10)返修PCB厚度：0.8～3.2mm。
(11)圖像放大倍數(shù)：10～50倍（75倍可選）。
(12)芯斤最大尺寸：49mmx49mm。
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