濕度對(duì)電子元器件和產(chǎn)品的危害
發(fā)布時(shí)間:2012/8/13 20:16:16 訪問次數(shù):1159
絕大部分電子元器件LM2901N和電子產(chǎn)品都要求在干燥環(huán)境下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球每年有1/4以上工業(yè)制造不良品的產(chǎn)生與潮濕有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè)而言，潮濕已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。
(1)集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致lC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，也會(huì)導(dǎo)致虛焊。
根據(jù)IPC-M190、J-STD-033櫟準(zhǔn)，在高濕度環(huán)境暴露后的SMD元件，必須將其放置在相對(duì)濕度在10%以下的干燥箱中，放置其中的時(shí)間為暴露時(shí)間的10倍，才能恢復(fù)SMD元件的“車間壽命”，避免報(bào)廢，保障安全。
(2)液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，導(dǎo)致降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于相對(duì)濕度在40%以下的干燥環(huán)境中。
(3)其他電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料黏結(jié)劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。
(4)作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品、封裝前及封裝后未通電的PCB、拆封后但尚未使用的IC和PCB、等待錫爐焊接的器件、烘烤完畢待回溫的器件、尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。
(5)成品電子整機(jī)在倉儲(chǔ)過程中也會(huì)受到潮濕的危害。在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過長，將導(dǎo)致整機(jī)故障發(fā)生，如計(jì)算機(jī)板卡、CPU的金手指氧化會(huì)導(dǎo)致接觸不良，使整機(jī)發(fā)f=故障。
電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%RH以下。有些品種還要求濕度喱低。
電子元器件必須儲(chǔ)存在清潔、通風(fēng)、無腐蝕性氣體的倉庫內(nèi)；除另有規(guī)定外，倉庫必須滿足溫度在-5—30℃之間，相對(duì)濕度在20%～75%之間的要求；
(1)集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致lC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，也會(huì)導(dǎo)致虛焊。
根據(jù)IPC-M190、J-STD-033櫟準(zhǔn)，在高濕度環(huán)境暴露后的SMD元件，必須將其放置在相對(duì)濕度在10%以下的干燥箱中，放置其中的時(shí)間為暴露時(shí)間的10倍，才能恢復(fù)SMD元件的“車間壽命”，避免報(bào)廢，保障安全。
(2)液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，導(dǎo)致降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于相對(duì)濕度在40%以下的干燥環(huán)境中。
(3)其他電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料黏結(jié)劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。
(4)作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品、封裝前及封裝后未通電的PCB、拆封后但尚未使用的IC和PCB、等待錫爐焊接的器件、烘烤完畢待回溫的器件、尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。
(5)成品電子整機(jī)在倉儲(chǔ)過程中也會(huì)受到潮濕的危害。在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過長，將導(dǎo)致整機(jī)故障發(fā)生，如計(jì)算機(jī)板卡、CPU的金手指氧化會(huì)導(dǎo)致接觸不良，使整機(jī)發(fā)f=故障。
電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%RH以下。有些品種還要求濕度喱低。
電子元器件必須儲(chǔ)存在清潔、通風(fēng)、無腐蝕性氣體的倉庫內(nèi)；除另有規(guī)定外，倉庫必須滿足溫度在-5—30℃之間，相對(duì)濕度在20%～75%之間的要求；
絕大部分電子元器件LM2901N和電子產(chǎn)品都要求在干燥環(huán)境下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球每年有1/4以上工業(yè)制造不良品的產(chǎn)生與潮濕有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè)而言，潮濕已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。
(1)集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致lC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，也會(huì)導(dǎo)致虛焊。
根據(jù)IPC-M190、J-STD-033櫟準(zhǔn)，在高濕度環(huán)境暴露后的SMD元件，必須將其放置在相對(duì)濕度在10%以下的干燥箱中，放置其中的時(shí)間為暴露時(shí)間的10倍，才能恢復(fù)SMD元件的“車間壽命”，避免報(bào)廢，保障安全。
(2)液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，導(dǎo)致降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于相對(duì)濕度在40%以下的干燥環(huán)境中。
(3)其他電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料黏結(jié)劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。
(4)作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品、封裝前及封裝后未通電的PCB、拆封后但尚未使用的IC和PCB、等待錫爐焊接的器件、烘烤完畢待回溫的器件、尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。
(5)成品電子整機(jī)在倉儲(chǔ)過程中也會(huì)受到潮濕的危害。在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過長，將導(dǎo)致整機(jī)故障發(fā)生，如計(jì)算機(jī)板卡、CPU的金手指氧化會(huì)導(dǎo)致接觸不良，使整機(jī)發(fā)f=故障。
電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%RH以下。有些品種還要求濕度喱低。
電子元器件必須儲(chǔ)存在清潔、通風(fēng)、無腐蝕性氣體的倉庫內(nèi)；除另有規(guī)定外，倉庫必須滿足溫度在-5—30℃之間，相對(duì)濕度在20%～75%之間的要求；
(1)集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致lC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，也會(huì)導(dǎo)致虛焊。
根據(jù)IPC-M190、J-STD-033櫟準(zhǔn)，在高濕度環(huán)境暴露后的SMD元件，必須將其放置在相對(duì)濕度在10%以下的干燥箱中，放置其中的時(shí)間為暴露時(shí)間的10倍，才能恢復(fù)SMD元件的“車間壽命”，避免報(bào)廢，保障安全。
(2)液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，導(dǎo)致降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于相對(duì)濕度在40%以下的干燥環(huán)境中。
(3)其他電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料黏結(jié)劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。
(4)作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品、封裝前及封裝后未通電的PCB、拆封后但尚未使用的IC和PCB、等待錫爐焊接的器件、烘烤完畢待回溫的器件、尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。
(5)成品電子整機(jī)在倉儲(chǔ)過程中也會(huì)受到潮濕的危害。在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過長，將導(dǎo)致整機(jī)故障發(fā)生，如計(jì)算機(jī)板卡、CPU的金手指氧化會(huì)導(dǎo)致接觸不良，使整機(jī)發(fā)f=故障。
電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%RH以下。有些品種還要求濕度喱低。
電子元器件必須儲(chǔ)存在清潔、通風(fēng)、無腐蝕性氣體的倉庫內(nèi)；除另有規(guī)定外，倉庫必須滿足溫度在-5—30℃之間，相對(duì)濕度在20%～75%之間的要求；
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