陶瓷電容器用陶瓷做IRF630介質(zhì)，在陶瓷基體兩面噴涂銀層，然后燒成銀質(zhì)薄膜做極板。陶瓷電容器的特點是體積小、耐熱性好、損耗小、絕緣電阻高，但容量小，適用于高頻電路。貼片陶瓷電容器容量較大，但損耗和溫度系數(shù)較大，適用于低頻電路，如圖5-5所示。

    云母電容器
    云母電容器用金屬箔或噴涂銀層的云母片做電極板，極板和云母一層一層疊合后，再壓鑄在膠木粉中或封固在環(huán)氧樹脂中制成。云母電容器的特點是介質(zhì)損耗小，絕緣電阻大，溫度系數(shù)小，適用于高頻電路。如圖5-6所示為云母電容器。

                           
   
    紙介電容器
    紙介電容器用兩片金屬箔做電極，夾在極薄的電容紙中，卷成圓柱形或者扁柱形芯子，然后密封在金屬殼或者絕緣材料殼中制成。它的特點是體積較小，容量可以做得較大；但是固有電感和損耗比較大，適用于低頻電路。如圖5-7所示為紙介電容器。

              
    薄膜電容器
    薄膜電容器的結(jié)構(gòu)與紙介電容器相同，介質(zhì)是滌綸或聚苯乙烯。滌綸薄膜電容器介質(zhì)常數(shù)較高，體積小、容量大、穩(wěn)定性較好，適宜傲旁路電容器。聚苯乙烯薄膜電容器介質(zhì)損耗小、絕緣電阻高，但溫度系數(shù)大，可用于高頻電路，如圖5-8所示。