集成電路(Integrated Circuit)，簡(jiǎn)稱為IC,是采用AAT1115C-Q4-T一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻器和電容器等元件及布線互連，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)制作而成的具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)，其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。如圖13-1所示為電路中常見(jiàn)的集成電路。

    集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、壽命長(zhǎng)、可靠性高以及性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備，如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通信、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度可比晶體管提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。
    與分立元器件電阻器、電容器等相比，集成電路元器件有以下特點(diǎn)：
    ①單個(gè)元器件的精度不高，受溫度影響也較大，但在同一硅片上周相同工藝制造出來(lái)的元器件性能比較一致，對(duì)稱性好，相鄰元器件的溫度差別小，因而同一類元器件溫度特性也基本一致。
    ②集成電阻器及電容的數(shù)值范圍窄，數(shù)值較大的電阻器、電容器占用硅片面積大。集成電阻器一般在幾十歐到幾十千歐范圍內(nèi)，電容器一般為幾十皮法。由于集成電路內(nèi)制作晶體管比制作電阻器節(jié)省硅片且工藝簡(jiǎn)單，故集成電路中晶體管用得多，而電阻用得少。
    ③元器件性能參數(shù)的絕對(duì)誤差比較大，而同類元器件性能參數(shù)之比值比較精確。
    ④縱向NPN管屆值較大，占用硅片面積小，容易制造。而橫向PNP管的盧值很小，但其PN結(jié)的耐壓高。