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焊前處理

發(fā)布時(shí)間:2012/9/7 20:03:26 訪問次數(shù):796

    焊前處理主要包括焊盤處理TDA4950和清潔電子元件引卿兩方面工作。處理焊盤時(shí),將印刷電路板焊盤銅箔用細(xì)砂紙打光后,均勻地在銅箔面涂一層松香酒精溶液。若是已焊接過的印刷電路板,應(yīng)將各焊孔扎通(可用電烙鐵熔化焊點(diǎn)焊錫后,趁熱用針將焊孔扎通);而清潔電子元件引腳時(shí),可用小刀或細(xì)砂紙輕微刮擦一遍,然后再對(duì)每個(gè)引腳分別鍍錫。
    焊接操作的基本方法如下:
    首先準(zhǔn)備好被焊件、焊錫絲和電烙鐵,并清潔電烙鐵頭。
    預(yù)熱電烙鐵,待電烙鐵變熱后,用電烙鐵給元件引腳和焊盤同時(shí)加熱。給元件引腳和焊盤加熱1N2s后,這時(shí)仍保持電烙鐵頭與它們的接角,同時(shí)向焊盤上送焊錫絲,隨著焊錫絲的熔化,焊盤上的錫將會(huì)注滿整個(gè)焊盤并堆積起來,形成焊點(diǎn)。正常情況下,焊接形成的焊點(diǎn)應(yīng)該流滿整奪焊盤,表面光亮、無毛刺,形狀如干沙堆與引腳及焊盤能很好的融合,著不出界限。在焊盤上形成焊點(diǎn)后,先將焊錫絲移開,電烙鐵在焊盤上再停留片刻,然后迅速移開,使焊錫在熔化狀態(tài)下恢復(fù)自然形狀。烙鐵移開后要保持元器件和電路板不動(dòng)。因?yàn)榇藭r(shí)的焊點(diǎn)處在熔化狀態(tài),機(jī)械強(qiáng)度極弱,元件與電路。
    焊前處理主要包括焊盤處理TDA4950和清潔電子元件引卿兩方面工作。處理焊盤時(shí),將印刷電路板焊盤銅箔用細(xì)砂紙打光后,均勻地在銅箔面涂一層松香酒精溶液。若是已焊接過的印刷電路板,應(yīng)將各焊孔扎通(可用電烙鐵熔化焊點(diǎn)焊錫后,趁熱用針將焊孔扎通);而清潔電子元件引腳時(shí),可用小刀或細(xì)砂紙輕微刮擦一遍,然后再對(duì)每個(gè)引腳分別鍍錫。
    焊接操作的基本方法如下:
    首先準(zhǔn)備好被焊件、焊錫絲和電烙鐵,并清潔電烙鐵頭。
    預(yù)熱電烙鐵,待電烙鐵變熱后,用電烙鐵給元件引腳和焊盤同時(shí)加熱。給元件引腳和焊盤加熱1N2s后,這時(shí)仍保持電烙鐵頭與它們的接角,同時(shí)向焊盤上送焊錫絲,隨著焊錫絲的熔化,焊盤上的錫將會(huì)注滿整個(gè)焊盤并堆積起來,形成焊點(diǎn)。正常情況下,焊接形成的焊點(diǎn)應(yīng)該流滿整奪焊盤,表面光亮、無毛刺,形狀如干沙堆與引腳及焊盤能很好的融合,著不出界限。在焊盤上形成焊點(diǎn)后,先將焊錫絲移開,電烙鐵在焊盤上再停留片刻,然后迅速移開,使焊錫在熔化狀態(tài)下恢復(fù)自然形狀。烙鐵移開后要保持元器件和電路板不動(dòng)。因?yàn)榇藭r(shí)的焊點(diǎn)處在熔化狀態(tài),機(jī)械強(qiáng)度極弱,元件與電路。
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