高溫老化法
發(fā)布時間:2012/9/20 19:39:59 訪問次數(shù):1041
高溫老化法。高溫老化法是常用BSM400GA120DLE3256的試驗方法，簡便可靠，通常焊點老化后性能會下降，不同焊料焊點性能下降程度不一樣。具體做法是將樣品放在烘箱中老化，烘箱溫度可選擇150/180/2000C，時間可選擇200/300/400h不等，然后再測試焊點強度，通過比較來評選好的焊料。
跌落試驗。跌落試驗是傳統(tǒng)的評估焊點可靠性的方法之一，簡單易行，成本低，目前主要用于評估容易掉到地上的電子產(chǎn)品，如手機等便攜式產(chǎn)品。由于這類產(chǎn)品使用時經(jīng)常會掉到地上，并會在電氣方面出現(xiàn)故障，其中包括元器件和電路板之間的焊點出現(xiàn)破裂。
此外跌落試驗還可用來做對比試驗，例如，針對無鉛WLCSP元器件做跌落測試時，可對比使用底部填充料與不使用底部填充料時焊點的可靠性，通常會發(fā)現(xiàn)使用底部填充料的無鉛WLCSP元器件可靠性能好。
跌落試驗可參考GB2423以及JEDEC JESD22-B111標準進行。
焊點高速沖擊試驗。雖然人們重視無鉛焊料引起的脆性斷裂問題，但是早期的剪切和拉伸測試方法使脆性斷裂失效問題顯得很木常見，這不是因為脆性斷裂不會發(fā)生，只是因為早期的測試體系不能提供一個穩(wěn)定的力來證明這種失效模式的存在。近年來人們研制了焊點高速沖擊試驗系統(tǒng)從而使試驗變得簡單化。
焊點高速沖擊試驗做法是將焊料制成專用的焊球，再將焊球焊到專用PCB上，然后將樣板用放在高速測試儀測試，這是近幾年來流行的做法，現(xiàn)以DAGE4000型高速沖擊測試儀為例，介紹焊點高速沖擊試驗的具體做法如下。
測試樣品準備
①將所要檢測的焊料合金，使用液體滴落擠出方法制得0.5±O.Olmm直徑焊球。
②在PCB制得直徑為0.5±O.Olmm的焊盤，焊盤上可涂覆不同的涂覆層。
③將合金的焊球通過再流焊的方法焊到PCB上。每組焊接5個焊球。
④焊好后試驗樣板可用于測試。
跌落試驗。跌落試驗是傳統(tǒng)的評估焊點可靠性的方法之一，簡單易行，成本低，目前主要用于評估容易掉到地上的電子產(chǎn)品，如手機等便攜式產(chǎn)品。由于這類產(chǎn)品使用時經(jīng)常會掉到地上，并會在電氣方面出現(xiàn)故障，其中包括元器件和電路板之間的焊點出現(xiàn)破裂。
此外跌落試驗還可用來做對比試驗，例如，針對無鉛WLCSP元器件做跌落測試時，可對比使用底部填充料與不使用底部填充料時焊點的可靠性，通常會發(fā)現(xiàn)使用底部填充料的無鉛WLCSP元器件可靠性能好。
跌落試驗可參考GB2423以及JEDEC JESD22-B111標準進行。
焊點高速沖擊試驗。雖然人們重視無鉛焊料引起的脆性斷裂問題，但是早期的剪切和拉伸測試方法使脆性斷裂失效問題顯得很木常見，這不是因為脆性斷裂不會發(fā)生，只是因為早期的測試體系不能提供一個穩(wěn)定的力來證明這種失效模式的存在。近年來人們研制了焊點高速沖擊試驗系統(tǒng)從而使試驗變得簡單化。
焊點高速沖擊試驗做法是將焊料制成專用的焊球，再將焊球焊到專用PCB上，然后將樣板用放在高速測試儀測試，這是近幾年來流行的做法，現(xiàn)以DAGE4000型高速沖擊測試儀為例，介紹焊點高速沖擊試驗的具體做法如下。
測試樣品準備
①將所要檢測的焊料合金，使用液體滴落擠出方法制得0.5±O.Olmm直徑焊球。
②在PCB制得直徑為0.5±O.Olmm的焊盤，焊盤上可涂覆不同的涂覆層。
③將合金的焊球通過再流焊的方法焊到PCB上。每組焊接5個焊球。
④焊好后試驗樣板可用于測試。
高溫老化法。高溫老化法是常用BSM400GA120DLE3256的試驗方法，簡便可靠，通常焊點老化后性能會下降，不同焊料焊點性能下降程度不一樣。具體做法是將樣品放在烘箱中老化，烘箱溫度可選擇150/180/2000C，時間可選擇200/300/400h不等，然后再測試焊點強度，通過比較來評選好的焊料。
跌落試驗。跌落試驗是傳統(tǒng)的評估焊點可靠性的方法之一，簡單易行，成本低，目前主要用于評估容易掉到地上的電子產(chǎn)品，如手機等便攜式產(chǎn)品。由于這類產(chǎn)品使用時經(jīng)常會掉到地上，并會在電氣方面出現(xiàn)故障，其中包括元器件和電路板之間的焊點出現(xiàn)破裂。
此外跌落試驗還可用來做對比試驗，例如，針對無鉛WLCSP元器件做跌落測試時，可對比使用底部填充料與不使用底部填充料時焊點的可靠性，通常會發(fā)現(xiàn)使用底部填充料的無鉛WLCSP元器件可靠性能好。
跌落試驗可參考GB2423以及JEDEC JESD22-B111標準進行。
焊點高速沖擊試驗。雖然人們重視無鉛焊料引起的脆性斷裂問題，但是早期的剪切和拉伸測試方法使脆性斷裂失效問題顯得很木常見，這不是因為脆性斷裂不會發(fā)生，只是因為早期的測試體系不能提供一個穩(wěn)定的力來證明這種失效模式的存在。近年來人們研制了焊點高速沖擊試驗系統(tǒng)從而使試驗變得簡單化。
焊點高速沖擊試驗做法是將焊料制成專用的焊球，再將焊球焊到專用PCB上，然后將樣板用放在高速測試儀測試，這是近幾年來流行的做法，現(xiàn)以DAGE4000型高速沖擊測試儀為例，介紹焊點高速沖擊試驗的具體做法如下。
測試樣品準備
①將所要檢測的焊料合金，使用液體滴落擠出方法制得0.5±O.Olmm直徑焊球。
②在PCB制得直徑為0.5±O.Olmm的焊盤，焊盤上可涂覆不同的涂覆層。
③將合金的焊球通過再流焊的方法焊到PCB上。每組焊接5個焊球。
④焊好后試驗樣板可用于測試。
跌落試驗。跌落試驗是傳統(tǒng)的評估焊點可靠性的方法之一，簡單易行，成本低，目前主要用于評估容易掉到地上的電子產(chǎn)品，如手機等便攜式產(chǎn)品。由于這類產(chǎn)品使用時經(jīng)常會掉到地上，并會在電氣方面出現(xiàn)故障，其中包括元器件和電路板之間的焊點出現(xiàn)破裂。
此外跌落試驗還可用來做對比試驗，例如，針對無鉛WLCSP元器件做跌落測試時，可對比使用底部填充料與不使用底部填充料時焊點的可靠性，通常會發(fā)現(xiàn)使用底部填充料的無鉛WLCSP元器件可靠性能好。
跌落試驗可參考GB2423以及JEDEC JESD22-B111標準進行。
焊點高速沖擊試驗。雖然人們重視無鉛焊料引起的脆性斷裂問題，但是早期的剪切和拉伸測試方法使脆性斷裂失效問題顯得很木常見，這不是因為脆性斷裂不會發(fā)生，只是因為早期的測試體系不能提供一個穩(wěn)定的力來證明這種失效模式的存在。近年來人們研制了焊點高速沖擊試驗系統(tǒng)從而使試驗變得簡單化。
焊點高速沖擊試驗做法是將焊料制成專用的焊球，再將焊球焊到專用PCB上，然后將樣板用放在高速測試儀測試，這是近幾年來流行的做法，現(xiàn)以DAGE4000型高速沖擊測試儀為例，介紹焊點高速沖擊試驗的具體做法如下。
測試樣品準備
①將所要檢測的焊料合金，使用液體滴落擠出方法制得0.5±O.Olmm直徑焊球。
②在PCB制得直徑為0.5±O.Olmm的焊盤，焊盤上可涂覆不同的涂覆層。
③將合金的焊球通過再流焊的方法焊到PCB上。每組焊接5個焊球。
④焊好后試驗樣板可用于測試。
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