剪切應(yīng)力下不同合金焊點(diǎn)斷裂模式統(tǒng)計(jì)
發(fā)布時(shí)間:2012/9/20 19:54:54 訪問(wèn)次數(shù):1031
SnCuNiGe合金焊點(diǎn)在BSM400GB120DN2低于lOOmm/s時(shí)，所有斷裂都是形變斷裂，之后脆性斷裂的比例不斷提高，剪切速度從lOOmm/s提高到lOOOmm/s時(shí)．脆性斷裂的比例提高到20%，剪切速度從lOOOmm/s提高到在2000mm/s時(shí)，脆性斷裂的比例提高到60%。在4000mm/s時(shí)，20%的故障是脆性斷裂，盡管在該速度下有一個(gè)是完全形變斷裂，說(shuō)明SnCuNiGe合金焊點(diǎn)的脆性還是高于SnPb合金焊點(diǎn)的脆性。
對(duì)于SnCuNiGe合金焊點(diǎn)，在lOOmm/s時(shí)，只有20%的SnCuNiGe斷裂部分發(fā)生在金屬間層，但在剪切速度為lOOOmm/s時(shí)，脆性斷裂比例上升到60%;在2000mm/s時(shí)，脆性斷裂比例上升到80%;在4000mm/s時(shí)，全部是脆性斷裂故障。而SnAgCu合金焊點(diǎn)在剪切速度為lOmm/s時(shí)，斷裂是完全形變斷裂，而到lOOmm/s時(shí)，SnAgCu中60%的斷裂具有一定比例的脆性斷裂，之后這一比例提高，在4000mm/s肘為全部脆性斷裂。
綜上所述，Sn-Pb合金在OSP涂層上形成的焊點(diǎn)，在所有剪切速度下，所有斷裂都是完全形變斷裂，而在Ni/Au涂層上的，要稍差一點(diǎn)。而SnCuNiGe合金在OSP涂層上形成的焊點(diǎn)在低、中速?zèng)_擊時(shí)也有良好的抗沖性能，并優(yōu)于在Ni/Au涂層上形成的焊點(diǎn)；SnAgCu合金在Ni/Au涂層上形成焊點(diǎn)在低速時(shí)有較好的抗沖擊性能但在高速時(shí)依然較差。
對(duì)于SnCuNiGe合金焊點(diǎn)，在lOOmm/s時(shí)，只有20%的SnCuNiGe斷裂部分發(fā)生在金屬間層，但在剪切速度為lOOOmm/s時(shí)，脆性斷裂比例上升到60%;在2000mm/s時(shí)，脆性斷裂比例上升到80%;在4000mm/s時(shí)，全部是脆性斷裂故障。而SnAgCu合金焊點(diǎn)在剪切速度為lOmm/s時(shí)，斷裂是完全形變斷裂，而到lOOmm/s時(shí)，SnAgCu中60%的斷裂具有一定比例的脆性斷裂，之后這一比例提高，在4000mm/s肘為全部脆性斷裂。
綜上所述，Sn-Pb合金在OSP涂層上形成的焊點(diǎn)，在所有剪切速度下，所有斷裂都是完全形變斷裂，而在Ni/Au涂層上的，要稍差一點(diǎn)。而SnCuNiGe合金在OSP涂層上形成的焊點(diǎn)在低、中速?zèng)_擊時(shí)也有良好的抗沖性能，并優(yōu)于在Ni/Au涂層上形成的焊點(diǎn)；SnAgCu合金在Ni/Au涂層上形成焊點(diǎn)在低速時(shí)有較好的抗沖擊性能但在高速時(shí)依然較差。
SnCuNiGe合金焊點(diǎn)在BSM400GB120DN2低于lOOmm/s時(shí)，所有斷裂都是形變斷裂，之后脆性斷裂的比例不斷提高，剪切速度從lOOmm/s提高到lOOOmm/s時(shí)．脆性斷裂的比例提高到20%，剪切速度從lOOOmm/s提高到在2000mm/s時(shí)，脆性斷裂的比例提高到60%。在4000mm/s時(shí)，20%的故障是脆性斷裂，盡管在該速度下有一個(gè)是完全形變斷裂，說(shuō)明SnCuNiGe合金焊點(diǎn)的脆性還是高于SnPb合金焊點(diǎn)的脆性。
對(duì)于SnCuNiGe合金焊點(diǎn)，在lOOmm/s時(shí)，只有20%的SnCuNiGe斷裂部分發(fā)生在金屬間層，但在剪切速度為lOOOmm/s時(shí)，脆性斷裂比例上升到60%;在2000mm/s時(shí)，脆性斷裂比例上升到80%;在4000mm/s時(shí)，全部是脆性斷裂故障。而SnAgCu合金焊點(diǎn)在剪切速度為lOmm/s時(shí)，斷裂是完全形變斷裂，而到lOOmm/s時(shí)，SnAgCu中60%的斷裂具有一定比例的脆性斷裂，之后這一比例提高，在4000mm/s肘為全部脆性斷裂。
綜上所述，Sn-Pb合金在OSP涂層上形成的焊點(diǎn)，在所有剪切速度下，所有斷裂都是完全形變斷裂，而在Ni/Au涂層上的，要稍差一點(diǎn)。而SnCuNiGe合金在OSP涂層上形成的焊點(diǎn)在低、中速?zèng)_擊時(shí)也有良好的抗沖性能，并優(yōu)于在Ni/Au涂層上形成的焊點(diǎn)；SnAgCu合金在Ni/Au涂層上形成焊點(diǎn)在低速時(shí)有較好的抗沖擊性能但在高速時(shí)依然較差。
對(duì)于SnCuNiGe合金焊點(diǎn)，在lOOmm/s時(shí)，只有20%的SnCuNiGe斷裂部分發(fā)生在金屬間層，但在剪切速度為lOOOmm/s時(shí)，脆性斷裂比例上升到60%;在2000mm/s時(shí)，脆性斷裂比例上升到80%;在4000mm/s時(shí)，全部是脆性斷裂故障。而SnAgCu合金焊點(diǎn)在剪切速度為lOmm/s時(shí)，斷裂是完全形變斷裂，而到lOOmm/s時(shí)，SnAgCu中60%的斷裂具有一定比例的脆性斷裂，之后這一比例提高，在4000mm/s肘為全部脆性斷裂。
綜上所述，Sn-Pb合金在OSP涂層上形成的焊點(diǎn)，在所有剪切速度下，所有斷裂都是完全形變斷裂，而在Ni/Au涂層上的，要稍差一點(diǎn)。而SnCuNiGe合金在OSP涂層上形成的焊點(diǎn)在低、中速?zèng)_擊時(shí)也有良好的抗沖性能，并優(yōu)于在Ni/Au涂層上形成的焊點(diǎn)；SnAgCu合金在Ni/Au涂層上形成焊點(diǎn)在低速時(shí)有較好的抗沖擊性能但在高速時(shí)依然較差。
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