任何一種材料的推廣，總不是BSM75GD120DN2一蹴而就的，無鉛焊料也不可能一下子完全取代SnPb焊料，它存在著一定的過渡期，鉛的存在對無鉛焊料的應(yīng)用究竟有何影響？這是大家所關(guān)心的問題，目前從國內(nèi)外的各種報道來看，鉛雜質(zhì)對無鉛焊接的強度是有影響的，但不同的試驗方法其影響程度有所不同。
    第一種方法是實際應(yīng)用法，即將傳統(tǒng)的含SnPb鍍層的元器件直接采用Sn3.5Ag0.7Cu焊接，然后對焊點剖面進行X光分析，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，引腳根部有陰影層，并進一步通過金相分析認為陰影層為“富鉛層”，如圖8.54所示。

            
    分析其原因，通常訣為一方面因鉛比重大，引腳底部往往是最后冷卻，故Pb容易下沉在引腳的底部(PCB結(jié)合部)，其二是無鉛焊料中的結(jié)晶體Ag3Sn是不熔的合金組織，并易在鉛周圍沉積，它的沉積會使鉛形成袋狀物，如圖8.55所示。
    因此會導(dǎo)致引腳焊點強度明顯下降。若采用Bi系無鉛焊料，焊點強度下降的現(xiàn)象更為多見，當(dāng)鉛的含量達到1%時，焊點強度會大幅下降如圖8.56所示。