時效是焊接完BSTH3760成后，將焊點（連同SMA）放在高溫下一段時間，時效的本質(zhì)是高溫老化。耐于所有品種焊料的焊點，老化幾乎都會引起強(qiáng)度的下降。在高溫下，焊點焊接部位的金屬間化合物會加快成長，導(dǎo)致焊點微結(jié)構(gòu)粗化，如圖8.63所示。
    界面處的金屬間化合物雖然是焊接良好的一個標(biāo)志，但在工作過程中隨著厚度的增加，當(dāng)厚度超過某一臨界值時，金屬間化合物會表現(xiàn)出脆性，故焊點強(qiáng)度會下降。

             
    但無鉛焊點下降幅度要遠(yuǎn)大于錫鉛焊料，上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所肖克等人曾系統(tǒng)地做過SnPbAg、SnAgCu、SnAg焊點在150℃條件下，分別在Ni/Au、Cu涂層上進(jìn)行時效試驗，試驗表明，所有焊點的強(qiáng)度隨時效時間的延長而下降，其中SnPbAg經(jīng)lOOOh時效后，其強(qiáng)度下降29%。而SnAgCu在Ni/Au涂層上焊點在時效初期，其強(qiáng)度比SnPbAg焊點高，但250h時效后，焊點強(qiáng)度劇烈下降。時效結(jié)束時，其強(qiáng)度已不足原有強(qiáng)度的30%，而SnAgCu在與Cu結(jié)合時，其焊點在時效過程中的反應(yīng)較緩慢，此時焊點仍能保持較高的剪切強(qiáng)度，說明SnAgCu焊點可靠性與制造工藝有密切關(guān)系。

            
    美國研究人員Kirkendall早年曾發(fā)現(xiàn)焊點在高溫后會出現(xiàn)空孔現(xiàn)象，后來人們將此現(xiàn)象稱為克氏空孔( Kirkendall Voids)，如圖8.64所示。