美國(guó)研究人員Kirkendall早年曾BSTH3760F發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)在高溫后會(huì)出現(xiàn)空孔現(xiàn)象，后來(lái)人們將此現(xiàn)象稱為克氏空孔( Kirkendall Voids)，如圖8.64所示。
    克氏空孔是一種固態(tài)金屬界面間，由特定金屬原子單方向移動(dòng)造成的空孔現(xiàn)象。在無(wú)鉛技術(shù)中，由于一般焊料的Sn含量比傳統(tǒng)的Sn37Pb高很多，而Sn和萁他金屬，如Au、Ag和Cu等很容易出現(xiàn)這種克氏空孔現(xiàn)象，此外國(guó)內(nèi)有人研究并發(fā)現(xiàn)在Ni/Au涂層上的SAC無(wú)鉛焊點(diǎn)高溫后更易出現(xiàn)克氏空孔。

                     
    克氏空孔的形成速度和溫度有很大的關(guān)系，溫度越高增長(zhǎng)越快。這是因?yàn)楦邷卦黾恿嗽踊顒?dòng)的能量。所以要預(yù)防克氏空孔的危害，必須在材料和溫度上著手。一般Au、Ag和Cu最容易和Sn間出現(xiàn)克氏空孔。用戶必須在這方面多加注意，例如用于高溫的焊點(diǎn)（指那些通過(guò)高電流容易發(fā)熱的點(diǎn)，或是器件本身是高功率操作，而通過(guò)焊點(diǎn)散熱的設(shè)計(jì)），其界面材料選擇就應(yīng)該避開(kāi)使用Au、Ag或Cu直接與高Sn含量的焊點(diǎn)接觸。
    總之高溫對(duì)無(wú)鉛焊點(diǎn)有較多的危害性，再加上無(wú)鉛焊品種的多樣性，以及對(duì)焊盤(pán)涂層有不同的選擇性，就會(huì)給焊點(diǎn)的可靠性帶來(lái)種種不確定性，特別是用于高可靠性方面的電子產(chǎn)品。
    因此，焊點(diǎn)通過(guò)一定溫度下不同時(shí)效后，對(duì)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度的測(cè)試，可作為評(píng)價(jià)焊點(diǎn)可靠性的方法。