焊錫膏的印刷是SMT中第一CM600DY-12NF道工序，它是關(guān)系到組裝板(SMA)質(zhì)量優(yōu)劣的關(guān)鍵因素之一，“60%以上的毛病來源于焊錫膏的印刷”這句話在生產(chǎn)0.5mm的QFP的產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義。焊錫膏的印刷涉及三項基本內(nèi)容——焊錫膏、模板、印刷機，這三者之間的合理組合對高質(zhì)量地實現(xiàn)焊錫膏的定量分配是非常重要的。有關(guān)焊錫膏的討論已在前幾節(jié)中介紹了，本節(jié)主要討論模板、印刷機。
    模板( Stencils)又稱為漏板、鋼板，它是焊錫膏印刷的關(guān)鍵工具之一，用來定量分配焊錫膏。由于焊錫膏的印刷來源于絲網(wǎng)印刷技術(shù)，因此早期的焊錫膏印刷多采用絲網(wǎng)印刷。但由于絲網(wǎng)制作的漏板，其窗口開口面積始終被絲本身占用一部分，即開口率達不到100%，不適合于焊錫膏印刷工藝，故很快被鏤空的金屬板所取代。此外，絲網(wǎng)漏板的使用壽命也遠遠不及金屬模板，所以現(xiàn)在基本上已被淘汰。目前常用的金屬模板如圖9.17所示。

             
    模板的結(jié)構(gòu)
    如圖9.17所示的模板，其外框是鑄鋁框架（或鋁方管焊接而成），中心是金屬模板，框架與模板之間依靠張緊的絲網(wǎng)相連接，呈“鋼一柔一鋼”的結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)可確保金屬模板既平整又有彈性，使用時能緊貼PCB袁面。鑄鋁框架上各有安裝孔供印刷機上裝夾之用，通常鋼板上的圖形離鋼板的外邊約50mm，以滿足印刷機刮刀頭運行的需要，絲網(wǎng)的寬度為30～40mm，以保證鋼板在使用中有一定的彈性。早期的模板也有采用直接將金屬模板黏合在框架上的，但由于使用過程中缺乏應(yīng)有的彈性，現(xiàn)在已經(jīng)淘汰了。常用做模板的金屬材料有：錫磷青銅、不銹鋼兩種，前者價錢便宜，材料易得，特別是窗口壁光滑，便于漏印焊錫膏，但使用壽命不及后者；而不銹鋼制造的模板堅固耐用、壽命長，但窗口壁光滑性不夠，不利于漏印焊錫膏，價格也較高。目前這兩類材料制造的漏板均有使用，但以不銹鋼模板多見。