焊球試驗(yàn)表明了焊料粉末的氧CM600DU-24NF化程度或焊錫膏是否浸入水汽。正常時(shí)，一定量焊錫膏在不潤(rùn)濕的基板上熔化后應(yīng)形成一個(gè)大球體，而不夾帶一些附加的小球或粉狀物，否則說明焊料粉末中含氧量高或受水汽浸入。

                   
    焊錫膏擴(kuò)展率試驗(yàn)（潤(rùn)濕性試驗(yàn)）
    焊錫膏的擴(kuò)展率試驗(yàn)表征焊錫膏活性程度，檢驗(yàn)焊錫膏在已氧化的銅皮上潤(rùn)濕和鋪展能力。通常，在銅皮上印有46.Omm、厚0.2mm的焊錫膏，再流焊后直徑應(yīng)擴(kuò)大10%～20%。
    焊料粉在焊錫膏中所占百分率（質(zhì)量）
    焊料粉在焊錫膏中所占百分率高時(shí)，印刷后圖形上焊錫膏較厚，經(jīng)過烘干和熱熔后，焊錫膏塌陷較小，可加強(qiáng)元器件和基片之間的連接強(qiáng)度，也有利于提高焊點(diǎn)的抗疲勞強(qiáng)度。但對(duì)于加工細(xì)間距QFP產(chǎn)品的焊錫膏，應(yīng)注意焊錫膏中焊料粉含量的變化。生產(chǎn)中常出現(xiàn)這樣的現(xiàn)象：在生產(chǎn)的初期，產(chǎn)品質(zhì)量很好，但印刷時(shí)間長(zhǎng)后，此時(shí)若不及時(shí)補(bǔ)加新焊錫膏，QFP引腳常常出現(xiàn)橋連現(xiàn)象。其原因是印刷時(shí)間過久引起焊錫膏黏度增大，以及焊料粉的含量相對(duì)增高。

           
    焊劑酸值、鹵化物、水溶物電導(dǎo)率、銅鏡腐蝕性、絕緣電阻測(cè)定
    有關(guān)焊錫膏中焊劑酸值、鹵化物、水溶物電導(dǎo)率、銅鏡腐蝕性試殮、絕緣電阻測(cè)定的意義同液態(tài)助焊劑的有關(guān)測(cè)試目的完全相同，僅是從不同角度、用不同方法來測(cè)試焊錫膏的腐蝕性，以確保所使用的焊錫膏不僅可焊性好，而且電氣性能達(dá)到質(zhì)量要求。特別是隨著環(huán)保意識(shí)的提高，大量采用免清洗焊錫膏，焊接后不再清洗，因此更要求焊錫膏安全可靠。通常優(yōu)良焊錫膏的上述試驗(yàn)數(shù)值必須達(dá)到表9.10所列出的數(shù)值。