從上述焊錫膏印刷機(jī)H11A3SR2VM理來分析，窗口中的焊錫膏沉降到PCB上的過程涉及模板、焊錫膏以及印刷工藝。
    (1)模板
    模板的質(zhì)量好壞主要表現(xiàn)窗口的光滑度與徑深比／面積比是否符合要求（見9.2.2節(jié)）。

               
    (2)焊錫膏
    焊錫膏的印刷質(zhì)量不僅與模板的窗口壁光潔度有關(guān)，而且與焊錫膏的質(zhì)量有關(guān)，這里所說的錫膏的質(zhì)量是指它的印刷性、觸變性能和塌落度，焊錫膏的連續(xù)印刷能力取決于焊錫膏性能，而印刷后的圖形質(zhì)量則取決于觸變性能和塌落度，但塌落度本質(zhì)還是取決于焊錫膏的觸變性能。焊錫膏印刷后，模板抬起的瞬間，焊錫膏受窗口壁的摩擦阻力作用，窗口壁的焊錫膏會被抬起，故焊錫膏離網(wǎng)后，邊緣會上蹺成元寶狀，如圖9.29所示。

    如果焊錫膏有良好的觸變性，則模板在抬高的瞬間，焊錫膏邊緣部分受到摩擦力的作用，從微觀上來講，窗口壁邊緣部位的焊錫膏黏度比中心部分焊錫膏黏度低，因此會部分彌補(bǔ)因摩擦阻力帶來的負(fù)面影響，焊錫膏印刷質(zhì)量會明顯提高，如圖9.30所示。
    焊錫膏觸變性又用觸變系數(shù)(TI)來表征，它的計(jì)算方法見9.1.5節(jié)裼膏的評價(jià)，通常要求觸變系數(shù)為0.6～0.7，即焊錫膏受外力作用黏度能快速下降，外力停止后，黏度能快速恢復(fù)。
    (3)印刷機(jī)的工藝參數(shù)
    有關(guān)印刷機(jī)工藝參數(shù)的討論包括刮刀的角度，運(yùn)行速度等將在9.2.6節(jié)中介紹。