1．刮刀的夾角
    刮刀的夾角H11A3SD影響到刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力Fy越大，通過改變刮刀角度可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀角度如果大于80。，則焊錫膏只能保特原狀前進(jìn)而不滾動，此時(shí)Fy幾乎沒有垂直方向的分力，焊錫膏便不入印刷模板窗開口。刮刀角度的最佳設(shè)定應(yīng)在45�！�60。范圍內(nèi)進(jìn)行，此時(shí)焊錫膏具有良好的滾動性。
    2．刮刀的速度
    刮刀速度變快時(shí)，焊錫膏所受的力會變大�？紤]到焊錫膏壓入窗口的實(shí)際情況，即焊錫膏壓入的時(shí)間反而變短，如果刮速度過快，焊錫膏不能滾動而僅在印刷模板上滑動。因?yàn)殄a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間，這一點(diǎn)在印刷細(xì)間距QFP圖形時(shí)能明顯感覺到，當(dāng)刮刀沿QFP -側(cè)運(yùn)行時(shí)垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的印刷機(jī)具有刮刀旋轉(zhuǎn)45。的功能，以保證細(xì)間距QFP印刷時(shí)圓面焊錫膏量均勻。最大的印刷速度應(yīng)保證FQFP焊盤焊錫膏印刷縱橫方向均勻、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20～40mm/s時(shí)，板刷效果較好。
    3．刮刀的壓力
    焊錫膏在滾動時(shí)，會對刮刀裝置有垂直平衡，通常施加一個(gè)正壓力，即通常所說的印刷壓力，印刷壓力不足時(shí)會引起焊錫膏刮不干凈，如果印壓過大時(shí)又會導(dǎo)致模板背后的滲漏，故一般把刮刀的壓力設(shè)定在5～12N/25mm之間。理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該以正好把焊錫膏從鋼板表面刮干凈為準(zhǔn)。
    4．刮刀寬度
    如果刮刀相對于PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成錫膏的浪費(fèi)。一般刮刀的寬度為PCB長度（印刷方向）加上50mm左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。
    5．印刷間隙
    通常保持PCB與模板零距離（早期也要求控制在0～0.5mm但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離），部分印刷機(jī)器還要求PCB平面稍高于模板的平面，調(diào)節(jié)后模板的金屬模板微微被向上撐起，但此撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞，從刮刀運(yùn)行動作上看，刮刀在模板運(yùn)行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的錫膏，同時(shí)刮刀不應(yīng)在模板留下劃痕。
    6．分離速度
    錫膏印刷后，鋼板離開PCB的瞵時(shí)速度是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密印刷中尤為重要。早期印刷機(jī)的恒速分離，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過程，以保證獲取最佳的印刷圖形，如圖9.31所示.