焊膏在焊盤上的分布，多年一H11A3W直采用模板印刷的方法來實現(xiàn)的。盡管后來也出現(xiàn)針管壓力點焊膏，但因焊膏量控制精度差，速度慢無法滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需要。隨著SMT的精細(xì)化提高，焊膏的印刷質(zhì)量成了SMT生產(chǎn)的瓶頸。影響印刷質(zhì)量的因素太多，導(dǎo)致6026的焊接缺陷與印刷有關(guān)。
    近年來，MYDATA公司推出一款“焊膏噴印機”，無須制作專門的網(wǎng)板就能實現(xiàn)高速高精度噴印焊膏。
    它的工作原理如圖9.35所示。設(shè)備中有一個可更換的管狀容器中儲藏有焊膏。通過一個微型螺旋桿將焊膏定量輸送到一個密封的壓力艙，然后由一個壓桿壓出定量的焊膏微滴并高速噴射在焊盤上。在程序控制下實現(xiàn)焊膏堆積面積和堆積高度并符合人們事先設(shè)定好的規(guī)定。

             
    與傳統(tǒng)的鋼板印刷相比，焊膏噴印技術(shù)不需要調(diào)整刮刀壓力、速度或其他印刷參數(shù)，而是通過程序控制每個焊盤的焊膏堆積量。由于焊膏處于密封狀態(tài)，通過程序控制實現(xiàn)完全一致的焊膏噴印，極大地提高焊膏噴印質(zhì)量以滿足貼片與再流焊接的要求。
    MYDATA公司開發(fā)成功的無鋼板印刷機MY500，如同計算機的噴墨打印機一樣，以500點／秒（180萬點／小時）的速度噴射焊膏，噴印頭的最小噴印點為0.25mmm2，能夠在間距為0.4mm的元器件焊盤上噴印焊膏。噴印最大的PCB為508mm×508mm，PCB厚度為0.4～7mm。
    由于無須模板，焊膏噴印技術(shù)有許多優(yōu)點，如噴印速度快、精度高、保證每一個焊盤上焊膏的噴印質(zhì)量�？梢蕴娲鷤鹘y(tǒng)的鋼網(wǎng)印刷機連線生產(chǎn)，極大減少生產(chǎn)轉(zhuǎn)換時間，并且省去了鋼網(wǎng)、清洗劑、擦拭紙、焊膏攪拌機等。在品種多樣及任務(wù)繁重的情況下，焊膏噴印更能夠體現(xiàn)出優(yōu)勢，非常適合小批量產(chǎn)品生產(chǎn)。