在介紹焊錫膏印刷缺G4ATB104M陷之前，首先看一下優(yōu)良的印刷圖形，如圖9.36所示。
    從實(shí)物圖片上可以看到，優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)是縱橫方向均勻挺括、飽浦，四周清潔，焊錫膏占滿焊盤。用這樣的印刷圖形貼放器件，經(jīng)過再流焊將得到優(yōu)良的焊接效果。但如果印刷工藝出問題，將產(chǎn)生不良的印刷效果。
    1．焊錫膏圖形錯位
    產(chǎn)生原因：鋼板對位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。
    危害：易引起橋連。
    對策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。
    2．焊錫膏圖形拉尖，有凹陷(見圖9.37)
    產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。
    危害：焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。
    對策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。
    3．錫膏量太多(見圖9.38)
    產(chǎn)生原因：模板窗口尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙太大。
    危害：易造成橋連。
    對策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。
    4．錫膏量不均勻，有斷點(diǎn)(見圖9.39)
    產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。

            
    危害：易引起焊料量不足，如虛焊缺陷。
    對策：擦凈模板。
    5．圖形沾污(見圖9.40)
    產(chǎn)生原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦干凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離動時(shí)抖動。
    危害：易橋連。
    對策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。

            
    總之，錫膏印刷時(shí)應(yīng)注意錫膏的參數(shù)會隨時(shí)變化，如粒度／形狀、觸變性、助焊劑性能，此外，印刷機(jī)的參數(shù)也會引起變化，如印刷壓力／速度、環(huán)境溫度。錫膏印刷質(zhì)量對焊接質(zhì)量有很大影響，因此應(yīng)仔細(xì)對待印刷過程中每個(gè)參數(shù)，并經(jīng)常觀察和記錄相關(guān)系數(shù)。