國(guó)外焊錫膏發(fā)展動(dòng)向
發(fā)布時(shí)間:2012/9/22 18:23:53 訪問次數(shù):663
隨著電子產(chǎn)品G4ATB103M向輕、薄、小的方向發(fā)展．焊接技術(shù)也將更加復(fù)雜化、精密化。新品種的焊錫膏也不斷被開發(fā)。國(guó)外有關(guān)焊錫膏發(fā)展動(dòng)向表現(xiàn)在以下方面：
1．焊料粉的微細(xì)化
早期的焊錫膏的焊粒為不定型，隨著QFP器件的出現(xiàn)，焊粉形狀為球狀，現(xiàn)在又從球狀向粉末的微粒子進(jìn)化，目前人們正設(shè)法開發(fā)粒度在lOym以下的焊錫膏。
2．抗疲勞性焊錫膏
傳統(tǒng)的增加抗疲勞的方法是加厚焊錫量來吸收導(dǎo)線的疲勞應(yīng)力，延長(zhǎng)焊接的壽命，但是隨著高密度化、高性能化，難于用過去的對(duì)策達(dá)到目的，因此焊錫膏本身也要求耐疲勞性。
3．無鉛焊錫膏
在無鉛焊錫膏方面，在成功開發(fā)出Sn-Ag-Cu系無鉛焊錫膏后，因其再流溫度相對(duì)高，對(duì)元器件PCB的負(fù)面影響大，故目前又加緊開發(fā)中溫系Sn-Zn無鉛焊錫膏，它無論工藝性還是經(jīng)濟(jì)性更接近傳統(tǒng)的Sn-Pb錫膏，這對(duì)于廣泛推廣無鉛焊錫膏的意義都是深遠(yuǎn)的。
1．焊料粉的微細(xì)化
早期的焊錫膏的焊粒為不定型，隨著QFP器件的出現(xiàn)，焊粉形狀為球狀，現(xiàn)在又從球狀向粉末的微粒子進(jìn)化，目前人們正設(shè)法開發(fā)粒度在lOym以下的焊錫膏。
2．抗疲勞性焊錫膏
傳統(tǒng)的增加抗疲勞的方法是加厚焊錫量來吸收導(dǎo)線的疲勞應(yīng)力，延長(zhǎng)焊接的壽命，但是隨著高密度化、高性能化，難于用過去的對(duì)策達(dá)到目的，因此焊錫膏本身也要求耐疲勞性。
3．無鉛焊錫膏
在無鉛焊錫膏方面，在成功開發(fā)出Sn-Ag-Cu系無鉛焊錫膏后，因其再流溫度相對(duì)高，對(duì)元器件PCB的負(fù)面影響大，故目前又加緊開發(fā)中溫系Sn-Zn無鉛焊錫膏，它無論工藝性還是經(jīng)濟(jì)性更接近傳統(tǒng)的Sn-Pb錫膏，這對(duì)于廣泛推廣無鉛焊錫膏的意義都是深遠(yuǎn)的。
隨著電子產(chǎn)品G4ATB103M向輕、薄、小的方向發(fā)展．焊接技術(shù)也將更加復(fù)雜化、精密化。新品種的焊錫膏也不斷被開發(fā)。國(guó)外有關(guān)焊錫膏發(fā)展動(dòng)向表現(xiàn)在以下方面：
1．焊料粉的微細(xì)化
早期的焊錫膏的焊粒為不定型，隨著QFP器件的出現(xiàn)，焊粉形狀為球狀，現(xiàn)在又從球狀向粉末的微粒子進(jìn)化，目前人們正設(shè)法開發(fā)粒度在lOym以下的焊錫膏。
2．抗疲勞性焊錫膏
傳統(tǒng)的增加抗疲勞的方法是加厚焊錫量來吸收導(dǎo)線的疲勞應(yīng)力，延長(zhǎng)焊接的壽命，但是隨著高密度化、高性能化，難于用過去的對(duì)策達(dá)到目的，因此焊錫膏本身也要求耐疲勞性。
3．無鉛焊錫膏
在無鉛焊錫膏方面，在成功開發(fā)出Sn-Ag-Cu系無鉛焊錫膏后，因其再流溫度相對(duì)高，對(duì)元器件PCB的負(fù)面影響大，故目前又加緊開發(fā)中溫系Sn-Zn無鉛焊錫膏，它無論工藝性還是經(jīng)濟(jì)性更接近傳統(tǒng)的Sn-Pb錫膏，這對(duì)于廣泛推廣無鉛焊錫膏的意義都是深遠(yuǎn)的。
1．焊料粉的微細(xì)化
早期的焊錫膏的焊粒為不定型，隨著QFP器件的出現(xiàn)，焊粉形狀為球狀，現(xiàn)在又從球狀向粉末的微粒子進(jìn)化，目前人們正設(shè)法開發(fā)粒度在lOym以下的焊錫膏。
2．抗疲勞性焊錫膏
傳統(tǒng)的增加抗疲勞的方法是加厚焊錫量來吸收導(dǎo)線的疲勞應(yīng)力，延長(zhǎng)焊接的壽命，但是隨著高密度化、高性能化，難于用過去的對(duì)策達(dá)到目的，因此焊錫膏本身也要求耐疲勞性。
3．無鉛焊錫膏
在無鉛焊錫膏方面，在成功開發(fā)出Sn-Ag-Cu系無鉛焊錫膏后，因其再流溫度相對(duì)高，對(duì)元器件PCB的負(fù)面影響大，故目前又加緊開發(fā)中溫系Sn-Zn無鉛焊錫膏，它無論工藝性還是經(jīng)濟(jì)性更接近傳統(tǒng)的Sn-Pb錫膏，這對(duì)于廣泛推廣無鉛焊錫膏的意義都是深遠(yuǎn)的。
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