貼片膠與涂布技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2012/9/22 18:26:28 訪問(wèn)次數(shù):532
表面組裝技術(shù)有兩類(lèi)典型的工G43SAT1B203M藝流程：一類(lèi)是焊錫膏一再流焊工藝；另一類(lèi)是貼片膠一波峰焊工藝，后者是將片式元器件采用貼片膠黏合在PCB表面，并在PCB另一個(gè)面上插裝通孔元器件（也可以貼放片式元器件），然后通過(guò)波峰焊就能順利地完成裝接工作。這種工藝通常又稱為“混裝工藝”，既可以利用片式元器件小型化的優(yōu)點(diǎn)，又可以利用通孔元器件的價(jià)廉，但尚無(wú)法實(shí)現(xiàn)“無(wú)引線化”。
貼片膠的作用就在于能保證元器件牢固地粘在PCB上，并在焊接時(shí)不會(huì)脫落，一旦焊接完成后，雖然它的功能失去了，但它仍永遠(yuǎn)地保留在PCB上，顯而易見(jiàn)，這種貼片膠不僅有黏合強(qiáng)度而且具有很好的電氣性能。
目前在大生產(chǎn)中，普遍采用點(diǎn)膠機(jī)分配貼片膠，隨著設(shè)備技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在已出現(xiàn)4萬(wàn)點(diǎn)／小時(shí)的高速點(diǎn)膠機(jī)，即1秒可以點(diǎn)10個(gè)膠點(diǎn)，而對(duì)這樣的高速度，貼片膠的品質(zhì)及其點(diǎn)膠工藝已成為SMT生產(chǎn)過(guò)程中一個(gè)關(guān)鍵而又薄弱的環(huán)節(jié)，因此要高可靠地將貼片膠分配到PCB上，并確保焊接的可靠性，我們應(yīng)對(duì)貼片膠性能有一個(gè)全面的了解，并知道如何評(píng)價(jià)它，如何正確地使用它，這對(duì)提高SMT質(zhì)量有重要意義。
本章將就貼片膠的種類(lèi)、流變行為、力學(xué)行為、評(píng)價(jià)方法以及應(yīng)用等諳多問(wèn)題進(jìn)行討論。
貼片膠的作用就在于能保證元器件牢固地粘在PCB上，并在焊接時(shí)不會(huì)脫落，一旦焊接完成后，雖然它的功能失去了，但它仍永遠(yuǎn)地保留在PCB上，顯而易見(jiàn)，這種貼片膠不僅有黏合強(qiáng)度而且具有很好的電氣性能。
目前在大生產(chǎn)中，普遍采用點(diǎn)膠機(jī)分配貼片膠，隨著設(shè)備技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在已出現(xiàn)4萬(wàn)點(diǎn)／小時(shí)的高速點(diǎn)膠機(jī)，即1秒可以點(diǎn)10個(gè)膠點(diǎn)，而對(duì)這樣的高速度，貼片膠的品質(zhì)及其點(diǎn)膠工藝已成為SMT生產(chǎn)過(guò)程中一個(gè)關(guān)鍵而又薄弱的環(huán)節(jié)，因此要高可靠地將貼片膠分配到PCB上，并確保焊接的可靠性，我們應(yīng)對(duì)貼片膠性能有一個(gè)全面的了解，并知道如何評(píng)價(jià)它，如何正確地使用它，這對(duì)提高SMT質(zhì)量有重要意義。
本章將就貼片膠的種類(lèi)、流變行為、力學(xué)行為、評(píng)價(jià)方法以及應(yīng)用等諳多問(wèn)題進(jìn)行討論。
表面組裝技術(shù)有兩類(lèi)典型的工G43SAT1B203M藝流程：一類(lèi)是焊錫膏一再流焊工藝；另一類(lèi)是貼片膠一波峰焊工藝，后者是將片式元器件采用貼片膠黏合在PCB表面，并在PCB另一個(gè)面上插裝通孔元器件（也可以貼放片式元器件），然后通過(guò)波峰焊就能順利地完成裝接工作。這種工藝通常又稱為“混裝工藝”，既可以利用片式元器件小型化的優(yōu)點(diǎn)，又可以利用通孔元器件的價(jià)廉，但尚無(wú)法實(shí)現(xiàn)“無(wú)引線化”。
貼片膠的作用就在于能保證元器件牢固地粘在PCB上，并在焊接時(shí)不會(huì)脫落，一旦焊接完成后，雖然它的功能失去了，但它仍永遠(yuǎn)地保留在PCB上，顯而易見(jiàn)，這種貼片膠不僅有黏合強(qiáng)度而且具有很好的電氣性能。
目前在大生產(chǎn)中，普遍采用點(diǎn)膠機(jī)分配貼片膠，隨著設(shè)備技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在已出現(xiàn)4萬(wàn)點(diǎn)／小時(shí)的高速點(diǎn)膠機(jī)，即1秒可以點(diǎn)10個(gè)膠點(diǎn)，而對(duì)這樣的高速度，貼片膠的品質(zhì)及其點(diǎn)膠工藝已成為SMT生產(chǎn)過(guò)程中一個(gè)關(guān)鍵而又薄弱的環(huán)節(jié)，因此要高可靠地將貼片膠分配到PCB上，并確保焊接的可靠性，我們應(yīng)對(duì)貼片膠性能有一個(gè)全面的了解，并知道如何評(píng)價(jià)它，如何正確地使用它，這對(duì)提高SMT質(zhì)量有重要意義。
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貼片膠的作用就在于能保證元器件牢固地粘在PCB上，并在焊接時(shí)不會(huì)脫落，一旦焊接完成后，雖然它的功能失去了，但它仍永遠(yuǎn)地保留在PCB上，顯而易見(jiàn)，這種貼片膠不僅有黏合強(qiáng)度而且具有很好的電氣性能。
目前在大生產(chǎn)中，普遍采用點(diǎn)膠機(jī)分配貼片膠，隨著設(shè)備技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在已出現(xiàn)4萬(wàn)點(diǎn)／小時(shí)的高速點(diǎn)膠機(jī)，即1秒可以點(diǎn)10個(gè)膠點(diǎn)，而對(duì)這樣的高速度，貼片膠的品質(zhì)及其點(diǎn)膠工藝已成為SMT生產(chǎn)過(guò)程中一個(gè)關(guān)鍵而又薄弱的環(huán)節(jié)，因此要高可靠地將貼片膠分配到PCB上，并確保焊接的可靠性，我們應(yīng)對(duì)貼片膠性能有一個(gè)全面的了解，并知道如何評(píng)價(jià)它，如何正確地使用它，這對(duì)提高SMT質(zhì)量有重要意義。
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