環(huán)氧型貼片膠是SMT中G41SATB503M最常用的一種貼片膠，通常以熱固化為主，通常由環(huán)氧樹脂、固化劑、增韌性、填料以及觸變劑混合而成，現(xiàn)將它們主要成分介紹如下。
    1．環(huán)氧樹脂
    環(huán)氧樹脂本身是熱塑性的線狀結(jié)構(gòu)大分子，它的結(jié)構(gòu)式為

             
    從環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)上看，大分子末端有兩個(gè)環(huán)氧基團(tuán)，可供開環(huán)發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，鏈中間有羥基“-OH”和醚鍵“-O-”，故樹脂有強(qiáng)的黏附性和柔韌性，因此環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)說明了它不僅可以用做貼片膠，而且具有優(yōu)異的穩(wěn)定性和電氣性能。當(dāng)加入固化劑后，可促使雙氧基團(tuán)開環(huán)，交聯(lián)而成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，從而具有“黏合”的性能。

              
    2．固化劑
    用于環(huán)氧樹脂貼片膠的固化劑是制造商的“秘密”，它可以使用環(huán)氧樹脂貼片膠產(chǎn)生優(yōu)異的性能。常用的固化劑可分為胺類固化劑，如二乙胺、二乙烯三胺，這類固化劑可以實(shí)現(xiàn)樹脂室溫固化；酸酐類固化劑，如順酐、苯酐，這類固化劑可以實(shí)現(xiàn)樹脂高溫固化；咪唑類固化劑可實(shí)現(xiàn)樹脂中溫固化；還有一種類型的固化劑則是潛伏性中溫固化劑，即環(huán)氧樹脂貼片膠，它的特殊性就在于在低溫下它“幾乎”不與環(huán)氧樹脂發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或僅僅以極低的速度參與反應(yīng)，但一旦遇到適合的溫度（例如，中溫120 0C～150 0C）就能迅速地同樹脂反應(yīng)，這樣就能使貼片膠在低溫下有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，遇到中溫就能迅速固化以適應(yīng)大生產(chǎn)需要，這也是為什么貼片膠需要低溫保存的原因。
     圖10.3表明在不同存儲(chǔ)溫度下貼片膠黏度變化的情況，其中右圖表明在50C環(huán)境下，可保存半年，其黏度不變化；左圖表明在40℃環(huán)境下，黏度緩慢增高，當(dāng)35天后呈加速上升趨勢(shì)，導(dǎo)致膠的性能惡化。
    不同類型固化劑與環(huán)氧樹脂反應(yīng)機(jī)理有所不同，結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)膠合的目的，如圖10.4所示。