貼片膠是應(yīng)用于表面G43ATB203M組裝的特種膠粘劑，又稱為表面組裝用黏結(jié)劑、貼片膠，有些地方還稱為“膠水”。之所以稱為特種膠粘劑，這是因?yàn)樗粌H能黏結(jié)元器件，而且具有優(yōu)良的電氣性能和多種工藝性能。
    貼片膠的工藝要求
    貼片膠一波峰焊的工藝過程是：涂布膠一貼片一固化一波峰焊一清洗。為了滿足上述工藝要求，貼片膠必須具有如下性能。

                 
    1．固化前儲(chǔ)存
    貼片膠以單組分形式存儲(chǔ)，要求它的性能穩(wěn)定、壽命長(zhǎng)、質(zhì)量一致、無毒無味，以便在生產(chǎn)時(shí)快速方便地使用。
    涂布：由于貼裝元器件都非常小，貼片膠常涂布在兩焊盤的中心處，它通常用絲印、壓力點(diǎn)膠等方法涂布在PCB上，因此要求膠在涂布時(shí)，不拉絲、無拖尾，膠點(diǎn)形狀與大小一致，光滑、飽滿、不塌落，如圖10.1所示。
    貼片：貼片膠必須有足夠的初粘力，足以粘牢元器件，不會(huì)出現(xiàn)元器件的位移。
    2．固化時(shí)
    貼放元器件后PCB進(jìn)入固化爐中加熱固化，要求在中溫140℃的溫度下快速固化，并要求無揮發(fā)性氣體放出，無氣泡出現(xiàn)，阻燃，特別是不應(yīng)漫流，否則會(huì)污染焊盤影響焊接。膠點(diǎn)固化后的形狀如圖10.2所示。
    3．固化后
    焊接：強(qiáng)度要高，元器件不應(yīng)脫落，能耐二次波峰焊溫度，不會(huì)吸收焊劑，否則會(huì)影響SMA的電氣性能。
    清洗：貼片膠應(yīng)有穩(wěn)定的化學(xué)性能，抗潮濕，耐溶劑，抗腐蝕。
    使用：因?yàn)橘N片膠有優(yōu)良的電氣性能，在固化后始終殘留在元器件上，因此應(yīng)具有優(yōu)良的電氣性能，否則會(huì)影響SMA的使用性能。
    維修：采用貼片膠一波峰焊接后，元器件中心被粘牢，兩端頭又被焊牢，而修理時(shí)卻要求在一定溫度和外力下能方便地去除已損壞的元器件，就是說膠黏劑應(yīng)適合熱變形溫度即軟化點(diǎn)，在到達(dá)一定溫度能方便地拆除已壞的元器件。通常，希望環(huán)氧膠的Tg在100 0C左右，以便于拆修。