絲網(wǎng)／模板印刷法涂布貼片FS200R12PT4膠的原理、過程、設(shè)備同焊膏印刷相類似（參見第9章），它通過鏤空圖形的絲網(wǎng)／模板，將貼片膠分配到PCB上，涂布時由膠的黏度及模板厚度來控制，這種方法簡單快捷，精度比針式轉(zhuǎn)移高，早期應(yīng)用較廣泛，如圖10.17所示。但由于印刷后的膠滴高度不理想故未能廣泛使用。近幾年，樂泰公司最新推出Varidot刮板印刷技術(shù)，采用特殊的塑料模板，可印刷不同高度的貼片膠。此外清洗模板也較簡單，并能顯著地提高生產(chǎn)率和現(xiàn)有設(shè)備（印刷機）的利用率。

    優(yōu)點：一次印刷即可完成所有膠點的分配，適合大批量生產(chǎn)；絲網(wǎng)／模板易更換，相對比針床價廉；印刷機的利用率高，無須添置點膠機。
    缺點：對PCB更改的適應(yīng)性差；膠液暴露在空氣中，對外界環(huán)境要求高；只適合平面印刷。
    評估：隨著新模板技術(shù)的推廣，使用場合可能會有所增多。
    貼片膠黏度要求：黏度值為200～300Pa.s。
    壓力注射法是目前最常用的涂布貼片膠的方法，其原理是將貼片膠裝在針管中，在針管頭部裝接膠嘴，然后將針管安裝在點肢機上，點膠機由計算機程序控制，可自動地將膠液分配到PCB指定的位置。這種方法靈活，易調(diào)整，無須模板，產(chǎn)品更換極為方便。高速點膠機的出現(xiàn)使它既適合大批量生產(chǎn)，也適合多品種生產(chǎn)。此外，貼片膠裝在針管之中密封性好，不易污染，膠點質(zhì)量高。
    它的不足之處在于點膠機價格高、投資費用大。
    貼片膠黏度要求：黏度值為100～150Pa.s。
    由于壓力點膠工藝應(yīng)用廣、優(yōu)點多，下面進一步討論有關(guān)壓力點膠工藝方面的問題。