貼片膠的涂布是指將貼片FS200R07PE4膠從儲(chǔ)存容器中（管式包裝、膠槽）均勻地分醌到PCB指定位置上。常見(jiàn)的方法有針式轉(zhuǎn)移、絲網(wǎng)／模板印制、壓力注射。
    針式轉(zhuǎn)移
    針式轉(zhuǎn)移的方法是在金屬板上安裝若干個(gè)針頭，每個(gè)針頭對(duì)準(zhǔn)要放貼片膠的位置，涂布前將針床浸入一個(gè)盛貼片膠的槽中，其深度為1.2～2mm，然后將針床移到PCB上，輕輕用力下按，當(dāng)針床再次被提起時(shí)，膠液就全因毛細(xì)管作用和表面張力效應(yīng)轉(zhuǎn)移到PCB上，膠量的多少則由針頭直徑和貼片膠的黏度決定。針床可以由手工控制也可以自動(dòng)控制。這種方法是早期應(yīng)用方法之一，如圖10.16所示。

                      
    優(yōu)點(diǎn)：所有膠點(diǎn)能一次點(diǎn)完，速度快，適合大批量生產(chǎn)；設(shè)備投資少。
    缺點(diǎn)：當(dāng)PCB設(shè)計(jì)需要更改時(shí)針頭位置改動(dòng)困難；膠量控制精度不夠，不適用于精度要求高的場(chǎng)合使用；膠槽為敞開(kāi)系統(tǒng)，易混入雜質(zhì)，影響膠合質(zhì)量；對(duì)環(huán)境要求高，如溫度、濕度等。
    評(píng)估：目前這種方法使用不多，一般可用于試制生產(chǎn)，針式轉(zhuǎn)移時(shí)其貼片膠的黏度要求為70～90Pa．s。